據(jù)美媒報道,雷蒙多9月3日出現(xiàn)在美國有線電視新聞網(wǎng)(CNN)“國情咨文”節(jié)目中。她聲稱美國將繼續(xù)向中國出售芯片,但“不會向中國出售我們最頂尖的芯片”。
美國將繼續(xù)向中國出售芯片 但不會向中國出售最頂尖的芯片
據(jù)美媒報道,雷蒙多9月3日出現(xiàn)在美國有線電視新聞網(wǎng)(CNN)“國情咨文”節(jié)目中。她聲稱美國將繼續(xù)向中國出售芯片,但“不會向中國出售我們最頂尖的芯片”。對于美國的一系列芯片出口管制措施,中方此前多次表態(tài),這種做法背離公平競爭原則,違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,不僅損害中國企業(yè)的正當權(quán)益,也將影響美國企業(yè)的利益。
中國市場呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。根據(jù)市場規(guī)模分析,隨著越來越多企業(yè)將人工智能應用于終端產(chǎn)品,人工智能芯片的需求快速增長。AI芯片廣泛應用于云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、消費電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能教育等領域。
近年來,我國的AI芯片行業(yè)備受關注,不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設計商,市場規(guī)模也不斷擴大。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年我國AI芯片市場規(guī)模達到427億元,同比增長124%。預計到2023年,市場規(guī)模將進一步擴大至1206億元。
決定計算能力的關鍵是芯片。中美兩國人工智能領域的競爭,算法主要看設計團隊的智慧和靈感,雙方?jīng)]什么差距;大數(shù)據(jù)資源中國占據(jù)絕對優(yōu)勢;大數(shù)據(jù)分析技術雙方相近;但決定人工智能產(chǎn)品表現(xiàn)的關鍵要素還包括“算力”,通俗描述就是“運算能力、計算能力”。計算能力是計算機的核心能力,這也是中美兩國在超級計算機領域競爭多年的原因之一。
中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示
在全球芯片專利前30位專利權(quán)人中,我國中興通訊、華為公司分別居第23、27位。其中,中興通訊專利申請年復合增長率達58%,居國內(nèi)企業(yè)第一,專利覆蓋2G、3G、4G、Pre 5G及5G芯片、虛擬化網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)芯片、云存儲和云計算等領域。
中國海關數(shù)據(jù)顯示,今年6月和7月,中國的芯片生產(chǎn)機器或裝置進口總額接近50億美元,比去年同期的29億美元增長了70%。報道稱,大部分設備進口自荷蘭和日本。這兩個國家之前同意與美國合作減緩中國技術進步,它們現(xiàn)在都對芯片制造設備實施了出口限制。
芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標,芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售,其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位,芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片,也著眼于芯片設計,而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。
我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元,同比增長19.1%,“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長6.8%,“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。
上半年,隨著全球疫情常態(tài)化,各國經(jīng)濟開始復蘇,消費電子需求增長,工業(yè)、汽車需求回暖,但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增,導致下游終端市場“漲聲”不絕,全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。
芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%,國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%,而中國汽車用芯片進口率超90%,國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。
根據(jù)海關公布的數(shù)據(jù),2023 年上半年,中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個,相比前五個月 19.6% 的降幅,降幅略有收窄。
具體而言,二極管及類似半導體器件進口量為 2156.3 億個,下降了 34.4%,價值為 784.1 億元,下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個,下降了 18.5%,價值為 1.12 萬億元,下降了 17.0%。
“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要提出,聚焦高端芯片和傳感器等關鍵領域,加快關鍵核心技術創(chuàng)新應用,增強要素保障能力,培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能。
未來五年,國家將將構(gòu)建以國家實驗室為引領的戰(zhàn)略科技力量,加快發(fā)展高端芯片,推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,提升核心電子元器件、關鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平,并構(gòu)建基于5G的應用場景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。各省市也圍繞“十四五”規(guī)劃,紛紛出臺地方芯片產(chǎn)業(yè)建設規(guī)劃。
欲了解更多該行業(yè)的未來發(fā)展前景,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。
行業(yè)報告明確目標市場、分析競爭對手,了解市場定位,把握市場特征,發(fā)掘價格規(guī)律,創(chuàng)新營銷手段,提出行業(yè)市場進入和市場開拓策略,對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。
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2023-2028年中國電磁爐行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景研究報告
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