2022全球半導(dǎo)體元器件的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2022年2月1日 HuangJiang來源：新浪 466 24
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2021年半導(dǎo)體整體增幅平均高達(dá)24%;而2022年的預(yù)測(cè)則開始趨于保守，整體平均增幅將跌回個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。

2022全球半導(dǎo)體器件的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)預(yù)測(cè)

在芯片短缺和價(jià)格上漲的推動(dòng)下，據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Omdia第四季度的半導(dǎo)體市場(chǎng)觀察，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收(含Memory)將高達(dá)5840億美元，年度同比增長(zhǎng)23.2%。其中不含Memory的營(yíng)收為4145億美元，年度同比增長(zhǎng)19.9%。

2021年半導(dǎo)體整體增幅平均高達(dá)24%;而2022年的預(yù)測(cè)則開始趨于保守，整體平均增幅將跌回個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭受疫情影響，區(qū)域封鎖。導(dǎo)致芯片短缺并加劇了整個(gè)電子器件供應(yīng)鏈的庫(kù)存積累，并最終影響半導(dǎo)體器件價(jià)格上漲和交期延長(zhǎng)。且這種情況仍在持續(xù)，短缺一直持續(xù)到第四季度。與此同時(shí)，由于對(duì)芯片短缺和價(jià)格上漲的持續(xù)加劇，MobilePC和Chromebook供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所上升。許多咨詢機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)芯片短缺將在2022年中期基本解決。

更長(zhǎng)期的預(yù)測(cè)來看，到2025年，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將以8.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。同時(shí)不含存儲(chǔ)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將以7.4%的年復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析與投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱度會(huì)較之前有所下降，在姚海平看來，主要受兩個(gè)方面因素影響，一是新基金規(guī)模在2018年、2019年達(dá)到高峰后，在2020年、2021年連續(xù)大幅下降;二是過去兩年，一批半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)登陸科創(chuàng)板，即將面臨業(yè)績(jī)和解禁雙重壓力，促使一級(jí)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)進(jìn)入觀望期。

愛集微統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，2021年一共有77家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書，并獲得受理，合計(jì)募資金額達(dá)到1062億元，這些企業(yè)涵蓋了EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。截止12月29日，其中23家公司處于受理階段、27家企業(yè)處于問詢階段，一家企業(yè)終止IPO進(jìn)展，另有22家半導(dǎo)體企業(yè)成功過會(huì)(包括過會(huì)、提交注冊(cè)、注冊(cè)生效);另有概倫電子、炬光科技、芯導(dǎo)科技、安路科技4家企業(yè)已成功登陸資本市場(chǎng)。

行業(yè)分析認(rèn)為，在地緣政治背景下，2022年本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍將加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，著力解決國(guó)內(nèi)缺芯難題，投資機(jī)構(gòu)也普遍看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資新機(jī)遇。

半導(dǎo)體行業(yè)龍頭股：

斯達(dá)半導(dǎo)，公司主營(yíng)以IGBT為主的功率半導(dǎo)體器件，毛利率34.99%左右，2016年到2020年凈資產(chǎn)收益率為7.68%，16.75%，24.9%，27.23%，17.31%，2021前三季21.05%，成長(zhǎng)性良好。前三季凈利潤(rùn)2.67億，總額偏少。

韋爾股份：公司主營(yíng)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，毛利率32%左右，2016年到2020年凈資產(chǎn)收益率為19.53%，13.39%，4.94%，10.17%，29.06%，2021前三季26.96%，成長(zhǎng)性良好。前三季凈利潤(rùn)35.18元，利潤(rùn)總額較大，比較理想。

國(guó)科微：主營(yíng)固態(tài)存儲(chǔ)系列芯片，毛利率9.14%，2016年到2020年凈資產(chǎn)收益率為7.57%，6.4%，5.64%，6.26%，5.91%，2021前三季13.54%，成長(zhǎng)性很一般，直到2021年才有好的表現(xiàn)。前三季凈利潤(rùn)1.81元，凈利潤(rùn)偏少。

欲了解數(shù)字經(jīng)濟(jì)行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2022-2027年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場(chǎng)集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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