半導體未來發(fā)展趨勢分析 SIA：9月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9% 達448.9億美元

• 曾燕 2023年11月21日 來源：互聯網 367 17
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據科創(chuàng)板日報，美國半導體行業(yè)協會(SIA)發(fā)布的數據顯示，9月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9%，達到448.9億美元。連續(xù)7個月實現環(huán)比增長。雖然同比下滑4.5%，但降幅逐月收窄。

SIA：9月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9% 達448.9億美元

據科創(chuàng)板日報，美國半導體行業(yè)協會(SIA)發(fā)布的數據顯示，9月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9%，達到448.9億美元。連續(xù)7個月實現環(huán)比增長。雖然同比下滑4.5%，但降幅逐月收窄。

據中研普華產業(yè)研究院出版的《2024-2029年半導體產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體核心產業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)， 產業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

產業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關設備的支撐產業(yè);下游為各類使用半導體產品的終 端應用企業(yè)。

隨著我國電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，我國在全球制造業(yè)中占據的地位愈發(fā)重要，我國半導體市場需求持續(xù)快速增長，目前我國已是全球最大的半導體市場。據海關總署公布的 2022 年進出口主要商品數據，我國集成電路進口總金額為4,155.79 億美元，占我國貨物貿易進口總值的比例達 15.30%，超過同期原油進口金額，為我國第一大進口商品。

據中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會統(tǒng)計，2022年我國集成電路產業(yè)設計業(yè)銷售預計為5,345.7億元，取得了16.5%的增長，維持在高位運行。盡管我國半導體市場需求量巨大，但國內集成電路產業(yè)的技術水平與國外先進水平仍有較大差距，中高端芯片總體上還無法滿足國內市場需求。歐美及日本在相關技術和設備上的壟斷，以及半導體行業(yè)高資本投入、高技術、高人才壁壘的特點，使得我國半導體產業(yè)的發(fā)展受到嚴重制約。

據不完全統(tǒng)計，2023上半年以來，共有15家半導體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設計領域公司、3家晶圓代工廠、3家半導體設備公司和1家封測廠，融資總額高達525億元人民幣。其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。

半導體未來發(fā)展趨勢分析

在全球市場貢獻方面，中國市場被認為是美國極為關注的市場之一。中國全球最大的半導體市場，貢獻了亞太市場的55%重要貢獻，總金額高達1820億美元，這一數據凸顯了中國在半導體領域的巨大潛力和市場貢獻。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯網(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯網技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現。

隨著5G網絡的廣泛采用，對半導體的快速增長的需求將繼續(xù)存在。也為半導體市場提供了利用新市場的機會。

未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業(yè)技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發(fā)展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現加速發(fā)展。

隨著5G、人工智能、物聯網等技術的深入應用，對半導體產品的需求將持續(xù)增加，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。政府政策的支持和產業(yè)鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當前半導體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。

世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，2023年全球半導體年銷售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長11.9%。2024年，或將產生該行業(yè)有史以來最高的年銷售總額。

“今年前九個月全球電子業(yè)需求出現二十年未見的負增長，疊加去年下半年以來去庫存，導致今年前三季度公司營業(yè)收入、凈利潤同比下降?！苯杖鹦疚⒏吖茉诠镜谌径葮I(yè)績交流會上如是表示，多家上市公司也將公司營收、凈利潤增速與行業(yè)增長比照，解釋“第三季度傳統(tǒng)旺季”下的“淡季”表現。

整體來看，半導體行業(yè)周期景氣度尚未走出底部，但是下游消費電子復蘇、汽車電子回暖等信號已經逐步向產業(yè)鏈傳導，產品結構優(yōu)化，整體盈利端改善，甚至部分半導體廠商從去庫存開始主動增加備貨。

據統(tǒng)計，2023年第三季度，超三成(申萬)半導體上市公司單季度歸母凈利潤環(huán)比增長或者降幅收窄，而且過半公司單季度毛利率環(huán)比改善，整體庫存周轉效率提升。分板塊來看，芯片設計端特別是模擬芯片盈利環(huán)比顯著改善，分立器件與材料端也有所提升，但設備端盈利增速罕見出現下滑。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2024-2029年半導體產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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