第一章 2010-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 19

第一節(jié) 2010-2012年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 19

一、中國GDP分析 19

二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21

三、恩格爾系數(shù) 22

四、中國城鎮(zhèn)化率 24

五、存貸款利率變化 26

六、財政收支狀況 30

第二節(jié) 2010-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31

一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 31

二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 36

三、進出口政策分析 37

第三節(jié) 2010-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 37

 

第二章 2010-2012年半導體材料發(fā)展基本概述 42

第一節(jié) 主要半導體材料概況 42

一、半導體材料簡述 42

二、半導體材料的種類 42

三、半導體材料的制備 43

第二節(jié) 其他半導體材料的概況 45

一、非晶半導體材料概況 45

二、GaN材料的特性與應用 45

三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 51

 

第三章 2010-2012年世界半導體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 54

第一節(jié) 2010-2012年全球總體市場發(fā)展分析 54

一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54

二、世界半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期 54

三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小 54

五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 55

第二節(jié) 2010-2012年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56

一、比利時半導體材料行業(yè)分析 56

二、德國半導體材料行業(yè)分析 56

三、日本半導體材料行業(yè)分析 57

四、韓國半導體材料行業(yè)分析 57

五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析 59

 

第四章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 63

第一節(jié) 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 63

一、全球代工將形成兩強的新格局 63

二、應加強與中國本地制造商合作 65

三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 66

第二節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66

一、元器件企業(yè)增勢強勁 66

二、應用材料企業(yè)進軍封裝 66

第三節(jié) 2010-2012年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析 67

 

第五章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)技術分析 69

第一節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 69

一、硅太陽能技術占主導 69

二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴大內(nèi)需 69

第二節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 70

一、功率半導體技術動態(tài) 70

二、閃光驅(qū)動器技術動態(tài) 71

三、封裝技術動態(tài) 72

四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) 76

第三節(jié) 2013-2018年半導體材料行業(yè)技術前景分析 76

 

第六章 2010-2012年中國半導體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 81

第一節(jié) 2010-2012年中國第三代半導體材料相關介紹 81

一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 81

二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 81

三、寬禁帶半導體材料 82

第二節(jié) 2010-2012年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82

一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況 82

二、氮化鎵照亮半導體照明產(chǎn)業(yè) 83

三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85

第三節(jié) 2010-2012年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況 86

一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86

二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產(chǎn)業(yè)化 86

三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 87

四、氮化鎵的應用范圍 87

 

第七章 2010-2012年中國其他半導體材料運行局勢分析 88

第一節(jié) 砷化鎵 88

一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88

二、砷化鎵的特性 89

三、砷化鎵研究狀況 89

四、寬禁帶氮化鎵材料 90

第二節(jié) 碳化硅 93

一、半導體硅材料介紹 93

二、多晶硅 95

三、單晶硅和外延片 96

四、高溫碳化硅 97

 

第八章 2008-2012年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 98

第一節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98

一、競爭企業(yè)數(shù)量 98

二、虧損面情況 99

三、市場銷售額增長 101

四、利潤總額增長 102

五、投資資產(chǎn)增長性 103

六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104

第二節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)投資價值測算 106

一、銷售利潤率 106

二、銷售毛利率 107

三、資產(chǎn)利潤率 108

四、未來5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110

第三節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113

一、工業(yè)總產(chǎn)值 113

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114

三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115

 

第九章 2010-2012年中國半導體市場運行態(tài)勢分析 117

第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117

一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117

二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117

三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117

四、2013-2018年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118

第二節(jié) 集成電路 119

一、中國集成電路銷售情況分析 119

二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 120

三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 120

第三節(jié) 電子元器件 121

一、電子元器件的發(fā)展特點分析 121

二、電子元件產(chǎn)量分析 122

三、電子元器件的趨勢分析 123

第四節(jié) 半導體分立器件 124

一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 124

二、半導體分立器件產(chǎn)量分析 124

三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析 125

 

第十章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127

第一節(jié) 2010-2012年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析 127

第二節(jié) 2010-2012年我國半導體材料市場競爭分析 128

一、半導體照明應用市場突破分析 128

二、單芯片市場競爭分析 129

三、太陽能光伏市場競爭分析 131

第三節(jié) 2010-2012年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 132

一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132

二、政企聯(lián)動競爭分析 132

 

第十一章 2010-2012年中國半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析 134

第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 134

一、企業(yè)概況 134

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 134

三、企業(yè)成長性分析 134

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135

第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 136

一、企業(yè)概況 136

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 137

三、企業(yè)成長性分析 137

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138

第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 138

一、企業(yè)概況 138

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 139

三、企業(yè)成長性分析 139

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140

第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140

一、企業(yè)概況 141

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 141

三、企業(yè)成長性分析 141

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142

第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 143

一、企業(yè)基本概況 143

二、企業(yè)收入及盈利指標表 143

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 144

四、企業(yè)成本費用情況 145

第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145

一、企業(yè)基本概況 145

二、企業(yè)收入及盈利指標表 145

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 146

四、企業(yè)成本費用情況 147

第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147

一、企業(yè)基本概況 147

二、企業(yè)收入及盈利指標表 147

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 148

四、企業(yè)成本費用情況 149

第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司 149

一、企業(yè)基本概況 149

二、企業(yè)收入及盈利指標表 149

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 150

四、企業(yè)成本費用情況 151

第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151

一、企業(yè)基本概況 151

二、企業(yè)收入及盈利指標表 152

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 152

四、企業(yè)成本費用情況 153

第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 153

一、企業(yè)基本概況 154

二、企業(yè)收入及盈利指標表 154

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 154

四、企業(yè)成本費用情況 155

第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 155

一、企業(yè)基本概況 156

二、企業(yè)收入及盈利指標表 156

三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 157

四、企業(yè)成本費用情況 157

 

第十二章 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159

第一節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢 159

一、2013-2018年國產(chǎn)設備市場分析 159

二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 159

三、半導體材料產(chǎn)業(yè)整合 159

第二節(jié) 2013-2018年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 161

一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 161

二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 162

第三節(jié) 2013-2018年中國半導體市場銷售額預測分析 163

第四節(jié) 2013-2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 164

一、半導體電子設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 164

二、GPS芯片產(chǎn)量預測分析 165

三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測 165

 

第十三章 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析 168

第一節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168

第二節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析 171

一、半導體材料投資潛力分析 171

二、半導體材料投資吸引力分析 171

第三節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 173

一、市場競爭風險分析 173

二、政策風險分析 173

三、技術風險分析 174

第四節(jié) 專家建議 174

 

圖表目錄

圖表 1  2011年中國主要宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)增長表 19

圖表 2  2000-2012年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表 19

圖表 3  2008-2012年中國GDP增長率季度統(tǒng)計表 20

圖表 4  2008-2012年中國GDP增長率季度走勢圖 21

圖表 5  1978-2012年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21

圖表 6  中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22

圖表 7  1978-2011中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23

圖表 8  1978-2011中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24

圖表 9  2001-2011年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 25

圖表 10  2008-2012年央行歷次存貸款基準利率 26

圖表 11  1984-2011年12月中國存款準備金率歷次調(diào)整一覽表 26

圖表 12  央行歷次調(diào)整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 28

圖表 13  05~09年中國財政收入增長趨勢圖 30

圖表 14  2000-2012年中國網(wǎng)民規(guī)模增長趨勢圖 38

圖表 15  2008-2012年中國大陸網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38

圖表 16  截止至2012年12月中國互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 39

圖表 17  部分國家的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計表 39

圖表 18  截止至2012年12月中國網(wǎng)民性別結構分布圖 40

圖表 19  截止至2012年12月網(wǎng)絡應用使用率排名和類別 40

圖表 20  網(wǎng)民對生活形態(tài)語句的總體認同度統(tǒng)計表 41

圖表 21  釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性 46

圖表 22  雙氣流MOCVD生長GAN裝置 48

圖表 23  GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較 49

圖表 24  2012年全球各地區(qū)半導體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54

圖表 25  2012年全球半導體廠商營業(yè)收入的最終排名表（百萬美元） 55

圖表 26  韓國政府促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和立法 58

圖表 27  2012年第四季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣) 61

圖表 28  全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況 63

圖表 29  全球代工市場 64

圖表 30  LED照明在各種應用的滲透比例 77

圖表 31  基于安森美半導體CAT4026的大尺寸LED背光液晶電視多通道線性側光方案 79

圖表 32  GAAS單晶生產(chǎn)方法比較 88

圖表 33  世界GAAS單晶主要生產(chǎn)廠家 89

圖表 34  SIC器件的研究概表 91

圖表 35  現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求 94

圖表 36  多晶硅質(zhì)量指標 95

圖表 37  2008-2012年中國半導體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 98

圖表 38  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 100

圖表 39  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損額增長情況 100

圖表 40  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長趨勢圖 101

圖表 41  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額增長趨勢圖 102

圖表 42  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 103

圖表 43  2008-2012年金融危機影響下全球著名企業(yè)裁員名錄 104

圖表 44  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 105

圖表 45  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 106

圖表 46  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 107

圖表 47  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率指標統(tǒng)計表 108

圖表 48  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109

圖表 49  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109

圖表 50  2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 110

圖表 51  2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 111

圖表 52  2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 112

圖表 53  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況 114

圖表 54  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值走勢 114

圖表 55  2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率走勢圖 115

圖表 56  2008-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖 119

圖表 57  2008-2012年中國集成電路及微電子組件進出口統(tǒng)計表 120

圖表 58  2008-2012年中國各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計（萬塊） 120

圖表 59  2008-2012年中國各省市電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計表（萬只） 122

圖表 60  2008-2012年中國各省市半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計表（萬只） 124

圖表 61  2008-2012年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表 134

圖表 62  2008-2012年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表 134

圖表 63  2008-2012年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標表 135

圖表 64  2008-2012年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 135

圖表 65  2008-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 135

圖表 66  2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要財務指標表 137

圖表 67  2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長性指標表 137

圖表 68  2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力指標表 137

圖表 69  2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表 138

圖表 70  2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表 138

圖表 71  2008-2012年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表 139

圖表 72  2008-2012年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表 139

圖表 73  2008-2012年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力指標表 139

圖表 74  2008-2012年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 140

圖表 75  2008-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 140

圖表 76  2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表 141

圖表 77  2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表 141

圖表 78  2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標表 142

圖表 79  2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 142

圖表 80  2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 142

圖表 81  2008-2012年峨眉半導體材料廠收入狀況表 143

圖表 82  2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利指標表 143

圖表 83  2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利比率 144

圖表 84  2008-2012年峨眉半導體材料廠資產(chǎn)指標表 144

圖表 85  2008-2012年峨眉半導體材料廠負債指標表 144

圖表 86  2008-2012年峨眉半導體材料廠成本費用構成表 145

圖表 87  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145

圖表 88  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表 146

圖表 89  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146

圖表 90  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)指標表 146

圖表 91  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司負債指標表 146

圖表 92  2008-2012年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表 147

圖表 93  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表 148

圖表 94  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表 148

圖表 95  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率 148

圖表 96  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)指標表 148

圖表 97  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表 149

圖表 98  2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表 149

圖表 99  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表 150

圖表 100  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表 150

圖表 101  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率 150

圖表 102  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司資產(chǎn)指標表 150

圖表 103  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表 151

圖表 104  2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表 151

圖表 105  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152

圖表 106  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表 152

圖表 107  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152

圖表 108  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)指標表 153

圖表 109  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司負債指標表 153

圖表 110  2008-2012年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表 153

圖表 111  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表 154

圖表 112  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表 154

圖表 113  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率 154

圖表 114  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)指標表 155

圖表 115  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表 155

圖表 116  2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表 155

圖表 117  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司收入狀況表 156

圖表 118  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標表 156

圖表 119  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利比率 157

圖表 120  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)指標表 157

圖表 121  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司負債指標表 157

圖表 122  2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構成表 158

圖表 123  2008-2014年中國半導體市場規(guī)模增長及預測情況 163