2020射頻芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及市場(chǎng)規(guī)模

• 2020年10月22日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 666 39
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全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)的熱潮，包括沃爾瑪、寶潔、波音公司在內(nèi)的商業(yè)巨頭無(wú)不積極推動(dòng)RFID在制造、物流、零售、交通等行業(yè)的應(yīng)用。RFID技術(shù)及其應(yīng)用正處于迅速上升的時(shí)期，被業(yè)界公認(rèn)為是本世紀(jì)最具潛力的技術(shù)之一，它的發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)

全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)的熱潮，包括沃爾瑪、寶潔、波音公司在內(nèi)的商業(yè)巨頭無(wú)不積極推動(dòng)RFID在制造、物流、零售、交通等行業(yè)的應(yīng)用。RFID技術(shù)及其應(yīng)用正處于迅速上升的時(shí)期，被業(yè)界公認(rèn)為是本世紀(jì)最具潛力的技術(shù)之一，它的發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來(lái)電信業(yè)有潛力的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。接收器的特殊在于免用電池、免接觸、免刷卡故不怕臟污，且晶片密碼為世界唯一無(wú)法復(fù)制，安全性高、長(zhǎng)壽命。RFID的應(yīng)用非常廣泛，目前典型應(yīng)用有動(dòng)物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場(chǎng)管制、生產(chǎn)線自動(dòng)化、物料管理。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

2020射頻芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及市場(chǎng)規(guī)模

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更射頻芯片同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

我國(guó)人口眾多，患病人數(shù)亦多，基因變異多種多樣，充分開(kāi)發(fā)和利用這種資源優(yōu)勢(shì)，加緊利用基因芯片進(jìn)行相關(guān)疾病的致病機(jī)理、基因診斷、基因治療研究應(yīng)該是目前重點(diǎn)探索的課題。

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來(lái)源：中研普華整理

隨著基因芯片技術(shù)的越來(lái)越成熟，利用基因多態(tài)性對(duì)生物體的影響來(lái)研究遺傳疾病的發(fā)生和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)遺傳疾病“個(gè)體化醫(yī)療”，將是認(rèn)識(shí)、征服疾病的一個(gè)巨大飛躍，是推動(dòng)遺傳疾病病因?qū)W、遺傳學(xué)、藥物基因組學(xué)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

未來(lái)國(guó)內(nèi)生物芯片的最大市場(chǎng)是診斷藥劑領(lǐng)域。歐美等西方國(guó)家選擇的主要市場(chǎng)是藥廠、研究機(jī)構(gòu)等，其產(chǎn)品多為藥物篩選、射頻芯片組合等中間產(chǎn)品。我國(guó)生物芯片公司大多著力于研制主要面向病人終端用戶的診斷產(chǎn)品，中國(guó)的市場(chǎng)主要在終端用戶，因此在診斷上有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)。

為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個(gè)接收通道支持相鄰的多個(gè)頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí)，需要在射頻前端增加開(kāi)關(guān)器件來(lái)適配多個(gè)頻段對(duì)應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，同時(shí)開(kāi)關(guān)的引入還會(huì)降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。

更多關(guān)于射頻芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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