上半年半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9% 全球半導(dǎo)體市場格局

• 吳亞楠 2023年7月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 309 12
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到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

上半年半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9%

上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長較快，上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計算機及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長23.3%、34.1%。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，市況相較2022年仍低迷，但全球芯片銷售額已連續(xù)三個月小幅上升，激起人們對市場在下半年反彈的樂觀情緒。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景投資分析

半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

從半導(dǎo)體行業(yè)投資階段分布來看，出于規(guī)避風(fēng)險的考慮以及對于資本回報率的要求，擴張期企業(yè)依舊更受資本的關(guān)注。2022年下半年擴張期投資數(shù)量為793起，占比45%;投資總額為39.02億美元，占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升，由于定增在市場發(fā)行價格上一般會有一定折扣率，在市場整體低迷的情況下，更會被資本關(guān)注。

由于我國對于大力發(fā)展科技的政策鼓勵以及深化改革創(chuàng)新的加快推動，科技行業(yè)在各個階段都受到資本的青睞，在初創(chuàng)期、擴張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升，不過投資金額占比較上半年小幅下降。

《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長58%左右。半導(dǎo)體行業(yè)市場空間來看，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場較為廣闊。目前，全球半導(dǎo)體銷售額超過5000億美金，市場空間較大，龍頭公司普遍市值高達(dá)千億美金。

從國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有政策大力支持、下游廣闊市場和工程師紅利三重優(yōu)勢，考慮到目前國產(chǎn)化率僅不到10%，半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍預(yù)測我國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年有望實現(xiàn)15%CAGR增長。

全球半導(dǎo)體市場格局

全球半導(dǎo)體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機和車用市場應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

半導(dǎo)體行業(yè)市場投資

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。中國國內(nèi) MOSFET 市場規(guī)模為 46.6 億美元，預(yù)計到 2025 年將達(dá)到 64.7 億美元，復(fù)合增長率為 8.55%，增速高于全球市場

半導(dǎo)體行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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