化合物半導(dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱為化合物半導(dǎo)體材料。
半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)發(fā)展前景如何?未來(lái)市場(chǎng)大嗎?材料,是人類一切社會(huì)生活和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性要素,作為關(guān)鍵資源投入,一次次推動(dòng)著技術(shù)革命的進(jìn)步。目前人類處于第三次工業(yè)革命的硅、碳時(shí)代,新材料技術(shù)的突破將在很大程度上推動(dòng)社會(huì)進(jìn)入第四次工業(yè)革命?;衔锇雽?dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱為化合物半導(dǎo)體材料。
中國(guó)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)發(fā)展前景規(guī)劃分析
隨著半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體化工原材料企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)市場(chǎng),取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下 游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝 測(cè)試環(huán)節(jié), 半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè),位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。
中國(guó)擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右,但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過(guò)梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn),雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國(guó)在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平,在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。
目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅,半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買(mǎi)成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高,僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料,導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷,而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝,這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚,尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%,主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口,產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”:一類是替代性需求,一類是新需求。
2021年,十四五&2035規(guī)劃綱要明確表示,要聚焦新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),推動(dòng)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重超過(guò)17%。
隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的提升,配套原材料的國(guó)產(chǎn)化繼續(xù)提上日程。集成電路對(duì)原材料純度等要求非常高,因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)品的價(jià)值非常高,導(dǎo)致原 材料供應(yīng)商的選擇非常嚴(yán)謹(jǐn)。政策方面對(duì)下游制造企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)化原材料進(jìn)行補(bǔ)貼,推動(dòng)下游企業(yè)與上游原材料企業(yè)共同進(jìn)步,進(jìn)口實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的全國(guó)產(chǎn)化。同時(shí)在 新材料研發(fā)方面,國(guó)家在政策上給相關(guān)企業(yè)、人才等給予引導(dǎo)和支持。
半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)報(bào)告根據(jù)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對(duì)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。是半導(dǎo)體化工原材料企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具,極具參考價(jià)值!
本報(bào)告全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院《2021-2026年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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2021-2026年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
化合物半導(dǎo)體材料是由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)的稱為化合物半導(dǎo)體材料。隨著半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型企...
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