半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢 半導體材料市場深度分析報告2023

• 劉明月 2023年3月7日 來源：百度百科 中研網 1188 77
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半導體材料行業(yè)市場投資機會在哪?中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從的76億美元增長至2020年的94億美元。

半導體材料行業(yè)市場投資機會在哪?中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展內容。與Si材料相比，第三代半導體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點，特別適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。

隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。從區(qū)域結構來看，中國已經連續(xù)多年成為全球最大的半導體材料行業(yè)消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。美國半導體、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢 半導體材料市場深度分析報告2023

全國各地都制定了相關集成電路產業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產業(yè)規(guī)模目標。預估，到2025年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模(設計、制造、封測、設備、材料)將高達4萬億元。中國大陸半導體材料市場規(guī)模約119億美元。近年來，我國半導體材料市場占全球份額持續(xù)增長，由2010年10%上升至2021年19%。未來，預計一方面在全球半導體產業(yè)資本開支加速增長的背景下，材料需求有望加速增長。

半導體業(yè)績預告來看，多家頭部半導體上市公司去年實現凈利潤同比增長。納芯微2月21日發(fā)布2022年度業(yè)績快報稱，2022年實現歸母凈利潤2.33億元，同比增加4.21%。公司表示，受惠于汽車電子、光伏等下游應用領域整體需求旺盛，各類芯片產品銷售收入均保持較快增長;芯原股份業(yè)績預告顯示，預計2022年實現歸母凈利潤7340萬元，同比增長452%。公司稱，近年來半導體領域的國產替代趨勢逐漸顯現。

數據顯示，全球半導體市場2020年市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。

在半導體材料行業(yè)市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數量整體呈現先增長后下降的趨勢。數據顯示，我國半導體材料相關專利1399項。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等。

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

就全球半導體材料區(qū)域分布情況而言，中國臺灣和中國大陸分別位列前二，分別占比22.9%和18.6%，雖然目前我國市場份額占比第二，但整體產品仍集中在中低端半導體材料，高端光刻膠、CMP拋光墊等仍發(fā)展較慢，國產替代空間廣闊。

中國新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

國產半導體材料需求亦持續(xù)釋放，國內廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國產化率約20%，大尺寸硅片國產化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證， EUV 光刻膠暫無國內廠商可量產，其他如拋光材料、濕電子化學品等國產化率也較低，國產替代空間廣闊。

半導體材料行業(yè)未來發(fā)展方向

未來三年，SiC材料將成為IGBT和MOSFET等大功率高頻功率半導體器件的基礎材料，被廣泛用于交流電機、變頻器、照明電路、牽引傳動領域。預計到2022年SiC襯底市場規(guī)模將達到9.54億元。未來隨著5G商用的擴大，現行廠商將進一步由原先的4G設備更新至5G。5G基地臺的布建密度更甚4G，而基地臺內部使用的材料為GaN材料，預計到2022年GaN襯底市場規(guī)模將達到5.67億元。

中研研究院出版的半導體材料行業(yè)風險投資形勢分析

一、2023-2028年半導體材料行業(yè)投資發(fā)展前景

二、2023-2028年半導體材料行業(yè)投資發(fā)展焦點

三、2023-2028年半導體材料行業(yè)投資發(fā)展弊端

四、2023-2028年半導體材料企業(yè)投資發(fā)展態(tài)勢

五、2023-2028年半導體材料行業(yè)投資形勢預測

半導體材料行業(yè)報告根據行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預測，是半導體材料行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當前最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，做出正確經營決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，也是業(yè)內第一份對行業(yè)上下游產業(yè)鏈以及行業(yè)重點半導體材料企業(yè)進行全面系統(tǒng)分析的重量級報告。

半導體材料市場調研如何?中研研究院對該行業(yè)作了詳盡深入的分析，更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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