2024年人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球及中國的人工智能芯片市場規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。Gartner等機(jī)構(gòu)預(yù)測2024年全球AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到數(shù)百億美元，同比大幅增長。中國市場同樣表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長動(dòng)力，預(yù)計(jì)2024年中國AI芯片市場規(guī)模將突破千億元人民幣大關(guān)。這一增長趨勢得益于技術(shù)進(jìn)步、政策支持、市場需求增加以及國產(chǎn)替代的迫切需求等多方面因素的共同作用。

人工智能芯片，作為支撐人工智能應(yīng)用的核心硬件，近年來市場需求急劇增長。這主要得益于人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，特別是在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域的深入滲透。隨著AI應(yīng)用場景的不斷拓展，對(duì)芯片性能、功耗和成本的要求也越來越高，從而推動(dòng)了人工智能芯片市場的快速發(fā)展。

人工智能芯片市場需求旺盛，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，未來發(fā)展前景廣闊。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的拓展，人工智能芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》分析

人工智能芯片作為支撐人工智能應(yīng)用的關(guān)鍵硬件，其市場規(guī)模近年來持續(xù)快速增長。根據(jù)市場研究報(bào)告和機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球人工智能芯片市場規(guī)模在不斷擴(kuò)大。Gartner預(yù)測2024年全球AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到671億美元至710億美元之間，同比增長率約為25.6%至33%，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。到2025年，這一市場規(guī)模有望進(jìn)一步增長至919.6億美元至920億美元。在中國市場，人工智能芯片市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1412億元至2302億元之間，顯示出中國AI芯片市場的巨大潛力和高增長趨勢。

全球人工智能芯片市場競爭格局呈現(xiàn)群雄逐鹿的態(tài)勢。英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通等國際芯片巨頭憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場份額在全球市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。這些公司在GPU、CPU、FPGA等多個(gè)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，并不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場需求。在中國市場，百度、華為、阿里等科技巨頭也在積極布局AI芯片領(lǐng)域，推動(dòng)國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展。同時(shí)，還涌現(xiàn)出地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)等優(yōu)質(zhì)本土廠商，這些企業(yè)在特定領(lǐng)域或應(yīng)用場景中展現(xiàn)出較強(qiáng)的競爭力。

為了推動(dòng)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展，各國政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策。在中國，政府高度重視人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。這些政策不僅為AI芯片行業(yè)提供了明確的發(fā)展方向和市場前景，還為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境?！秶夷茉淳株P(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《全國一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》《“十四五”國民健康規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

未來人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

技術(shù)創(chuàng)新加速：隨著制程工藝的不斷進(jìn)步和算法的不斷優(yōu)化，AI芯片的性能將得到顯著提升。新型芯片架構(gòu)如NPU等不斷涌現(xiàn)，能夠更高效地執(zhí)行AI相關(guān)的計(jì)算任務(wù)。

市場需求持續(xù)增長：隨著人工智能技術(shù)的不斷普及和應(yīng)用場景的不斷拓展，對(duì)高性能、低功耗AI芯片的需求將持續(xù)增加。這將推動(dòng)AI芯片市場保持高速增長態(tài)勢。

國產(chǎn)替代加速：受到貿(mào)易摩擦影響，海外核心云端AI芯片進(jìn)入大陸市場受限，國產(chǎn)替代迫切性高。隨著國產(chǎn)AI芯片技術(shù)的不斷成熟和市場競爭力的提升，國產(chǎn)替代將成為重要趨勢。

跨界融合深化：AI芯片將與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)深度融合，推動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式的出現(xiàn)。在智能家居、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域，AI芯片將發(fā)揮重要作用。

人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，市場競爭格局將不斷演變。在政策的推動(dòng)和技術(shù)的支撐下，人工智能芯片行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

欲了解更多關(guān)于人工智能芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。

行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析人工智能芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘人工智能芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，人工智能芯片報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、人工智能芯片政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及人工智能芯片行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的人工智能芯片行業(yè)全景圖。