中國長城推出晶圓激光開槽設(shè)備 2022中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢

• 2022年4月7日 HuangJiang來源：新浪 883 54
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封裝測試位于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造的最后一環(huán)，完成封裝測試后的成品可應(yīng)用于半導(dǎo)體應(yīng)用市場。當(dāng)前國內(nèi)主要封測廠商已掌握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間也不斷擴(kuò)大。

中國長城推出晶圓激光開槽設(shè)備

從中國長城獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(下稱：鄭州軌交院)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。

晶圓激光開槽設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)難度相對于晶圓制造環(huán)節(jié)較低。在中國長城之前，已有民營企業(yè)的晶圓激光開槽設(shè)備拿到長電科技等封測龍頭企業(yè)的訂單，因此該設(shè)備目前已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。而中國長城在研制成功后，商業(yè)化落地還需通過客戶端的嚴(yán)苛驗(yàn)證。

官網(wǎng)顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計(jì)算硬件產(chǎn)業(yè)專業(yè)子集團(tuán)，是我國網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新大型央企和龍頭企業(yè)，已在深交所上市。中國長城曾推出中國第一臺高級中文微型計(jì)算機(jī)。目前，基于“國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)操作系統(tǒng)+安全”PKS體系，中國長城已經(jīng)量產(chǎn)出國產(chǎn)化自主安全商用筆記本電腦。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2026年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示：

封裝測試位于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造的最后一環(huán)，完成封裝測試后的成品可應(yīng)用于半導(dǎo)體應(yīng)用市場。當(dāng)前國內(nèi)主要封測廠商已掌握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴(kuò)容，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間也不斷擴(kuò)大。

2022中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢

封測包含封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通 過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程，可分為封裝與測試 兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 80%-85%， 測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 15%-20%。

數(shù)據(jù)顯示，全球前十大封測企業(yè)市場占有率為 80.90%。前五大企業(yè)日月光、安靠科技、長電科技、矽品、力成科技占總銷售額的 65.70%。中國大陸企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技合計(jì)市場份額超過 20%。

半導(dǎo)體設(shè)備而言，美國、荷蘭、日本牢牢占據(jù)統(tǒng)治地位，美國應(yīng)用材料、荷蘭艾斯摩爾、日本應(yīng)用材料、美國泛林、美國科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng)，市場份額合計(jì)超過70%。半導(dǎo)體設(shè)備市場份額前10的廠商均為美國、歐洲、日本企業(yè)，市場份額合計(jì)達(dá)90%。

就封裝測試而言，呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，臺灣地區(qū)日月光、美國安靠、大陸長電科技、臺灣地區(qū)力成科技和矽品位列營收前五位，營收前十的企業(yè)中有5家臺灣地區(qū)企業(yè)，3家大陸企業(yè)，1家美國企業(yè)，1家新加坡企業(yè)。

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài)，美國及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門檻和利潤最高的半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，日本、美國、歐洲、韓國公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié)，臺灣地區(qū)和韓國占據(jù)了制造環(huán)節(jié)，臺灣地區(qū)和中國大陸占據(jù)了封裝測試環(huán)節(jié)。

未來,全球半導(dǎo)體封裝測試世行將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí),繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展。

未來半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2022-2026年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

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