通用汽車(chē)將與七家半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)芯片 汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 2021年11月19日 ZouJunRong來(lái)源：搜狐網(wǎng) 新浪網(wǎng) 406 20
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據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)通用汽車(chē)公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體芯片，解決全球芯片短缺問(wèn)題。

通用汽車(chē)將與七家半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)芯片

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)通用汽車(chē)公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體芯片，解決全球芯片短缺問(wèn)題。

Reuss在巴克萊汽車(chē)會(huì)議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。因缺少芯片，通用汽車(chē)在10月公布的三季度的銷(xiāo)售額下降了33%，利潤(rùn)幾乎是一年前的一半。當(dāng)時(shí)首席執(zhí)行官M(fèi)ary Barra表示，她預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到2022年下半年。

通用汽車(chē)在其汽車(chē)中使用了不同的芯片，公司計(jì)劃在未來(lái)幾年將其使用的芯片類(lèi)型減少到只有三個(gè)系列。Reuss稱，這將使通用汽車(chē)訂購(gòu)的芯片種類(lèi)減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤(rùn)率。

Reuss表示，公司需要減少芯片的種類(lèi)，因?yàn)樾萝?chē)型中的高科技功能迅速增加，加上該公司迅速推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)，意味著需要更多的芯片，“新的汽車(chē)微控器將整合現(xiàn)在由單個(gè)芯片處理的許多功能，這不僅降低成本和復(fù)雜性，還能推升質(zhì)量?！盧euss說(shuō)，“未來(lái)幾年我們對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。所以，新的微控器將被大批量制造，每年多達(dá)1000萬(wàn)個(gè)?！?/p>

汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，半導(dǎo)體是支撐汽車(chē)往這三個(gè)方面升級(jí)的關(guān)鍵。汽車(chē)半導(dǎo)體按種類(lèi)可分為功能芯片MCU、功率半導(dǎo)體IGBT、MOSFET等、傳感器及其他。在傳統(tǒng)燃油汽車(chē)中，MCU價(jià)值量占比最高，為23%;在純電動(dòng)車(chē)中，MCU占比僅次于功率半導(dǎo)體，為11%。

從全球來(lái)看企業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè)，但是國(guó)外企業(yè)占據(jù)了龍頭位置，國(guó)內(nèi)芯片在產(chǎn)業(yè)鏈的任一鏈節(jié)領(lǐng)先數(shù)都較少，國(guó)內(nèi)企業(yè)還有很長(zhǎng)的一段路要走，有很大的發(fā)展空間。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析

汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè));上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)，芯片制造設(shè)備企業(yè)，遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)等;

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，汽車(chē)芯片行內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要為國(guó)外公司，我國(guó)國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)則競(jìng)爭(zhēng)力較弱，自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內(nèi)。從行業(yè)前景來(lái)看，未來(lái)隨著全球汽車(chē)的更新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持高速增長(zhǎng)。未來(lái)汽車(chē)芯片需求越來(lái)越大

新能源汽車(chē)的推廣勢(shì)在必行，未來(lái)也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車(chē)保有量相比，新能源汽車(chē)占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng)，新能源汽車(chē)的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來(lái)需求。

除此之外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車(chē)的出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車(chē)的芯片搭載量迅速上升。因此，預(yù)測(cè)到2026年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到778億美元。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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