意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)周四公布第二季度營(yíng)收超出分析師預(yù)期，得益于智能手機(jī)和汽車(chē)所用芯片的強(qiáng)勁需求，并上調(diào)了全年預(yù)期。當(dāng)季營(yíng)收從上年同期的30億美元增至38.4億美元，超過(guò)分析師預(yù)期的36.9億美元。稀釋后每股盈利為92美分，超過(guò)預(yù)期的76美分。
意法半導(dǎo)體二季度營(yíng)收超預(yù)期
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)周四公布第二季度營(yíng)收超出分析師預(yù)期，得益于智能手機(jī)和汽車(chē)所用芯片的強(qiáng)勁需求，并上調(diào)了全年預(yù)期。當(dāng)季營(yíng)收從上年同期的30億美元增至38.4億美元，超過(guò)分析師預(yù)期的36.9億美元。稀釋后每股盈利為92美分，超過(guò)預(yù)期的76美分。將2022年?duì)I收預(yù)期從148億-153億美元上調(diào)至159億-162億美元。該公司還預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收約為42.4億美元，高于此前預(yù)測(cè)的38.1億美元。
從最初的工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)到現(xiàn)在的汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)、電子消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)、無(wú)線通訊應(yīng)用市場(chǎng)等應(yīng)用越來(lái)越廣泛。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)領(lǐng)域。半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》顯示：
為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，臺(tái)積電2021年博士獎(jiǎng)學(xué)金申請(qǐng)迎來(lái)倒計(jì)時(shí)，最高可補(bǔ)助五年，每年50萬(wàn)新臺(tái)幣(約11.55萬(wàn)元人民幣)，合計(jì)約250萬(wàn)新臺(tái)幣(約57.75萬(wàn)元人民幣)。申請(qǐng)資格包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)大學(xué)半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)科系博士班一年級(jí)生，或已獲入學(xué)許可的準(zhǔn)博士生，規(guī)劃從事半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域研究等。獎(jiǎng)學(xué)金為博士期間每年 50 萬(wàn)新臺(tái)幣，至多發(fā)放五年。
中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年半導(dǎo)體增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。
我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，半導(dǎo)體行業(yè)同比增長(zhǎng)26.7%。
與此同時(shí)，2021年全年半導(dǎo)體行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。
全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車(chē)半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將超過(guò)1500億美元。
想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。
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