ADC芯片行業(yè)市場投資情況如何?ADC通過移動(dòng)終端(手機(jī)、PDA等)訪問的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)站,稱為無線網(wǎng)站。無線網(wǎng)站可以實(shí)現(xiàn)普通網(wǎng)站的絕大多數(shù)功能,但主要針對(duì)無線終端用戶使用。無線網(wǎng)站使用戶無需再依靠網(wǎng)線,隨時(shí)隨地都可以訪問
ADC芯片行業(yè)市場投資情況如何?ADC通過移動(dòng)終端(手機(jī)、PDA等)訪問的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)站,稱為無線網(wǎng)站。無線網(wǎng)站可以實(shí)現(xiàn)普通網(wǎng)站的絕大多數(shù)功能,但主要針對(duì)無線終端用戶使用。無線網(wǎng)站使用戶無需再依靠網(wǎng)線,隨時(shí)隨地都可以訪問,獲取信息,提高了用戶的工作效率,同時(shí)使信息在第一時(shí)間發(fā)揮最大價(jià)值。ADC企業(yè)用戶與終端用戶均受益,企業(yè)用戶使用無線網(wǎng)站業(yè)務(wù),可自助建立WAP網(wǎng)站,并對(duì)其內(nèi)容進(jìn)行實(shí)時(shí)管理、更新,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)營銷、移動(dòng)客服、移動(dòng)信息化管理等多種功能;終端用戶通過企業(yè)的無線網(wǎng)站可隨時(shí)、隨地與企業(yè)進(jìn)行互動(dòng)溝通和各種業(yè)務(wù)往來。
2023ADC芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告分析
ADC的基本原理是把輸入的模擬信號(hào)按規(guī)定的時(shí)間間隔采樣,并與一系列標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字信號(hào)相比較,數(shù)字信號(hào)逐次收斂,直至兩種信號(hào)相等為止。然后顯示出代表此信號(hào)的二進(jìn)制數(shù),模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器有很多種,如直接的、間接的、高速高精度的、超高速的等。每種又有許多形式。同模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器功能相反的稱為“數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器”,亦稱“譯碼器”,它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)換成連續(xù)變化的模擬量的裝置,也有許多種和許多形式。
A/D轉(zhuǎn)換器的分辨率以輸出二進(jìn)制(或十進(jìn)制)數(shù)的位數(shù)來表示。它說明A/D轉(zhuǎn)換器對(duì)輸入信號(hào)的分辨能力。從理論上講,n位輸出的A/D轉(zhuǎn)換器能區(qū)分2n個(gè)不同等級(jí)的輸入模擬電壓,能區(qū)分輸入電壓的最小值為滿量程輸入的1/2n。在最大輸入電壓一定時(shí),輸出位數(shù)愈多,分辨率愈高。例如A/D轉(zhuǎn)換器輸出為8位二進(jìn)制數(shù),輸入信號(hào)最大值為5V,那么這個(gè)轉(zhuǎn)換器應(yīng)能區(qū)分出輸入信號(hào)的最小電壓為19.53mV。
ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器,是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào),例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等,需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。
目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈較長,對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性,且輻射范圍廣,對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義,全球各國都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展,表現(xiàn)出良好的前景。ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技,“十四五”期間,ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。
我國迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新,掌握核心技術(shù),加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破,為強(qiáng)國戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上,孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè),打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。
第五章 中國ADC芯片行業(yè)運(yùn)營情況分析
第一節(jié) 中國ADC芯片行業(yè)成長能力分析
一、ADC芯片行業(yè)營收增長情況
圖表:中國ADC芯片營收增長率
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
營收增長率,即營業(yè)收入增長率(Increase rate of main business revenue),是指企業(yè)本年?duì)I業(yè)收入增加額對(duì)上年?duì)I業(yè)收入總額的比率。主營業(yè)務(wù)增長率表示與上年相比,主營業(yè)務(wù)收入的增減變動(dòng)情況,是評(píng)價(jià)企業(yè)成長狀況和發(fā)展能力的重要指標(biāo)。
2020年以來,中國ADC芯片行業(yè)的營收增長率有逐步下滑的趨勢,但仍保持增長,2022年?duì)I收增長率約為7.33%。
二、ADC芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長情況
圖表:中國ADC芯片行業(yè)總資產(chǎn)增長率
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
總資產(chǎn)增長率是企業(yè)年末總資產(chǎn)的增長額同年初資產(chǎn)總額之比。本年總資產(chǎn)增長額為本年總資產(chǎn)的年末數(shù)減去本年初數(shù)的差額,它是分析企業(yè)當(dāng)年資本積累能力和發(fā)展能力的主要指標(biāo)??傎Y產(chǎn)增長率(Total Assets Growth Rate),又名總資產(chǎn)擴(kuò)張率,是企業(yè)本年總資產(chǎn)增長額同年初資產(chǎn)總額的比率,反映企業(yè)本期資產(chǎn)規(guī)模的增長情況。
總體而言,中國ADC芯片行業(yè)的總資產(chǎn)增長率是不錯(cuò)的,但2020-2022年波動(dòng)性較大。
ADC較國外差距大,國產(chǎn)化率低,未來國產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流),高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分,對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高,并要求較大資金投入,因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來看,國內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口,自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心,壁壘高,自給率更低。長期來看,芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移,國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變,未來國產(chǎn)替代空間大。
2023-2028年中國ADC芯片行業(yè)供需預(yù)測
一、2023-2028年中國ADC芯片供給預(yù)測
二、2023-2028年中國ADC芯片需求預(yù)測
三、2023-2028年中國ADC芯片供需平衡預(yù)測
ADC芯片行業(yè)報(bào)告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)ADC芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值。
ADC芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法,在描述ADC芯片行業(yè)概貌的同時(shí),對(duì)行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式,直觀地闡明了ADC芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。
更多ADC芯片市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》。
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