AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀、前景及未來發(fā)展趨勢分析2024

• 郭夢 2024年3月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 749 45
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AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。

AI芯片是智能設(shè)備里不可缺少的核心器件，它包含了兩個領(lǐng)域：計算機科學(xué)領(lǐng)域和半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。

AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為人工智能算法、芯片設(shè)計工具、半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為AI芯片行業(yè)，主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié);下游主要應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、消費電子、智能制造、智能駕駛、智慧金融等領(lǐng)域。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€高度復(fù)雜、高度依賴上下游協(xié)作的產(chǎn)業(yè)。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)。

AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀、前景及未來發(fā)展趨勢分析2024

數(shù)據(jù)、算法和算力被認為是人工智能三大支柱。人工智能的數(shù)據(jù)模型對高性能、高算力的AI芯片需求極大，加之人工智能各領(lǐng)域應(yīng)用快速發(fā)展，推動芯片行業(yè)的競爭日趨白熱化，發(fā)展目標(biāo)轉(zhuǎn)向高算力、高靈活性和低功耗。

隨著Sora、“雙子座”等大模型的相繼推出，基于大模型的諸多應(yīng)用逐漸落地，AI芯片供不應(yīng)求的狀況或在相當(dāng)長時間內(nèi)持續(xù)。

在AI芯片領(lǐng)域，國外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有英特爾、英偉達、Qualcomm、谷歌等。無論是在人才聚集、公司合并等方面，都具有領(lǐng)先優(yōu)勢。

在國產(chǎn)AI芯片中，華為依舊沖在最前面。華為解決了芯片關(guān)鍵制程工藝的制造難題，用麒麟9000 5G芯片證明了自己絕地重生的勇氣和實力。黃仁勛曾直言，華為是其重要的競爭對手。

即使國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)正奮力追趕，英偉達的壟斷地位目前仍是牢不可破。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，英偉達在全球AI芯片市場的市占率預(yù)計達到90%，創(chuàng)下新高。此外，英偉達計劃在2024年銷售150萬—200萬張GPU，這可能將是去年銷量的3倍。

據(jù)估算，英偉達AI芯片目前占據(jù)全球相關(guān)領(lǐng)域70%至80%的市場份額。谷歌、微軟和Meta等科技巨頭也紛紛開始布局自研AI芯片。美國超威半導(dǎo)體公司也宣布加大投入，以挑戰(zhàn)英偉達的市場主導(dǎo)地位。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告》分析

當(dāng)前全球競爭加劇，我國AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國AI芯片市場規(guī)模將進一步擴大至1206億元。

以ChatGPT為代表的生成式AI，以及支撐其運作的GPT-4大語言模型橫空出世以來，AI芯片市場需求持續(xù)增長。IDC 預(yù)計，到2025 年人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。很明顯，AI芯片市場是一塊大“蛋糕”。

從目前已知的信息來看， 英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭都已經(jīng)公布了新一輪的AI芯片研發(fā)計劃，還有谷歌、亞馬遜、Meta等科技公司，它們均試圖掌控對其業(yè)務(wù)至關(guān)重要的芯片的研發(fā)。

AI芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

技術(shù)進步推動性能提升：隨著人工智能技術(shù)的深入發(fā)展，對AI芯片的性能要求也在不斷提高。未來，AI芯片可能會朝著更高性能、更低功耗、更多功能化的方向發(fā)展。高性能的AI芯片能夠滿足更復(fù)雜、更大規(guī)模的人工智能應(yīng)用需求，而低功耗的AI芯片則有助于降低能耗、提高效率。同時，AI芯片還可能集成更多的功能，例如圖像識別、語音識別等，以滿足多樣化的應(yīng)用需求。

市場需求驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新：隨著人工智能應(yīng)用的普及，AI芯片的市場需求也在持續(xù)增長。特別是在智能手機、無人駕駛、智能家居等領(lǐng)域，AI芯片的應(yīng)用前景廣闊。未來，AI芯片行業(yè)可能會涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

政策環(huán)境優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)：政府對于人工智能產(chǎn)業(yè)的支持和引導(dǎo)也會對AI芯片行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。未來，政府可能會出臺更多有利于AI芯片行業(yè)發(fā)展的政策，例如提供資金支持、優(yōu)化稅收政策等。同時，政府還可能加強知識產(chǎn)權(quán)保護，推動科技成果轉(zhuǎn)化，為AI芯片行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更好的環(huán)境。

跨界融合推動產(chǎn)業(yè)升級：AI芯片行業(yè)的發(fā)展還將受益于與其他產(chǎn)業(yè)的跨界融合。例如，AI芯片可以與云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)相結(jié)合，推動產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型。這種跨界融合將有助于拓展AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，提高產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

更多關(guān)于AI芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。

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  2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測報告

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