覆銅板行業(yè)全景分析 覆銅板行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

• 吳澳燕 2023年2月2日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 687 40
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覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機(jī)、計(jì)算機(jī)，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

覆銅板行業(yè)全景分析

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會(huì)對(duì)覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長(zhǎng)25.9%。

覆銅板整個(gè)生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗(yàn)等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來(lái)確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

從產(chǎn)量結(jié)構(gòu)上看，2021年我國(guó)剛性覆銅板產(chǎn)量為68131萬(wàn)平方米，占覆銅板總產(chǎn)量比重的84.84%;撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)量為7023萬(wàn)平方米，產(chǎn)量占比8.75%;金屬基覆銅板產(chǎn)量為5147萬(wàn)平方米，占比6.41%。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對(duì)成本的影響較大，其中，銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大，玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

中國(guó)大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長(zhǎng)至2020年的76.9%，中國(guó)大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來(lái)中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元。

覆銅板行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

覆銅板是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，覆銅板及PCB可運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

從覆銅板下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比來(lái)看，通訊設(shè)備和計(jì)算機(jī)占比較大，占比分別為29%和24%，消費(fèi)電子及汽車電子占有一定份額，約為10%-15%，覆銅板還應(yīng)用于工業(yè)控制、軍事、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過(guò)100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國(guó)紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板行業(yè)經(jīng)過(guò)多年市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，在全球形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，數(shù)據(jù)顯示，2020年CR5為52%，CR10為75%。其中，建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場(chǎng)份額占據(jù)全球前三位置。

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進(jìn)行而施加影響。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)電子和汽車電子增長(zhǎng)迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，PCB整體市場(chǎng)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場(chǎng)景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴(kuò)大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

在供給側(cè)，國(guó)內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進(jìn)入第一梯隊(duì)，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。根據(jù)我國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)，預(yù)測(cè)我國(guó)覆銅板市場(chǎng)到2027年將超過(guò)1100億元。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。覆銅板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘覆銅板行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來(lái)覆銅板業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找覆銅板行業(yè)的投資商機(jī)。

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