2022年半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年1月7日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 412 20
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半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。

2022年半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展回顧

2019年業(yè)績(jī)預(yù)告的222家電子行業(yè)上市公司中：業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的有141家，下滑的有76家，虧損的有27家。披露年度業(yè)績(jī)預(yù)告區(qū)間的以區(qū)間中位數(shù)計(jì)算，222家公司2019年全年歸母凈利潤(rùn)合計(jì)572.13億元，同比增長(zhǎng)32.94%。

圖表：2019年電子行業(yè)已披露年度業(yè)績(jī)上市公司整體盈利情況數(shù)量分布

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

48家半導(dǎo)體上市公司披露2019年歸母凈利潤(rùn)合計(jì)約75.78億，同比增長(zhǎng)88.24%。

二、2020年我國(guó)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)發(fā)展分析

2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。

2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

第二節(jié) 2019-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)供需分析

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2018億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2613億塊，同比增速為29.48%。

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

第三節(jié) 2020年半導(dǎo)體元件行業(yè)產(chǎn)量分析

一、2020年我國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量分析

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長(zhǎng)29.48%。

二、2020-2025年我國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量預(yù)測(cè)

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測(cè)2021年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預(yù)測(cè)2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為11.25%。

圖表：2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

想要了解更多半導(dǎo)體元件行業(yè)詳細(xì)分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》

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  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級(jí)政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對(duì)于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來說，就相當(dāng)于一張藍(lán)圖對(duì)一個(gè)建筑物的重要性，有了這張“藍(lán)圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計(jì)...

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