半導體封裝材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?在半導體封裝材料產業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;半導體封裝材料行業(yè)下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領域。
半導體封裝材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?在半導體封裝材料產業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;半導體封裝材料行業(yè)下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領域。半導體封裝材料行業(yè)材料大致可分為芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、半導體封裝材料行業(yè)基板及切割材料六大類。
半導體封裝材料市場調研 2022半導體封裝材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析
根據(jù)目前集成電路產業(yè)鏈情況，在獨立測試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸獨立測試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測試行業(yè)屬于資金密集和技術密集型，半導體封裝材料行業(yè)需持續(xù)投入巨額資金和人才。測試環(huán)節(jié)(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。
“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，半導體封裝材料行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
半導體封裝材料行業(yè)需求分析
預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，半導體封裝材料行業(yè)復合增長率為8.57%。
新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，集成電路封裝同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。
半導體封裝材料市場規(guī)模
數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。
半導體封裝材料各類產量分析
我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。
在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發(fā)生機械或化學損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、半導體封裝材料行業(yè)競爭替代產品、發(fā)展趨勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。半導體封裝材料行業(yè)報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析。
更多半導體封裝材料市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》。
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