2024中國光芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究

• 劉明月 2023年11月7日 來源：中研研究院 928 58
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光芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片市場投資趨勢怎么樣?國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。

光芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片市場投資趨勢怎么樣?國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

光通信是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號進行傳輸信息的系統(tǒng)。光通信系統(tǒng)傳輸信號過程中，發(fā)射端通過激光器芯片進行電光轉(zhuǎn)換，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。

(1)光芯片屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是現(xiàn)代光通信器件核心元件

光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

圖：光芯片之于半導(dǎo)體的關(guān)系示意圖

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

高速光芯片現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

圖：光芯片在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用位置

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

預(yù)測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》顯示

光芯片主要使用光電子技術(shù)，海外在近代光電子技術(shù)起步較早、積累較多，歐美日等發(fā)達國家陸續(xù)將光子集成產(chǎn)業(yè)列入國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中，美國建立“國家光子集成制造創(chuàng)新研究所”，打造光子集成器件研發(fā)制備平臺;

歐盟實施“地平線2020”計劃，集中部署光電子集成研究項目;日本實施“先端研究開發(fā)計劃”，部署光電子融合系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)項目。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢，通過積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。

海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片。此外，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)在高端通信激光器領(lǐng)域已經(jīng)廣泛布局，在可調(diào)諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領(lǐng)域也已有深厚積累。

其他多個應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

2024中國光芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究

從國產(chǎn)化進展來看，當前我國高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國產(chǎn)化加速突破階段，而光探測芯片、25G 以上高速率光芯片仍處于進口替代早期階段。國產(chǎn)光芯片在高端產(chǎn)品領(lǐng)域同國外廠商還有較大差距。

我國光模塊產(chǎn)業(yè)全球份額達到50.81%，國內(nèi)光模塊企業(yè)在800G、1.6T、相干光模塊等先進產(chǎn)品開發(fā)和交付方面保持領(lǐng)先。我國電信運營商建設(shè)了全球最大的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，華為、中興、烽火等國內(nèi)企業(yè)處于全球光通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。中下游豐富的產(chǎn)業(yè)資源為光芯片行業(yè)快速發(fā)展提供有利的發(fā)展條件。

當前10G及以下國產(chǎn)光芯片已經(jīng)取得了較高的全球市場份額。但是10G 1577 EML，25G及以上光芯片等高端產(chǎn)品的市場占有率還很低。目前國產(chǎn)光芯片主要應(yīng)用場景以電信市場為主。2023年國產(chǎn)25GDFB光芯片有望批量應(yīng)用于100G及以上光模塊市場，進入高端數(shù)通光芯片市場。

目前，中國光芯片市場仍以國際企業(yè)為主。2021年中國光芯片市場份額排名前三的企業(yè)分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom，市場占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。

隨著25G國產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴展的機會。

中國光芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，光芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國光芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、光芯片發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來光芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》。

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