華為已出貨1萬個5G基站 已向運營商展示折疊式5G手機

• 2018年11月21日 FanTianQing來源：騰訊網(wǎng)、新浪網(wǎng) 1458 96
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  手機物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競爭形勢嚴峻，合理布局才能立于不敗，否則將被淘汰！

  2017年隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、國企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟將在各種不確定和沖擊中構(gòu)筑新的增長動力。目前國內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過剩、非金融國有企業(yè)的高杠桿...

華為已出貨1萬個5G基站，已向運營商展示折疊式5G手機。

華為已出貨1萬個5G基站，已向運營商展示折疊式5G手機。

11月20日，華為輪值董事長胡厚崑在“全球移動寬帶論壇”上發(fā)言稱，全球66個國家共154個運營商正在進行5G測試，5G設備的大規(guī)模出貨已經(jīng)開始了，“華為已經(jīng)出貨1萬個5G基站，主要提供給歐洲、中東等市場?！?/p>

胡厚崑在發(fā)言中分享了5G帶來的革命性變化，唿吁產(chǎn)業(yè)伙伴打破慣性思維，定義新終端，開發(fā)新應用，突破新體驗，最大化5G創(chuàng)新價值。

第一，連接平臺化：連接成為平臺，而不只是管道。5G的到來，將使得無線接入網(wǎng)絡，不僅僅是管道，而是一個泛在的平臺。無人不享、無處不在、無所不聯(lián)成為現(xiàn)實。

第二，永遠在線：實時在線成為缺省能力，而不是默認離線。平臺化的連接，讓在線成為一種新常態(tài)和缺省能力。當前大部分默認離線、并且互不連接的設備，將全面在線互聯(lián)。

第三，全云化：智能無所不及，而不是稀缺資源。全在線走進了現(xiàn)實，全云化就水到渠成。這也將催生Cloud X的新模式，帶來新機遇。

第四，重新定義終端：萬物從即插即用走向即插即慧?；谠贫?、網(wǎng)絡和終端芯片的無縫協(xié)同，終端將被重新定義，都將實時在線、自然交互、懂你所需、服務直達。

第五，連續(xù)性：好的體驗連續(xù)無斷點，而不是碎片化。全在線和全云化的實現(xiàn)，時間和空間的連續(xù)性就不再是問題，5G時代將真正實現(xiàn)全場景智慧化體驗。

胡厚崑強調(diào)，5G在可獲得性、經(jīng)濟性、應用三個關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)準備就緒，但在頻譜和站點資源支持方面，還需要突破障礙。

“運營商缺乏5G頻譜資源，希望政府協(xié)調(diào)和發(fā)放連接大寬帶5G頻譜，且頻譜總價應與4G相當。除了C波段外，所有的頻段都將走向5G，包括2.3GHz和2.6GHz。我們鼓勵各國政府共享更多的公共資源，用于站點部署，如屋頂和燈桿，能夠幫助運營商降低成本、節(jié)省時間?！?/p>

胡厚崑稱，5G將為社會做出重要而持久的貢獻，華為的目標是打造至強、極簡、智能、安全的5G網(wǎng)絡。

華為已向運營商展示折疊式5G手機

11月20日上午消息，各手機廠商的5G手機開發(fā)人員目前面臨著一個相同的問題：在5G手機上實現(xiàn)更快的無線網(wǎng)絡速度，使其研發(fā)的5G手機與其他廠商所研發(fā)的有所不同。據(jù)今天的一份報告顯示，華為和摩托羅拉正在開發(fā)不同的5G旗艦級別設備 - 一個可折疊，一個模塊化 - 并將于2019年發(fā)布。

在這兩部手機中，華為的設備可能很有特色但是價格比較昂貴。據(jù)韓國媒體ETNews稱，華為已經(jīng)向韓國運營商展示了其即將推出的折疊式5G手機的“完成度比較高”的版本。就像三星本月早些時候推出的折疊設備一樣 ，華為用戶可以攜帶一個厚度與錢包厚度相似的手機設備，打開之后的屏幕大小類似一個迷你平板電腦的大小。

如渲染圖中所示，華為的設備采用了折疊的設計，將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結(jié)合。尺寸小的屏幕保持在外部，尺寸大的屏幕折疊成兩半并堆疊在另一個屏幕下方。ETNews報道華為的屏幕將比三星可折疊手機的屏幕更大，價格方面可能會達到1500美元。

華為可折疊手機在韓國首次亮相的確是個驚喜，由于網(wǎng)絡安全問題，美國質(zhì)疑華為智能手機的可用性。這意味著中國制造的手機將直接與三星的“Galaxy F”同場競爭。華為的可折疊手機預計將于2019年在世界移動通信大會上亮相，并可能在3月至4月期間發(fā)布。

XDA開發(fā)者的另一份報告稱摩托羅拉正在研發(fā)一款代號為Odin的新款5G手機，這是一款基于下一代高通Snapdragon 8150芯片組的模塊化旗艦產(chǎn)品。該網(wǎng)站聲稱Odin可能是Verizon的北美型號版本，與先前宣布的5G Moto Mod合作，并可能使用Moto Z4的名稱。預計將運行Android 9 Pie，可能使用屏幕下指紋，其中將會有一個4GB RAM +32GB 存儲的版本。

考慮到摩托羅拉和Verizon已經(jīng)發(fā)布了類似的Moto Z3，被稱為全球首款可升級到5G的智能手機，所以即將發(fā)布的新機上的功能不會讓人感到驚喜。但是有一個關(guān)鍵的區(qū)別：Z3有一個Snapdragon 835處理器，已經(jīng)落后于目前旗艦的一代，這讓一些人質(zhì)疑Z3除了一個超快熱點以外，是不是還會提供其他和5G相關(guān)的功能。

使用更新更快的CPU可能會使Odin使用更高分辨率的屏幕并通過5G獲得更好的3D圖形。高通未正式宣布Snapdragon 8150將會使用7納米制造工藝，不過據(jù)傳聞8150將傳統(tǒng)的大小核心架構(gòu)變成大中小三核心結(jié)合的架構(gòu)設計，采用了1+3+4結(jié)構(gòu)。

與華為的可折疊5G手機不同，摩托羅拉的Odin還沒有公布發(fā)布的日期。但是據(jù)它目前具備的功能來看，它將比華為和三星的可折疊的設計更實惠，但是不會那么的驚艷。

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