芯片人才遭BAT公司漲薪50%哄搶 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

• 2021年8月10日 lianglong來源：百家號 網(wǎng)易新聞 中研網(wǎng) 553 30
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近日，BAT公司紛紛漲薪招攬芯片相關(guān)人才，據(jù)相關(guān)新聞報(bào)道，芯片價(jià)格哄抬，囤貨商半年賺到了十年的錢。造芯，如今已是互聯(lián)網(wǎng)巨頭不得不加速入局的領(lǐng)域。

芯片人才遭BAT漲薪50%哄搶

近日，BAT公司紛紛漲薪招攬芯片相關(guān)人才，據(jù)相關(guān)新聞報(bào)道，芯片價(jià)格哄抬，囤貨商半年賺到了十年的錢。造芯，如今已是互聯(lián)網(wǎng)巨頭不得不加速入局的領(lǐng)域。據(jù)鈦媒體統(tǒng)計(jì)，已有超過75%的中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在芯片上有跨界動(dòng)作。騰訊的戰(zhàn)略部門人士表示，造芯主要是考慮到三方面，一是為了避免‘卡脖子’，二是跟進(jìn)政策的引導(dǎo)，三是為了給企業(yè)自身節(jié)省成本。近年來，全球陷入缺芯市場，芯片變的尤為重要，海內(nèi)外大企紛紛造芯、屯芯。以求不便之需。那么，芯片行業(yè)發(fā)展趨勢如何?

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。僅僅在其開發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無處不在，計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。

芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

全球芯片短缺影響了很多行業(yè)，受創(chuàng)最為嚴(yán)重的行業(yè)分別是手機(jī)和汽車，研機(jī)構(gòu)IHS Markit表示，今年一季度因芯片短缺導(dǎo)致的汽車減產(chǎn)數(shù)量達(dá)67.2萬輛，二季度減產(chǎn)約130萬輛。而艾睿鉑(AlixPartners)預(yù)測，2021年汽車制造商營收損失1100億美元(約合人民幣7145億元)，同時(shí)，2021年的汽車凈產(chǎn)量總計(jì)會減少390萬輛。 國新辦舉行上半年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會。受芯片供應(yīng)短缺以及排放標(biāo)準(zhǔn)升級切換期等影響，5、6月份汽車產(chǎn)銷出現(xiàn)了一定的回落，6月份當(dāng)月汽車產(chǎn)銷分別完成了194.3萬輛和201.5萬輛，環(huán)比分別下降了4.8%和5.3%，同比下降了16.5%和12.4%。為此，工信部組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組以應(yīng)對汽車芯片供應(yīng)短缺問題。

而對于手機(jī)行業(yè)的沖擊，俄羅斯協(xié)同大學(xué)機(jī)器人和機(jī)電一體化學(xué)院院長安德烈·沃洛斯特諾夫稱，目前，移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪^供應(yīng)量的10%—30%。大型智能手機(jī)制造商必須等待芯片4—5個(gè)月，小型制造商必須等待至少10個(gè)月。他表示，移動(dòng)設(shè)備價(jià)格將上漲5%—8%，但這里指的是市場領(lǐng)導(dǎo)者，比如三星、蘋果、華為，較小的生產(chǎn)商將被迫減少出貨量，并取消推出新機(jī)型。

隨著國家產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及消費(fèi)者對產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，未來行業(yè)內(nèi)部整合力度將不斷加大，一些產(chǎn)品定位中低檔市場且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、以市場為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會占據(jù)更多的市場份額，這必定要求芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國芯片市場投資機(jī)會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報(bào)告》。

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