電子銅箔行業(yè)發(fā)展分析及市場(chǎng)趨勢(shì)現(xiàn)狀

• 吳澳燕 2023年5月4日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 655 38
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電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。2021 年我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量達(dá)到 40.2 萬(wàn)噸，較

近年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn) 品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向轉(zhuǎn)變，集成電路工作速度提高，并在 5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子 等新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，印制電路板逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸?shù)确较虬l(fā)展，其技術(shù)含量不斷提 高，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展，對(duì)電子電路銅箔的品質(zhì)、性能和穩(wěn)定性提出更高要求，倒逼上游電子電路銅箔企業(yè)購(gòu)置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，加大研發(fā)資金投入，改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，有力促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的快速發(fā)展。

電子銅箔在產(chǎn)品類型上升級(jí)換代，產(chǎn)品技術(shù)上向高性能化、特殊化轉(zhuǎn)型。高性能電子電路銅箔將成為市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子 和消費(fèi)電子等已成為中國(guó)最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛， 從2020年我國(guó)PCB市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來(lái)看，通訊占比35%，汽車電子占比16%， 消費(fèi)電子占比15%，計(jì)算機(jī)占比9%，工控電子占比9%。受益于中國(guó)新能源汽車行 業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子在中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比高于全球。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。2021 年我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量達(dá)到 40.2 萬(wàn)噸，較 2020 年增長(zhǎng) 4.33 萬(wàn)噸，增幅為 19.86%，創(chuàng) 2014年以來(lái)最大增幅。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長(zhǎng)狀態(tài)。2022年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)了1%，達(dá)到了817億美元。近年來(lái)我國(guó)PCB已成為全球印刷電路板產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的國(guó)家，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)可能從2022年的817億美元增長(zhǎng)到2027年的984億美元，中國(guó)仍將是主要的PCB生產(chǎn)基地。

PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)而推動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)銅箔的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢(shì)。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展分析及市場(chǎng)趨勢(shì)現(xiàn)狀

電子銅箔自 2018 年起，5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展較為迅速，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)電子電路銅箔的產(chǎn)品類型 需求有所變化，高頻高速電路用銅箔、二層法撓性覆銅板用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等高性能電子電路銅箔市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)明顯，已成為市場(chǎng)發(fā)展需求的熱門品種。

高性能 PCB 銅箔將成為國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì)，2021年以來(lái)，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項(xiàng) PCB 銅箔項(xiàng)目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬(wàn)噸，PCB 銅箔市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢(shì)使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。

電子銅箔行業(yè)進(jìn)入壁壘高，主要原因在于其資金和技術(shù)壁壘較高，同時(shí)產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性會(huì)直接影響下 游印制電路板和終端產(chǎn)品的性能，相關(guān)主流下游企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證流程普遍極為嚴(yán)格，因此新進(jìn)入企業(yè)較難獲得市場(chǎng)份額，行業(yè)集中度極高。，2021 年全國(guó)有 32 家企業(yè)具有可產(chǎn)銷電子銅箔品種的能力，其中有 14 家企業(yè)電子銅箔年 產(chǎn)量達(dá)到 10,000 噸以上。

我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。目前，我國(guó)高端電子電路銅箔仍主要依賴來(lái)自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國(guó)內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長(zhǎng)率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板(增長(zhǎng)率25.4%)、HDI板(增長(zhǎng)率19.4%)。Prismark預(yù)計(jì)PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長(zhǎng)。PCB的發(fā)展趨勢(shì)決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢(shì)，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來(lái)的發(fā)展方向。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。中研普華的整份研究報(bào)告向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢(shì)，為您提供詳盡的內(nèi)容。中研普華在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，是目前國(guó)內(nèi)覆蓋面最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強(qiáng)大的行業(yè)研究報(bào)告系列。報(bào)告充分體現(xiàn)了中研普華所特有的與國(guó)際接軌的咨詢背景和專家智力資源的優(yōu)勢(shì)，以客戶需求為導(dǎo)向，以行業(yè)為主線，全面整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)等多層面信息源。

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