2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還需進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力

• 吳澳燕 2023年8月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 469 24
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來(lái)，還需進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇?jì)劃推動(dòng)了我國(guó)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來(lái)，還需進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降21.1%

2023年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長(zhǎng)1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場(chǎng)持續(xù)低迷，但5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售環(huán)比連續(xù)第三個(gè)月小幅上升，令人對(duì)今年下半年市場(chǎng)反彈持樂(lè)觀態(tài)度?！?/p>

從地區(qū)來(lái)看，5月所有地區(qū)的銷(xiāo)售額環(huán)比都有小幅增長(zhǎng): 中國(guó)(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(qū)(-23.0%)和中國(guó)(-29.5%)有所下降。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。

韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷(xiāo)售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷(xiāo)售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

從設(shè)備類型的角度來(lái)看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了11%。在2021強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額去年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷(xiāo)售額同比下降了4%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主，合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),半導(dǎo)體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個(gè)部分。上游包括半導(dǎo)體設(shè)備和原材料,中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),下游包括各種應(yīng)用領(lǐng)域。而第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)越性、實(shí)用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達(dá)國(guó)家列入國(guó)家計(jì)劃,進(jìn)行全面部署。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)8.9%,達(dá)到727億美元,并持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)計(jì)2023年將達(dá)752億美元。

近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)市場(chǎng)也成為了全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

從戰(zhàn)略角度來(lái)看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來(lái)十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體的需求。而我國(guó)“十四五”規(guī)劃將重點(diǎn)解決第三代半導(dǎo)體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問(wèn)題,因此,未來(lái)在市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)方面,我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

本報(bào)告利用中研普華長(zhǎng)期對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)跟蹤搜集的一手市場(chǎng)數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。報(bào)告結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)品的市場(chǎng)需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況、行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與前景;同時(shí)，佐之以全行業(yè)近5年來(lái)全面詳實(shí)的一手連續(xù)性市場(chǎng)數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

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  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

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