2021年全球半導(dǎo)體營收達(dá)5220億美元 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商發(fā)展前景

• 2021年9月29日 HuangJiang來源：新浪 876 54
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全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。在2021年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。半導(dǎo)體行業(yè)支出主要是廠商擴(kuò)產(chǎn)能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增。

2021年全球半導(dǎo)體營收達(dá)5220億美元

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在最新發(fā)布的報(bào)告中表示，2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。在2021年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。半導(dǎo)體行業(yè)支出主要是廠商擴(kuò)產(chǎn)能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC稱，在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。除了全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將在2021年增長外，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模也將增長。今年4月份，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長6%，達(dá)到587億美元。

SIA表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預(yù)期的市場(chǎng)增長。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到2,531億美元，同比增長21.4%，而在其公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年7月全球半導(dǎo)體銷售額454.4億美元，同比增長29.1%。

SIA還預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將增長25.1%，在2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將增長10.1%至6060億美元，并預(yù)計(jì)所有區(qū)域都將再次出現(xiàn)正增長。市場(chǎng)需求的旺盛將會(huì)使得全球半導(dǎo)體行業(yè)維持高增長。

2021年1-8月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

1-8月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長18.0%，增速比上年同期提高11個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增速為12.4%。8月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.3%，增速比上年同期提高4.6個(gè)百分點(diǎn)。

來源：工信部

1-8月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長14.3%，增速比上年同期提高8.7個(gè)百分點(diǎn)。8月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長8.8%，增速比上年同期提高2.1個(gè)百分點(diǎn)。

1-8月份，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降0.9%。8月份，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比增長0.7%，比上月提高0.4個(gè)百分點(diǎn)。

8月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量1.3億臺(tái)，同比下降7.2%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量1億臺(tái)，同比下降0.2%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3829萬臺(tái)，同比增長12.4%;集成電路產(chǎn)量320.8億塊，同比增長39.4%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1—8月份，我國出口筆記本電腦1.4億臺(tái)，同比增長35.1%;出口手機(jī)6億臺(tái)，同比增長3.9%;出口集成電路2068億塊，同比增長33.4%;進(jìn)口集成電路4241億塊，同比增長27.2%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售發(fā)展情況

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設(shè)備自給率僅有5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口不僅影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更對(duì)我國信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要是電子信息制造行業(yè)，主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結(jié)構(gòu)件、電源和工控機(jī)等原材料。

當(dāng)前半導(dǎo)體仍處于或?qū)⒊掷m(xù)處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)?，F(xiàn)階段，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中，除了穩(wěn)固的原有存量市場(chǎng)需求以外，各類應(yīng)用升級(jí)也帶來了大量的需求，外加受當(dāng)前形勢(shì)、政策扶持等諸多因素影響，國產(chǎn)化需求大幅增加。

對(duì)此，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)晶圓代工、封測(cè)、設(shè)備和材料等也因此具備強(qiáng)勁增長動(dòng)能，將持續(xù)受益。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商發(fā)展前景

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供給緊張對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)來說既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化率上升空間大，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加快，這對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商來說是有利的。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在2021二季度，中芯國際產(chǎn)能利用率達(dá)到100.4%，華虹半導(dǎo)體則達(dá)到109.5%，產(chǎn)能利用率依舊維持高位。

此外，在已知緊供給造成晶圓廠上修資本支出增加，從而利好設(shè)備廠商前提條件下，臺(tái)積電上調(diào)2021年資本開支至300-310億美元，并宣布未來3年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn);中芯國際預(yù)計(jì)2021年資本支出為43億美元;世界先進(jìn)資本支出2021年規(guī)劃資本支出51億新臺(tái)幣，同比增長44.1%。這將有助于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展。

欲了解中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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