高通在智能手機Wi-Fi芯片市場份額上升 Wi-Fi6芯片市場有望迎來爆發(fā)期

• 2021年10月13日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 222 6
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有報告指出，到2021年，高通在智能手機Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場份額仍在增加。

高通在智能手機Wi-Fi芯片市場份額上升

有報告指出，到2021年，高通在智能手機Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進一步提高。盡管博通獲得了蘋果iPhone13的訂單，但高通的市場份額仍在增加。根據(jù)預計，到2021年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)市場規(guī)模43億美元的智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名。

據(jù)悉，高通利用驍龍平臺贏得了智能手機Wi-Fi芯片市場的份額。Wi-Fi6和Wi-Fi6E也幫助推動了智能手機Wi-Fi芯片市場，預計這些技術(shù)的迅速采用將在2021年及以后為芯片供應商提供增長機會。

Wi-Fi芯片市場高度集中

目前，Wi-Fi芯片市場高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商占據(jù)主導地位，而伴隨著Wi-Fi6標準的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。Wi-Fi芯片市場參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計企業(yè)。

Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。2016年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022復合增速達3.7%。

Wi-Fi6芯片市場有望迎來爆發(fā)期

Wi-Fi6應用場景豐富，涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮螅芰己玫氖袌銮熬拔?，將會有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。

伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，以及國內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場將迎來良好發(fā)展時機。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6應用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年Wi-Fi芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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