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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》由中研普華芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶(hù)評(píng)估芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值。
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第一章 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
第一節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 2
第二節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2014-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 11
第二章 2012-2013年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 16
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2012-2013年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 19
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達(dá)NVIDIA 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 22
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 24
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) AMD 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 26
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 32
第二節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 69
第四章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析 70
第一節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 72
第二節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 73
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2012-2013年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2009-2013年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2009-2013年行業(yè)償債能力分析 77
五、2009-2013年行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 78
六、2009-2013年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題 80
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析 80
三、資金問(wèn)題分析 80
四、人才問(wèn)題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
第一節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 83
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
第二節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長(zhǎng)三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無(wú)錫 90
六、蘇州 91
第六章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 92
第一節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 98
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 98
四、2014-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 100
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 101
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 102
四、2014-2020年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 104
第四節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng) 106
一、汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 106
二、汽車(chē)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 107
三、汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模 107
四、2014-2020年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 108
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 110
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 111
四、2014-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 114
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 115
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 117
四、2014-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 118
第七章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
第一節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 119
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 119
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2012-2013年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 121
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶(hù)議價(jià)能力 122
第三節(jié) 大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 124
一、存在優(yōu)勢(shì)和支持 124
二、劣勢(shì)非常明顯 125
三、面臨激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)威脅 127
第四節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場(chǎng)集中度分析 128
第五節(jié) 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 129
二、測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國(guó)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 138
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 143
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2012-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 148
第一節(jié) IC制造業(yè) 148
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) 150
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)突破分析 150
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 152
三、2010-2014年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 154
第四節(jié) 上游原材料 154
一、半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)述 154
二、半導(dǎo)體材料的種類(lèi) 155
三、半導(dǎo)體材料的制備 156
第十章 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析 158
第一節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié) 能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 158
三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究 158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 160
第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 161
一、2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
二、2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)盈利能力預(yù)測(cè)分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 164
四、銷(xiāo)售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
第三節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費(fèi)電子大行其道 165
第四節(jié) 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 165
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 165
二、風(fēng)險(xiǎn)投資趨于活躍 166
第五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng) 166
二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng) 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng) 167
五、產(chǎn)品銷(xiāo)售注意事項(xiàng) 168
圖表目錄
圖表1 IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程 1
圖表2 IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 1
圖表3 IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 2
圖表4 IC系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表5 2009-2014年全球IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，%） 3
圖表6 2009-2014年全球IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表7 2009-2014年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 4
圖表8 2009-2014年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率圖例分析 4
圖表9 2013年全球IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售收入（按地區(qū)）組成 5
圖表10 2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售收入（按地區(qū)）組成 7
圖表11 2010-2013年臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值分析 8
圖表12 2010-2013年臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8
圖表13 IC 設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9
圖表14 IC 設(shè)計(jì)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10
圖表15 2004-2013年IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收前10名 11
圖表16 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì) 13
圖表17 人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 13
圖表18 2008-2013年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)率 28
圖表19 2010年-2013年三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長(zhǎng)率 28
圖表20 2009到2013年我國(guó)GDP運(yùn)行情況 29
圖表21 2012年到2013年我國(guó)經(jīng)濟(jì)部分指標(biāo)環(huán)比增長(zhǎng)數(shù)據(jù) 30
圖表22 2003-2013年固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 32
圖表23 2003-2013年工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率（%） 33
圖表24 2003年-2013年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 34
圖表25 2012年到2013年份我國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI情況 34
圖表26 2008到2013年我國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI走勢(shì) 35
圖表27 2012年到2013年份我國(guó)工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI情況 35
圖表28 2006到2013年我國(guó)我國(guó)工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI走勢(shì) 36
圖表29 2009-2013年CPI、PPI月度變化 37
圖表30 2009年-2013年企業(yè)商品價(jià)格月度指數(shù) 37
圖表31 2003年-2013年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 38
圖表32 2009年-2013年月度進(jìn)出口同比增長(zhǎng)率 39
圖表33 2012年-2013年份國(guó)家進(jìn)出口貿(mào)易情況表 40
圖表34 2008年到2013年份國(guó)家進(jìn)出口貿(mào)易情況走勢(shì)圖 40
圖表35 2003-2013年貨幣供應(yīng)量月度同比增長(zhǎng)率（%） 42
圖表36 2012-2013年份國(guó)家財(cái)政收入情況表 42
圖表37 2008年到2013年份國(guó)家財(cái)政收入情況走勢(shì)圖 43
圖表38 2013年2013年中央公共財(cái)政支出預(yù)算表 43
圖表39 芯片工藝流程 56
圖表40 杭州國(guó)芯科技股份有限公司專(zhuān)利情況 67
圖表41 2007-2013年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率 70
圖表42 2007-2013年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率圖例分析 71
圖表43 2007-2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 75
圖表44 2007-2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率圖例分析 75
圖表45 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析 77
圖表46 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力圖例分析 77
圖表47 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)償債能力分析 78
圖表48 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)償債能力圖例分析 78
圖表49 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營(yíng)效率分析 78
圖表50 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營(yíng)效率圖例分析 79
圖表51 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)能力分析 79
圖表52 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)能力圖例分析 80
圖表53 2013年中國(guó)IC和IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 84
圖表54 2012-2014年中國(guó)大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86
圖表55 2012-2014年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預(yù)測(cè) 87
圖表56 2013年中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 87
圖表57 2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收20強(qiáng) 88
圖表58 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)（按銷(xiāo)量） 98
圖表59 2013年中國(guó)TD-LTE終端芯片市場(chǎng)應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表60 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 100
圖表61 各種應(yīng)用對(duì)應(yīng)的帶寬需求 103
圖表62 2010-2013年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)（按銷(xiāo)量） 103
圖表63 2014-2020年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 105
圖表64 2010-2013汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模 107
圖表65 2014-2020年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 108
圖表66 2010-2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 112
圖表67 2008-2012年中國(guó)多媒體手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 112
圖表68 多媒體廣播和視頻流廣播手機(jī)電視優(yōu)缺點(diǎn) 113
圖表69 2014-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 114
圖表70 2008-2012年中國(guó)手機(jī)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng) 117
圖表71 2008-2012年中國(guó)手機(jī)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 118
圖表72 2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷(xiāo)售額比較 128
圖表73 2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)人員比較 129
圖表74 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 133
圖表75 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力分析 133
圖表76 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 133
圖表77 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)分析 134
圖表78 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析 134
圖表79 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析 134
圖表80 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 135
圖表81 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技成長(zhǎng)能力分析 136
圖表82 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技經(jīng)營(yíng)效率分析 136
圖表83 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 136
圖表84 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表85 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表86 2011-2013年1-12月份華虹NEC基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 139
圖表87 2011-2013年1-12月份華虹NEC成長(zhǎng)能力分析 139
圖表88 2011-2013年1-12月份華虹NEC經(jīng)營(yíng)效率分析 139
圖表89 2011-2013年1-12月份華虹NEC財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 140
圖表90 2011-2013年1-12月份華虹NEC盈利能力分析 140
圖表91 2011-2013年1-12月份華虹NEC償債能力分析 140
圖表92 2011-2013年1-12月份藍(lán)光科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 142
圖表93 2011-2013年1-12月份藍(lán)光科技成長(zhǎng)能力分析 142
圖表94 2011-2013年1-12月份藍(lán)光科技經(jīng)營(yíng)效率分析 142
圖表95 2011-2013年1-12月份藍(lán)光科技償債能力分析 143
圖表96 2011-2013年1-12月份藍(lán)光科技盈利能力分析 143
圖表97 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 144
圖表98 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子成長(zhǎng)能力分析 144
圖表99 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子經(jīng)營(yíng)效率分析 145
圖表100 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 145
圖表101 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表102 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表103 2011-2013年1-12月份有研硅股基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 146
圖表104 2011-2013年1-12月份有研硅股成長(zhǎng)能力分析 147
圖表105 2011-2013年1-12月份有研硅股經(jīng)營(yíng)效率分析 147
圖表106 2011-2013年1-12月份有研硅股財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 147
圖表107 2011-2013年1-12月份有研硅股償債能力分析 148
圖表108 2011-2013年1-12月份有研硅股盈利能力分析 148
圖表109 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析 162
圖表110 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 162
圖表111 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè) 163
圖表112 2014-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效率預(yù)測(cè) 163
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