2023碳化硅單晶片行業(yè)現(xiàn)狀與碳化硅單晶片市場(chǎng)調(diào)研分析

• 劉明月 2023年3月7日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1338 88
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碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?碳化硅單晶系第三代高溫寬帶隙半導(dǎo)體材料包括黑碳化硅和綠碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和優(yōu)質(zhì)硅石為主要原料,通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉,性脆而鋒利。

碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?碳化硅單晶系第三代高溫寬帶隙半導(dǎo)體材料包括黑碳化硅和綠碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和優(yōu)質(zhì)硅石為主要原料,通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉,性脆而鋒利。綠碳化硅是以石油焦和優(yōu)質(zhì)硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。它的硬度介于剛玉和金剛石之間,機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉。

碳化硅單晶片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了碳化硅單晶片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、碳化硅單晶片市場(chǎng)供需求狀況、碳化硅單晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和碳化硅單晶片主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)碳化硅單晶片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料在電阻爐內(nèi)經(jīng)高溫冶煉而成。我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

2023碳化硅單晶片行業(yè)現(xiàn)狀與碳化硅單晶片市場(chǎng)調(diào)研分析

全球主要碳化硅晶片制造商美國(guó)Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片產(chǎn)量為30萬(wàn)片，占全球出貨量的85%。是全球碳化硅晶片行業(yè)的先行者，為后續(xù)有自主創(chuàng)新能力的企業(yè)開(kāi)拓了市場(chǎng)和發(fā)展路徑。受到全球疫情影響，中國(guó)碳化硅進(jìn)口量急劇下降，2020年中國(guó)碳化硅進(jìn)口量為1624.7噸，同比下降72.89%，2021年中國(guó)碳化硅進(jìn)口量為3873.5噸，同比增長(zhǎng)138.41%。2021年中國(guó)碳化硅出口量恢復(fù)為374.8萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)55%，2022上半年中國(guó)碳化硅出口量為199.1萬(wàn)噸。

碳化硅企業(yè)分布較為廣泛，企業(yè)數(shù)量較多。碳化硅器件領(lǐng)域代表性的企業(yè)中，目前來(lái)看在國(guó)際上碳化硅單晶片技術(shù)比較領(lǐng)先的是美國(guó)的Wolfspeed，其覆蓋了整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上下游(襯底-外延-器件)，具有核心的技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商主要有中電55所、中電13所、世紀(jì)金光、揚(yáng)杰科技、中車時(shí)代電氣、嘉興斯達(dá)、河南森源、常州武進(jìn)科華等。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)單晶硅行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由75.54億元增至2020年380.29億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為71.4%。預(yù)測(cè)2022年我國(guó)單晶硅行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)560.8億元。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)單晶硅產(chǎn)量由29GW增至2019年90GW，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為76.17%。預(yù)測(cè)2021年我國(guó)單晶硅產(chǎn)量可達(dá)149GW。

5G、入工智能、新能源等發(fā)展提速，對(duì)碳化硅需求猛增，產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增高，國(guó)產(chǎn)化替代成為發(fā)展趨勢(shì)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，隨著越來(lái)越多車企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入碳化硅技術(shù)，預(yù)估2022年車用碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

碳化硅單晶片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

當(dāng)前襯底材料價(jià)格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。隨著技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)碳化硅功率器件的滲透率會(huì)在2023年前后加速上升。相對(duì)于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關(guān)注的是襯底材料領(lǐng)域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價(jià)值也將顯現(xiàn)。

碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機(jī)、Infineon等，器件方面，全球大部分市場(chǎng)份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導(dǎo)體等少數(shù)企業(yè)瓜分。

碳化硅單晶片行業(yè)產(chǎn)量

隨著下游市場(chǎng)的需求不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)碳化硅單晶片行業(yè)產(chǎn)量可達(dá)18.93萬(wàn)片。未來(lái)，隨著碳化硅單晶體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的企業(yè)將不斷進(jìn)入，碳化硅單晶體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將加劇。

碳化硅的原材料為礦物碳硅石，這種碳硅石十分稀少。早期碳化硅主要應(yīng)用于LED燈和避雷針等，碳化硅在電子行業(yè)中主要用作于拋光膜。碳化硅半導(dǎo)體在軍事、航空航天信息通訊、微波設(shè)備都均有大量應(yīng)用。未來(lái)中國(guó)在碳化硅行業(yè)的發(fā)展要解決生產(chǎn)成本上的技術(shù)缺陷，由于碳化硅單晶片技術(shù)不成熟，導(dǎo)致碳化硅良率始終無(wú)法上升，廢棄廢料增多，成本的增加，導(dǎo)致下游價(jià)格溢出等不良現(xiàn)象。

中研研究院出版的碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析

第一節(jié) 中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)供給分析

二、碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)需求分析

三、碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2023-2027年碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

碳化硅單晶片行業(yè)報(bào)告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)，是行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解碳化硅單晶片行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確經(jīng)營(yíng)決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，碳化硅單晶片行業(yè)也是業(yè)內(nèi)第一份對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行全面系統(tǒng)分析的重量級(jí)報(bào)告。

碳化硅單晶片市場(chǎng)調(diào)研如何?中研研究院對(duì)該行業(yè)作了詳盡深入的分析，更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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