美國(guó)芯片業(yè)集體呼吁美政府停止對(duì)華限制 預(yù)計(jì)2023年我國(guó)芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊

• 劉明月 2023年7月18日 來(lái)源：中國(guó)日?qǐng)?bào)網(wǎng) 831 51
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7月18日。美國(guó)三大芯片巨頭，英特爾、高通和英偉達(dá)的高管于周一與美國(guó)政府官員舉行會(huì)談，敦促政府停止正在考慮的更多對(duì)華芯片出口限制。美國(guó)多家芯片公司認(rèn)為，芯片出口限制將損害美中建立更有成效的雙邊關(guān)系。此外，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)周一也表示，呼吁政府不要進(jìn)一步

美國(guó)芯片業(yè)集體呼吁美政府停止對(duì)華限制?

7月18日。美國(guó)三大芯片巨頭，英特爾、高通和英偉達(dá)的高管于周一與美國(guó)政府官員舉行會(huì)談，敦促政府停止正在考慮的更多對(duì)華芯片出口限制。美國(guó)多家芯片公司認(rèn)為，芯片出口限制將損害美中建立更有成效的雙邊關(guān)系。此外，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)周一也表示，呼吁政府不要進(jìn)一步限制對(duì)中國(guó)的芯片銷售。該協(xié)會(huì)稱，限制措施可能會(huì)擾亂全球供應(yīng)鏈，造成重大的市場(chǎng)不確定性。

美國(guó)媒體引述消息報(bào)道，拜登政府正考慮進(jìn)一步限制對(duì)華出口人工智能(AI)芯片。沙利文重申，美國(guó)不尋求與中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤，但會(huì)繼續(xù)通過(guò)“小院高墻”的策略，來(lái)保護(hù)可能影響國(guó)家安全的技術(shù)。他稱：“我們不是要切斷與中國(guó)的一切貿(mào)易往來(lái)。我們要做的是對(duì)涉及國(guó)家安全的技術(shù)進(jìn)行小范圍限制，然后在周圍設(shè)立高圍欄。這是我們會(huì)繼續(xù)做的事，中國(guó)當(dāng)然也必須做出自己的決定。”

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示：“希望美國(guó)政府在與行業(yè)和專家有更廣泛接觸以評(píng)估當(dāng)前和潛在限制措施的影響之前，不要采取進(jìn)一步的限制措施，以確定這些措施是否范圍狹窄、定義明確、得到統(tǒng)一一致的應(yīng)用，并與盟國(guó)充分協(xié)調(diào)。”

美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)的一名發(fā)言人在聲明中稱：“我們一直在慎重考慮如何正確處理這一問(wèn)題，包括通過(guò)對(duì)法規(guī)進(jìn)行廣泛的公眾評(píng)議，以及與盟友和合作伙伴、國(guó)會(huì)、行業(yè)及其他利益相關(guān)者深入?yún)f(xié)調(diào)。”

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計(jì)2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

預(yù)計(jì)2023年我國(guó)芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊

中國(guó)已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長(zhǎng)26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

2021年我國(guó)芯片產(chǎn)量3594億塊，同比增長(zhǎng)37.49%，2022年產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降11.6%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊。

目前我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來(lái)有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)空間巨大。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

中國(guó)芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

與中央提出的“把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”相呼應(yīng)，各地在出臺(tái)的建議中也明確，要在推進(jìn)科技創(chuàng)新上做文章。吉林提出，要加快智能制造、核心光電子器件和高端芯片、戰(zhàn)略性先進(jìn)材料、新能源高效利用、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用，建成吉林大學(xué)綜合極端條件實(shí)驗(yàn)裝置、長(zhǎng)春光機(jī)所大口徑空間光學(xué)載荷綜合環(huán)境試驗(yàn)中心、長(zhǎng)春國(guó)家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心，繼續(xù)實(shí)施具有吉林特色的國(guó)家“大科學(xué)工程”項(xiàng)目。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

未來(lái)中國(guó)要加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，比如說(shuō)高端芯片、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域的研發(fā)突破和迭代應(yīng)用，同時(shí)要提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈的創(chuàng)新能力，加強(qiáng)量子信息、先進(jìn)計(jì)算、未來(lái)網(wǎng)絡(luò)這些前沿技術(shù)布局。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

更多消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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