中國單晶硅市場競爭現狀 中國單晶硅市場未來發(fā)展空間預測

• 周迅 2023年6月5日 來源：互聯網 762 46
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單晶硅主要應用于太陽能電池。應用最早的是硅太陽能電池，其轉換效率高，技術最為成熟，多用于光照時間少，光照強度小、勞動力成本高的區(qū)域，如航空航天領域等。通過采用不同的硅片加工及電池處理技術，國內外各科研機構和電池廠家都生產制備出了較高效率的單晶硅電池

我國單晶硅主要分為四種，p-type單晶硅、多晶硅片、n-type單晶硅、鑄錠單晶。其中，p-type單晶硅占比最大，達86.9%。

中國單晶硅市場競爭現狀 中國單晶硅市場未來發(fā)展空間預測

半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。

單晶硅主要應用于太陽能電池。應用最早的是硅太陽能電池，其轉換效率高，技術最為成熟，多用于光照時間少，光照強度小、勞動力成本高的區(qū)域，如航空航天領域等。通過采用不同的硅片加工及電池處理技術，國內外各科研機構和電池廠家都生產制備出了較高效率的單晶硅電池。

晶體硅根據晶體取向不同又分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅的區(qū)別是;當熔融的單質硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅;如果這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則形成多晶硅。多晶硅和單晶硅的差異主要在物理性質方面，例如在力學性質、電學性質等方面，多晶硅不如單晶硅。多晶硅可作為制作單晶硅的原料，也是太陽能電池和光伏發(fā)電的基礎材料。

現有競爭者競爭程度較低，短期內市場格局發(fā)生變化的可能性不大;光伏產品制造商大部分由半導體制造行業(yè)發(fā)展而來，高性能單晶產品一開始在國內市場占據主流地位，目前單晶硅行業(yè)的替代品威脅不大;單晶的拉晶環(huán)節(jié)對人工控制要求高，生產工藝復雜，進入壁壘較高，因此潛在進入者威脅較小。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國單晶硅市場深度調查研究報告》顯示：

近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業(yè)的發(fā)展，成為當代信息技術產業(yè)的支柱，并使信息產業(yè)成為全球經濟發(fā)展中增長最快的先導產業(yè)。

目前我國單晶硅主要應用在半導體、光伏，太陽能發(fā)電、人造衛(wèi)星、宇宙飛船、電器制造等領域，加之寡頭競爭格局，總體來看，下游客戶的議價能力較弱;龍頭的先發(fā)優(yōu)勢非常明顯，現有競爭者競爭程度較低，短期內市場格局發(fā)生變化的可能性不大;光伏產品制造商大部分由半導體制造行業(yè)發(fā)展而來，高性能單晶產品一開始在國內市場占據主流地位，目前單晶硅行業(yè)的替代品威脅不大;單晶的拉晶環(huán)節(jié)對人工控制要求高，生產工藝復雜，進入壁壘較高，因此潛在進入者威脅較小。

二十一世紀以來，中國半導體產業(yè)進入投資密集期，從勞動密集型產業(yè)向資本和技術密集型產業(yè)轉變，國際半導體產業(yè)開始逐漸向中國大陸轉移。中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業(yè)轉移的需求中心和產能中心，國內半導體級單晶硅材料生產企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

相對于多晶硅片，單晶硅片性能更加優(yōu)良，同等條件下發(fā)電量更高，長期使用過程中功率衰減更少，弱光響應更強。特別是在金剛線切割技術革命之后，單多晶硅片在生產成本上的差距大幅縮小，使之度電成本與發(fā)電效率相對于多晶硅片具備明顯的競爭優(yōu)勢，進而太陽能硅片的產品格局發(fā)生改變，預計未來單晶硅片的市場份額仍將成上升趨勢。

伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業(yè)轉移的需求中心和產能中心，國內半導體級單晶硅材料生產企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

隨著單晶硅市場份額的增長及單晶硅制造企業(yè)新建產能的投產，單晶硅行業(yè)的持續(xù)向好，預計未來幾年單晶硅產量增速較快。結合我國單晶硅片產量及產能增速，預計2026年中國單晶硅片產量有望達到391GW。

本報告對中國單晶硅行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國單晶硅行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

報告將幫助單晶硅企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解單晶硅行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現單晶硅行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……準確把握單晶硅行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避單晶硅行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢。

了解更多行業(yè)數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國單晶硅市場深度調查研究報告》。

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  2023-2028年中國單晶硅市場深度調查研究報告

  本報告利用中研普華長期對單晶硅行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數據，同時依據國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協會、中國行業(yè)研究網、全國及海外專業(yè)研究機構提供的...

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