2022半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 2022年3月7日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 778 47
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半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體靶材技術(shù)的成熟，尤其是國產(chǎn)濺射靶材具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大和提高。預(yù)計(jì)2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元。

2022半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體靶材技術(shù)的成熟，尤其是國產(chǎn)濺射靶材具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大和提高。預(yù)計(jì)2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元。

中國半導(dǎo)體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段、預(yù)計(jì)于2017年至2020年間投產(chǎn)的62座半導(dǎo)體晶圓廠中，有26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)的42%。預(yù)計(jì)2020年我國半導(dǎo)體靶材廠產(chǎn)能將達(dá)150萬片/月，這也將帶動國內(nèi)靶材市場需求大幅增加。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

圖表：全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模整體波動不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場規(guī)模增長加速，分別增長為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。

半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將達(dá)15.67億美元。全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。預(yù)計(jì)未來幾年半導(dǎo)體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)15.67億美元。

半導(dǎo)體靶材屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對新進(jìn)入半導(dǎo)體靶材行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。企業(yè)具備規(guī)?；a(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實(shí)施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價(jià)格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，半導(dǎo)體靶材約占封裝材料的2.7%。

近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時(shí)，國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(簡稱“863計(jì)劃”)、國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項(xiàng)基金(簡稱“02專項(xiàng)”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)化列為重點(diǎn)項(xiàng)目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項(xiàng)基金的陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)的快速發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體靶材未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體靶材行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

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