華為將發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片 華為麒麟990性能如何？2019基帶芯片概念股一覽

• 2019年8月26日 WuYaNan來源：搜狐 598 34
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近日，據(jù)外媒報(bào)道，華為將在9月6日發(fā)布新一代麒麟芯片，推出全球首款集成5G基帶芯片麒麟990，并可能會首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。進(jìn)入5G時(shí)代后，華為優(yōu)勢更加明顯，自研處理器5G基帶再配合自家的5G基站，對新機(jī)進(jìn)行快速的測試然后商用。之前行業(yè)人士表示，目前在5G基帶上華為至

華為將發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片 華為麒麟990性能如何？2019基帶芯片概念股一覽

近日，據(jù)外媒報(bào)道，華為將在9月6日發(fā)布新一代麒麟芯片，推出全球首款集成5G基帶芯片麒麟990，并可能會首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。進(jìn)入5G時(shí)代后，華為優(yōu)勢更加明顯，自研處理器5G基帶再配合自家的5G基站，對新機(jī)進(jìn)行快速的測試然后商用。之前行業(yè)人士表示，目前在5G基帶上華為至少要領(lǐng)先高通半年。那此次華為新一代麒麟芯片是什么？

基帶芯片是什么?

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。

基帶芯片可分為五個(gè)子塊:CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

麒麟990性能如何?

華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會使用7nm+工藝技術(shù)，在耗電性上要比巴龍5000做的更出色(對電池續(xù)航更友好)，同時(shí)基帶也將向下兼容4G、3G和2G網(wǎng)絡(luò)，并且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網(wǎng)。

架構(gòu)方面，麒麟990將率先商用ARM A77架構(gòu)，性能較上一代的A76將至提升少20%，且會應(yīng)用最新的達(dá)芬奇架構(gòu)，AI性能更強(qiáng)。當(dāng)然，代工方面華為依舊選擇的臺積電，采用其第二代7nm工藝制程，導(dǎo)入EUV紫外線光刻技術(shù)后，該芯片的功耗和性能都較之前至少有20%的提升。

此外，麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)，有了這個(gè)新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

2019基帶芯片概念股一覽概念股一覽：

可關(guān)注華力創(chuàng)通、振芯科技等北斗產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股。

另外，以下芯片股也可關(guān)注：

太辰光:

國內(nèi)領(lǐng)先的通信網(wǎng)絡(luò)物理連接設(shè)備制造商，打破歐美壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)行業(yè)空白。華工科技(000988):設(shè)立武漢云嶺光電有限公司，主要將研發(fā)高速光芯片，目前華工正源在光芯片方面有一定基礎(chǔ)。

通宇通訊:

公司主要從事光模塊，移動(dòng)通信天線、動(dòng)中通天線、射頻器件、光模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于為國內(nèi)外移動(dòng)通信運(yùn)營商、設(shè)備集成商提供通信天線、射頻器件產(chǎn)品及綜合解決方案。海特高新(002023):子公司海威華芯已建成國內(nèi)第一條具備自主知識產(chǎn)權(quán)的6英寸第二代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線。

全志科技:

A股唯一一家擁有獨(dú)立自主IP核的芯片設(shè)計(jì)公司，從事系統(tǒng)級大規(guī)模數(shù)模混合SOC及智能電源管理芯片設(shè)計(jì)，2億元投資基帶芯片設(shè)計(jì)。新易盛(300502):作為國內(nèi)少數(shù)具備批量交付100G光模塊能力的廠商，公司上市后募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能全部為高速率光模塊。目前項(xiàng)目已經(jīng)完成建設(shè)，產(chǎn)能將開始釋放。

劍橋科技:

公司在業(yè)內(nèi)較早提出BOB概念，并聯(lián)合驅(qū)動(dòng)芯片廠家、BOSA生產(chǎn)廠家開始BOB的設(shè)計(jì)開發(fā)。公司目前已具備基于芯片底層驅(qū)動(dòng)的研發(fā)能力與核心技術(shù)，并與主流芯片廠家建立了緊密合作關(guān)系，協(xié)助芯片廠家進(jìn)行前期立項(xiàng)、功能定義、早期測試和后期驗(yàn)證等。

以上全文就是關(guān)于“華為將發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片 華為麒麟990性能如何？2019基帶芯片概念股一覽”等相關(guān)問題解答，大家可參閱。

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