2021人工智能硬件市場(chǎng)增長(zhǎng)速度預(yù)測(cè) 2021人工智能芯片企業(yè)發(fā)展最新情況

• 2021年8月27日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1295 85
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未來(lái)五年人工智能硬件的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到19.4%，戴爾、惠普、華為、IBM、浪潮和聯(lián)想等公司將成為最大贏家。而人工智能硬件最重要的便是人工智能芯片。

2021人工智能硬件市場(chǎng)增長(zhǎng)速度預(yù)測(cè)

人工智能硬件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年增長(zhǎng)最快，預(yù)計(jì)將在2021年同比增長(zhǎng)29.6%，并在2022年保持最佳增長(zhǎng)位置。未來(lái)五年人工智能硬件的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到19.4%，戴爾、惠普、華為、IBM、浪潮和聯(lián)想等公司將成為最大贏家。而人工智能硬件最重要的便是人工智能芯片。

IDC全球半年度人工智能跟蹤報(bào)告顯示，包括軟件、硬件和服務(wù)在內(nèi)的人工智能市場(chǎng)的全球收入預(yù)計(jì)將在2021年同比增長(zhǎng)15.2%，達(dá)到3418億美元。預(yù)測(cè)AI市場(chǎng)將在2022年加速增長(zhǎng)18.8%，并有望在2024年突破5000億美元大關(guān)。

目前，人工智能芯片架構(gòu)百花齊放，云側(cè)雖仍以GPU為主，芯片市場(chǎng)仍以英偉達(dá)為主導(dǎo)，但邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片的發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)更為擴(kuò)散，尤其是在端側(cè)涌現(xiàn)出面向不同場(chǎng)景的芯片架構(gòu)。端側(cè)多元化應(yīng)用催生大量創(chuàng)新探索，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和終端企業(yè)相對(duì)領(lǐng)先。汽車電子和嵌入式消費(fèi)電子是這一時(shí)期端側(cè)智能芯片創(chuàng)新熱點(diǎn)。

其中，2020年英偉達(dá)和英特爾在汽車智能芯片方面持續(xù)位于領(lǐng)先位置，英偉達(dá)圍繞自動(dòng)駕駛SoCOrin芯片，與理想汽車、奔馳等多家車廠展開(kāi)合作;吉利概念車則將搭載英特爾EyeQ5芯片;恩智浦、瑞薩和東芝等成熟汽車電子供應(yīng)商，黑芝麻、地平線機(jī)器人等初創(chuàng)企業(yè)，以及特斯拉等汽車制造商積極研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車芯片，試圖與英偉達(dá)和英特爾雙巨頭爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

當(dāng)前，我國(guó)人工智能芯片行業(yè)正處在生命周期的幼稚期。主要原因是國(guó)內(nèi)人工智能芯片行業(yè)起步較晚，整體銷售市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段前夕，傳統(tǒng)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景逐漸被人工智能專用芯片所取代，市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求將隨著云/邊緣計(jì)算、智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品一同增長(zhǎng)，并且在這期間，國(guó)內(nèi)的許多企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的專用AI芯片。盡管國(guó)內(nèi)人工智能芯片正逐漸取代傳統(tǒng)芯片，但是集成商或芯片企業(yè)仍在尋找新的合作模式，這樣才能很好地抓住新客戶的需求。

2021人工智能芯片企業(yè)發(fā)展最新情況

芯片創(chuàng)新促使多家廠商競(jìng)相制造更快、更高效的人工智能芯片。僅在過(guò)去6個(gè)月左右的時(shí)間里，就有幾家人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)融資近15億美元，這甚至還不包括過(guò)去幾年發(fā)生的所有人工智能硬件融資活動(dòng)。

8月19日，美國(guó)電動(dòng)車制造商特斯拉也發(fā)布了一款人工智能訓(xùn)練芯片，用于數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。該芯片名為D1，是特斯拉Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成部分。

此外，韓國(guó)三星集團(tuán)也于近期宣布正在使用人工智能技術(shù)設(shè)計(jì)芯片。據(jù)報(bào)道，三星使用新思科技的人工智能軟件自動(dòng)設(shè)計(jì)尖端計(jì)算機(jī)芯片，希望加快未來(lái)處理器的研發(fā)速度。

百度世界2021大會(huì)在線舉行。會(huì)上，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏發(fā)布了百度自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片“昆侖芯2”，并宣布實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

百度AI芯片的研發(fā)始于2015年。芯片作為一項(xiàng)底層核心技術(shù)，唯有長(zhǎng)期默默地堅(jiān)持才能做出來(lái)。2018年7月，百度第一次對(duì)外公開(kāi)其昆侖芯片的研發(fā)項(xiàng)目，同時(shí)推出第一代昆侖芯片。這是時(shí)隔3年之后，百度昆侖芯第一次宣布實(shí)現(xiàn)迭代。

作為一款A(yù)I專用芯片，百度昆侖芯2針對(duì)語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、圖像等AI技術(shù)進(jìn)行了專門優(yōu)化，并支持飛槳等深度學(xué)習(xí)框架，適用云、端、邊等多場(chǎng)景，可應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧工業(yè)等領(lǐng)域，還將賦能高性能計(jì)算機(jī)集群、生物計(jì)算、智能交通、無(wú)人駕駛等更廣泛空間。

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