華為出售榮耀:不再持有任何股份，離開了華為的榮耀還能榮耀嗎?11月17日，華為發(fā)布聲明稱，在產業(yè)技術要素不可持續(xù)獲得、消費者業(yè)務受到巨大壓力的艱難時刻，為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù)，華為投資控股有限公司決定整體出售榮耀業(yè)務資產，收購方為深圳市智信新信息
華為出售榮耀:不再持有任何股份，離開了華為的榮耀還能榮耀嗎?11月17日，華為發(fā)布聲明稱，在產業(yè)技術要素不可持續(xù)獲得、消費者業(yè)務受到巨大壓力的艱難時刻，為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù)，華為投資控股有限公司決定整體出售榮耀業(yè)務資產，收購方為深圳市智信新信息技術有限公司。對于交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。
華為表示，共有30余家榮耀代理商、經銷商聯(lián)合發(fā)起了本次收購，這也是榮耀相關產業(yè)鏈發(fā)起的一場自救行為。
17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
深圳市智信新信息技術有限公司，由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團與30余家榮耀代理商、經銷商共同投資設立，包括天音通信有限公司、蘇寧易購集團股份有限公司、北京松聯(lián)科技有限公司、深圳市順電實業(yè)有限公司、山東怡華通信科技有限公司、深圳冀順通投資有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯(lián)優(yōu)信科技有限公司、內蒙古英孚特通訊技術有限公司、哈爾濱金潭科技發(fā)展有限公司等。
聲明指出，此次收購既是榮耀相關產業(yè)鏈發(fā)起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產業(yè)互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產、渠道、服務等方面汲取各方優(yōu)勢，更高效地參與到市場競爭中。
聲明還稱，所有權的變化不會影響榮耀發(fā)展的方向，榮耀高層及團隊將保持穩(wěn)定。投資新榮耀的經銷商和代理商也承諾：未來只享有財務上的投資回報，在業(yè)務側將遵循公平交易的市場化原則，與其他經銷商、代理商享受同等機會。
交割后不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。共有30余家榮耀代理商、經銷商聯(lián)合發(fā)起了本次收購，這也是榮耀相關產業(yè)鏈發(fā)起的一場自救行為。
2020年11月17日早間，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。華為出售榮耀后不再持有任何股份，華為回應出售榮耀一場自救行為。
2020手機芯片行業(yè)市場發(fā)展現狀及前景趨勢分析
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
據中研普華研究報告《2019-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》分析
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。
2016年，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數據來源：中研普華產業(yè)研究院
在一個供大于求的需求經濟時代，企業(yè)成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業(yè)的當前需求、潛在需求以及新的需求!
中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對手機芯片行業(yè)市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。未來手機芯片行業(yè)發(fā)展趨勢如何呢?請點擊中研研究院研究出版的《2019-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。
2019-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPW...
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華為出售榮耀不再持有任何股份 深圳國資聯(lián)合30余家榮耀代理商接盤 
