PCB行業(yè)市場產(chǎn)值及機(jī)遇前景分析

• 吳澳燕 2024年1月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 327 14
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PCB產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展對推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，乃至實現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展都具有重要影響。

PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，主要起到連接及信號傳輸?shù)淖饔?，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備。PCB廣泛應(yīng)用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。

印制電路板(PCB)為電子產(chǎn)品組裝零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接的印制板。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板(俗稱“硬板”)、柔性印制電路板(FPC，俗稱“軟板”)和剛撓結(jié)合印制電路板(或稱“軟硬結(jié)合板”)。

目前PCB生產(chǎn)工藝主要包括減成法、加成法和半加成法，減成法在精細(xì)電路制作中良率較低，加成法雖然適合制作精細(xì)電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法使信號線布線更緊密的同時導(dǎo)電路徑之間距離更短，成品率較高，是生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法。

PCB行業(yè)發(fā)展階段

第一階段：上世紀(jì)八九十年代，PCB行業(yè)處于發(fā)展初期，家用電器、通訊等電子電器設(shè)備需求帶來行業(yè)增長;

第二階段：上世紀(jì)九十年代至本世紀(jì)初，PCB行業(yè)處于快速發(fā)展階段，臺式計算機(jī)滲透率的提高帶動PCB行業(yè)的快速增長及升級換代;

第三階段：本世紀(jì)初至今，智能手機(jī)和筆記本電腦的普及及通信技術(shù)從3G到5G的升級為PCB行業(yè)帶來新增量。相比傳統(tǒng)的剛性印制電路板(PCB)，F(xiàn)PC更能迎合下游電子產(chǎn)品智能化、便攜化、輕薄化的發(fā)展趨勢，隨著以智能手機(jī)為代表的消費電子產(chǎn)品不斷迭代，對智能化、輕薄化的要求步步提升，因產(chǎn)品推陳出新時對FPC的需求日益增長，近年來FPC行業(yè)得到了快速發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

PCB產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展對推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，乃至實現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展都具有重要影響。

根據(jù)Prismark2022年行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值同比上升1，其中軟板產(chǎn)值達(dá)到138.42億美元，同比下降1.5%。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場競爭較為充分。

2022 年全球前十大PCB廠商收入合計為299.05億美元，占全球市場規(guī)模36.59%。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，但是在未來的一段時間內(nèi)，行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

2022 年全球前十大PCB企業(yè)營收如下：

來源：中研普華整理

PCB行業(yè)市場產(chǎn)值及機(jī)遇前景分析

PCB行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。

印制電路板行業(yè)是支撐信息技術(shù)發(fā)展的重要基石，也是保證產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全穩(wěn)定的關(guān)鍵因素之一，為加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，工信局發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點市場，推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破，促進(jìn)印制電路板產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

此外，國家頒布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》《5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃(2021—2023年)》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，為PCB行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供廣闊空間。

PCB行業(yè)集中度較低、市場競爭較為激烈。盡管全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向中國轉(zhuǎn)移，中國PCB將迎來一個全新的發(fā)展時機(jī)，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，行業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，以及環(huán)保日趨嚴(yán)苛，中國PCB企業(yè)將面臨更激烈的市場競爭。

從中長期來看，PCB產(chǎn)業(yè)將依然保持平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)Prismark預(yù)測，2022至2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.8%，2027年全球產(chǎn)值將達(dá)到983.88億美元;2022年至2027年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.3%，2027年產(chǎn)值將達(dá)到511.33億美元。

未來，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、云計算及數(shù)據(jù)中心、智能汽車、綠色能源、ARVR、衛(wèi)星通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，不久的將來PCB產(chǎn)品需求將急劇增加，PCB產(chǎn)業(yè)活力將全面激發(fā)，PCB行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將呈現(xiàn)較為強(qiáng)勁的勢頭。

本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調(diào)研，參考國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個PCB行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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