中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。
現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其中封測即封裝測試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導(dǎo)體廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021年版半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究咨詢報告》分析
隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于一個穩(wěn)步上升的趨勢中。據(jù)資料顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。
“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
目前，90%以上都是采用塑料的方式進(jìn)行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進(jìn)行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達(dá)11.5萬噸，同比增長12.7%。預(yù)計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達(dá)15萬噸。
隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進(jìn)，使得我國市場對半導(dǎo)體的需求不斷增加，而作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。
國產(chǎn)替代空間巨大
封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但是國內(nèi)企業(yè)營收占比卻不到10%，國產(chǎn)替代空間巨大。
想要了解更多半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021年版半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究咨詢報告》。
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