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中研普華產業(yè)研究院研究報告

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  • 2018-2023年中國半導體材料市場研究與投資前景預測報告
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2018-2023年中國半導體材料市場研究與投資前景預測報告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

  1. 400-856-5388400-086-5388
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《2018-2023年中國半導體材料市場研究與投資前景預測報告》由中研普華半導體材料行業(yè)分析專家領銜撰寫,主要分析了半導體材料行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對半導體材料行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的半導體材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估半導體材料行業(yè)投資價值。

中研普華累計服務客戶超過11.5萬家,業(yè)績斐然,好評如潮 >> 中國行業(yè)研究網(wǎng)客戶評價

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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品,報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權,任何網(wǎng)站或媒體不得轉載或引用,否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質完善服務。

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    第一部分 行業(yè)運行現(xiàn)狀

    第一章 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述

    第一節(jié) 半導體行業(yè)定義及特征等

    一、行業(yè)定義

    二、行業(yè)發(fā)展進程

    三、行業(yè)產品分類

    四、行業(yè)特征分析

    五、行業(yè)發(fā)展的意義

    第二節(jié) 半導體行業(yè)經濟指標分析

    一、贏利性

    二、成長速度

    三、附加值的提升空間

    四、進入壁壘/退出機制

    五、風險性

    六、行業(yè)周期

    七、競爭激烈程度指標

    八、當前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

    第三節(jié) 半導體材料制備工藝

    一、半導體材料提純技術

    二、半導體單晶制備工藝

    三、半導體材料中雜質和缺陷的控制

    第二章 2014-2017半導體材料行業(yè)分析

    第一節(jié) 全球半導體材料行業(yè)回顧

    一、全球半導體材料市場概況

    二、半導體材料市場需求反彈

    三、全球半導體材料市場營收情況

    第二節(jié) 2014-2017中國半導體材料行業(yè)狀況

    一、中國半導體材料產業(yè)日益壯大

    二、國內半導體材料企業(yè)技術水平和服務能力提升

    三、國內半導體設備材料市場現(xiàn)狀

    四、半導體材料產業(yè)受政策大力支持

    第三節(jié) 2014-2017國內外半導體材料研發(fā)動態(tài)

    一、Intel公司研發(fā)半導體新材料取得重大突破

    二、德國成功研制有機薄膜半導體新材料

    三、國內n型有機半導體材料研究獲新進展

    四、中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料

    第四節(jié) 半導體材料行業(yè)面臨的形勢及發(fā)展前景分析

    一、市場需求推動半導體材料創(chuàng)新進程

    二、國內半導體材料企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐

    三、半導體材料未來發(fā)展趨勢分析

    四、中國半導體材料產業(yè)發(fā)展前景展望

    五、中投顧問對2018-2023中國半導體材料行業(yè)發(fā)展預測

    第二部分 行業(yè)發(fā)展分析

    第三章 2014-2017半導體硅材料產業(yè)分析

    第一節(jié) 2014-2017半導體硅材料行業(yè)概述

    一、世界各國均重視半導體硅材料行業(yè)發(fā)展

    二、國內硅材料企業(yè)增強競爭力需內外兼修

    三、發(fā)展我國高技術硅材料產業(yè)的建議

    第二節(jié) 多晶硅

    一、國際多晶硅產業(yè)概況

    二、全球多晶硅產量狀況

    三、中國多晶硅行業(yè)分析

    四、國內多晶硅市場現(xiàn)狀

    五、中國應重視多晶硅核心技術研發(fā)

    六、國內多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮

    第三節(jié) 單晶硅

    一、單晶硅的特性簡介

    二、國際單晶硅市場概況

    三、中國單晶硅市場探析

    四、國內18英寸半導體級單晶硅棒投產

    第四節(jié) 硅片

    一、國際硅片市場概況

    二、全球硅片價走勢分析

    三、2017全球硅片市場動態(tài)

    四、中國硅片市場發(fā)展解析

    五、450mm硅片市場研發(fā)及投資潛力分析

    第五節(jié) 半導體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析

    一、我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展機遇分析

    二、各國企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導體材料

    三、石墨納米帶可能取代硅材料位置

    第四章 2014-2017第二代半導體材料產業(yè)的發(fā)展

    第一節(jié) 砷化鎵

    一、砷化鎵材料簡介

    二、砷化鎵材料的主要特性

    三、砷化鎵材料與硅材料特性對比研究

    第二節(jié) 2014-2017國內外砷化鎵產業(yè)分析

    一、砷化鎵材料產業(yè)的主要特點

    二、國外砷化鎵材料技術研發(fā)概況

    三、國內砷化鎵材料產業(yè)狀況

    四、國內砷化鎵材料生產技術及發(fā)展趨勢

    五、發(fā)展我國砷化鎵材料產業(yè)的建議

    六、中國砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路

    第三節(jié) 2014-2017砷化鎵市場應用及需求分析

    一、砷化鎵應用領域概述

    二、砷化鎵在微電子領域的應用分析

    三、砷化鎵在光電子領域的應用情況

    四、砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應用與發(fā)展分析

    五、GaAs單晶市場和應用需求分析

    六、砷化鎵市場展望

    第四節(jié) 磷化銦(InP

    一、磷化銦材料概述

    二、磷化銦商業(yè)化生產面臨難題

    三、磷化銦材料應用前景分析

    第三部分 行業(yè)競爭分析

    第五章 2014-2017第三代半導體材料市場運行狀況

    第一節(jié) 2014-2017第三代半導體材料概述

    一、第三代半導體材料發(fā)展概況

    二、第三代半導體材料在LED產業(yè)中的發(fā)展和應用

    第二節(jié) 碳化硅(SiC

    一、SiC材料的性能及制備方法

    二、國內碳化硅晶片市場狀況

    三、SiC半導體器件及其應用情況

    四、國內外SiC器件研發(fā)新成果

    第三節(jié) 氮化鎵(GaN

    一、GaN襯底技術新進展及應用

    二、國內非極性GaN材料研究取得重要進展

    三、GaN材料應用市場前景看好

    第四節(jié) 2014-2017寬禁帶功率半導體器件發(fā)展分析

    一、寬禁帶功率半導體器件概述

    二、碳化硅功率器件發(fā)展分析

    三、氮化鎵功率器件分析

    四、寬禁帶半導體器件行業(yè)展望

    第六章 2014-2017半導體材料下游行業(yè)分析

    第一節(jié) 半導體行業(yè)

    一、全球半導體產業(yè)發(fā)展狀況

    二、中國半導體業(yè)發(fā)展狀況

    三、半導體行業(yè)需轉變經營模式

    四、低碳經濟助推半導體市場新一輪發(fā)展

    五、半導體產業(yè)對上游材料市場需求加大

    第二節(jié) 半導體照明行業(yè)

    一、國內外半導體照明產業(yè)概況

    二、中國半導體照明行業(yè)發(fā)展勢頭良好

    三、中國半導體照明產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

    四、上游原材料對半導體照明行業(yè)的影響分析

    第三節(jié) 太陽能光伏電池產業(yè)

    一、中國光伏產業(yè)現(xiàn)狀

    二、國內光伏市場需求尚未開啟

    三、光伏產業(yè)理性發(fā)展分析

    四、晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產品

    五、多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應用前景分析

    第七章 2014-2017半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

    第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、經營效益分析

    三、業(yè)務經營分析

    四、財務狀況分析

    五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

    第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、經營效益分析

    三、業(yè)務經營分析

    四、財務狀況分析

    五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

    第三節(jié) 峨眉半導體材料廠

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第六節(jié) 東莞市協(xié)創(chuàng)復合材料有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第七節(jié) 北京世紀金光半導體有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第八節(jié) 寧波立立電子股份有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第十節(jié) 南京國盛電子有限公司

    一、企業(yè)發(fā)展概況

    二、發(fā)展成就回顧

    三、品牌發(fā)展道路

    四、工藝突破進展

    第八章 2014-2017中國半導體材料行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

    第一節(jié) 2014-2017中國半導體材料行業(yè)規(guī)模分析

    一、工業(yè)銷售產值分析

    二、出口交貨值分析

    第二節(jié) 2017中國半導體材料行業(yè)結構分析

    一、半導體材料企業(yè)結構分析

    二、半導體材料行業(yè)從業(yè)人員結構分析

    第三節(jié) 2014-2017中國半導體材料行業(yè)關鍵性財務指標分析

    一、行業(yè)主要盈利能力分析

    二、行業(yè)主要償債能力分析

    三、行業(yè)主要運營能力分析

    第九章 半導體材料行業(yè)替代品及互補產品分析

    第一節(jié) 半導體材料行業(yè)替代品分析

    一、替代品種類

    二、主要替代品對半導體材料行業(yè)的影響

    三、替代品發(fā)展趨勢分析

    第二節(jié) 半導體材料行業(yè)互補產品分析

    一、行業(yè)互補產品種類

    二、主要互補產品對半導體材料行業(yè)的影響

    三、互補產品發(fā)展趨勢分析

    第十章 半導體材料產業(yè)渠道分析

    第一節(jié) 2017國內半導體材料產品的經銷模式

    第二節(jié) 半導體材料行業(yè)渠道格局

    第三節(jié) 半導體材料行業(yè)渠道形式

    第四節(jié) 半導體材料渠道要素對比

    第五節(jié) 半導體材料行業(yè)國際化營銷模式分析

    第六節(jié) 2017國內半導體材料產品生產及銷售投資運作模式分析

    第四部分 行業(yè)發(fā)展前景

    第十一章 2018-2023半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測分析

    第一節(jié) 半導體材料行業(yè)投資價值分析

    一、2018-2023國內半導體材料行業(yè)盈利能力分析

    二、2018-2023國內半導體材料行業(yè)償債能力分析

    三、2018-2023國內半導體材料行業(yè)運營能力分析

    四、2018-2023國內半導體材料產品投資收益率分析預測

    第二節(jié) 2018-2023國內半導體材料行業(yè)投資機會分析

    一、國內強勁的經濟增長對半導體材料行業(yè)的支撐因素分析

    二、下游行業(yè)的需求對半導體材料行業(yè)的推動因素分析

    三、半導體材料產品相關產業(yè)的發(fā)展對半導體材料行業(yè)的帶動因素分析

    第三節(jié) 2018-2023中國半導體材料行業(yè)供需預測

    一、2018-2023中國半導體材料行業(yè)供給預測

    二、2018-2023中國半導體材料行業(yè)需求預測

    第四節(jié) 2018-2023中國半導體材料行業(yè)運行狀況預測

    一、2018-2023半導體材料行業(yè)工業(yè)總產值預測

    二、2018-2023半導體材料行業(yè)銷售收入預測

    第十二章 2018-2023中國半導體材料行業(yè)投資風險分析

    第一節(jié) 中國半導體材料行業(yè)存在問題分析

    第二節(jié) 中國半導體材料行業(yè)上下游產業(yè)鏈風險分析

    一、下游行業(yè)需求市場風險分析

    二、關聯(lián)行業(yè)風險分析

    第三節(jié) 中國半導體材料行業(yè)投資風險分析

    一、政策和體制風險分析

    二、技術發(fā)展風險分析

    三、原材料風險分析

    四、進入/退出風險分析

    五、經營管理風險分析

    第十三章 2018-2023中國半導體材料行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

    第一節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

    一、行業(yè)轉型升級的需要

    二、行業(yè)強做大做的需要

    三、行業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要

    第二節(jié) 半導體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

    一、行業(yè)發(fā)展規(guī)律

    二、企業(yè)資源與能力

    三、可預期的戰(zhàn)略定位

    第三節(jié) 半導體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

    一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

    二、技術開發(fā)戰(zhàn)略

    三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

    四、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

    五、營銷品牌戰(zhàn)略

    六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

    第四節(jié) 半導體材料行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施

    一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性

    二、重點客戶的鑒別與確定

    三、重點客戶的開發(fā)與培育

    四、重點客戶市場營銷策略

    第五節(jié) 中研普華行業(yè)投資建議

    一、行業(yè)投資方向建議

    二、行業(yè)投資方式建議

    圖表目錄

    圖表:2014-2017全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速

    圖表:2018-2023全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速預測

    圖表:2014-2017國內生產總值及其增長速度

    圖表:2014-2017社會消費品零售總額及其增長速度

    圖表:2014-2017中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析

    圖表:2014-2017我國半導體材料行業(yè)出口分析

    圖表:我國半導體材料行業(yè)出口結構分析

    圖表:2018-2023我國半導體材料行業(yè)進口預測

    圖表:2018-2023我國半導體材料行業(yè)出口預測

    圖表:2014-2017我國半導體材料行業(yè)子行業(yè)產量分析

    圖表:2018-2023我國半導體材料行業(yè)子行業(yè)產量預測

    圖表:2018-2023我國半導體材料行業(yè)需求量預測

    圖表:半導體材料渠道策略示意圖

    圖表:半導體材料產業(yè)鏈投資示意圖

    圖表:2018-2023半導體材料行業(yè)工業(yè)總產值預測

    圖表:2018-2023半導體材料行業(yè)銷售收入預測

    圖表:2018-2023半導體材料行業(yè)總資產預測

  2. 半導體材料可按化學組成來分,再將結構與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態(tài)與液態(tài)半導體。相對于半導體設備市場,半導體材料市場長期處于配角的位置,但隨著芯片出貨量增長,材料市場將保持持續(xù)增長,并開始擺脫浮華的設備市場所帶來的陰影。2017年,全球半導體材料市場規(guī)模同比增長3%;收入達到443億美元,同比增長10%,這是自2011年以來,全球半導體材料市場首次實現(xiàn)同比增長。其中,晶圓工藝材料市場的規(guī)模為240億美元,同比增長6%;封裝材料市場的規(guī)模為204億美元,同比持平。如果不計算鍵合線,封裝材料市場的規(guī)模則同比增長4%以上;鍵合線材質持續(xù)從金(Au)過渡到銅(Cu)抑制了封裝材料市場的增長。由于擁有龐大的代工企業(yè)及先進的封裝基地,中國臺灣連續(xù)5年位居全球半導體材料消費榜首,總額達98億美元;北美地區(qū)位居第二,同比增長5%;其次是中國、韓國和歐洲;日本和其他國家(地區(qū))半導體材料市場規(guī)模與上年持平。日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場,材料市場的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長,未來增長將趨于緩和,但增長勢頭仍將保持。

      半導體材料及應用已成為衡量一個國家經濟發(fā)展、科技進步和國防實力的重要標志。從目前電子工業(yè)的發(fā)展來看,盡管有各種新型的半導體材料不斷出現(xiàn),半導體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當代電子工業(yè)中應用最多的半導體材料。硅是集成電路產業(yè)的基礎,半導體材料中98%是硅。半導體器件的95%以上是用硅材料制作的,90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)、甚大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料,硅材料產業(yè)的發(fā)展和集成電路的發(fā)展緊密相關。半導體硅材料自從60年代被廣泛應用于各類電子元器件以來,其用量平均大約以每年12-16%的速度增長。目前全世界每年消耗約18000-25000噸半導體級多晶硅,消耗6000-7000噸單晶硅,硅片銷售金額約60-80億美元。可以說在未來30-50年內,硅材料仍將是LSI工業(yè)最基礎和最重要的功能材料。電子工業(yè)的發(fā)展歷史表明,沒有半導體硅材料的發(fā)展,就不可能有集成電路、電子工業(yè)和信息技術的發(fā)展。

      本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)以及國內外多種相關報刊雜志媒體提供的最新研究資料。本報告對國內外行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地分析,對我國行業(yè)市場情況、技術現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡研究,重點分析了國內外重點企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)投資情況,報告還對行業(yè)上下游行業(yè)的發(fā)展進行了探討,是相關企業(yè)、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài),把握行業(yè)發(fā)展方向,為企業(yè)經營決策提供重要參考的依據(jù)。

  3. 中研普華集團的研究報告著重幫助客戶解決以下問題:

    ♦ 項目有多大市場規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

    ♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確?主要客戶群在哪里?營銷手段有哪些?

    ♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里?競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

    ♦ 保持領先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術有哪些?會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)?

    ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會?

    ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么?您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤?

    ♦ 行業(yè)內的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......

    為什么要立即訂購行業(yè)研究報告的四大理由:

    ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒,但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多,請馬上訂購。

    ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增,獲得更好的業(yè)績表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議,那么您不可不訂。

    ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務,需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時也不想為此付出大量的資源及調研時間,那么您非訂不可。

    ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內資深經驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關鍵數(shù)據(jù)支持,而無法準確把握市場,搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點,那么請把這一切交給我們。

    數(shù)據(jù)支持

    權威數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內外上萬種專業(yè)刊物。

    中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫:中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經濟數(shù)據(jù)庫、產品產銷數(shù)據(jù)庫、產品進出口數(shù)據(jù)庫。

    國際知名研究機構或商用數(shù)據(jù)庫:如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

    一手調研數(shù)據(jù):遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡,涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構、生產廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國,中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡,在研究項目最多的一線城市設立了全資分公司或辦事處,并在超過50多個城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。

    研發(fā)流程

    步驟1:設立研究小組,確定研究內容

    針對目標,設立由產業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關產業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組,碩士以上學歷研究員擔任小組成員,共同確定該產業(yè)市場研究內容。

    步驟2:市場調查,獲取第一手資料

    ♦ 訪問有關政府主管部門、相關行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術人員等;

    ♦ 實地調查各大廠家、運營商、經銷商與最終用戶。

    步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

    ♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種);

    ♦ 國內、國際行業(yè)協(xié)會出版物;

    ♦ 各種會議資料;

    ♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等);

    ♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫,規(guī)模最全);

    ♦ 企業(yè)內部刊物與宣傳資料。

    步驟4:核實來自各種信息源的信息

    ♦ 各種信息源之間相互核實;

    ♦ 同相關產業(yè)專家與銷售人員核實;

    ♦ 同有關政府主管部門核實。

    步驟5:進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告

    步驟6:核實檢查初步研究報告

    與有關政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產廠家的銷售人員核實初步研究結果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。

    步驟7:撰寫完成最終研究報告

    該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告(對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告)。

    步驟8:提供完善的售后服務

    對用戶提出有關該報告的各種問題給予明確解答,并為用戶就有關該行業(yè)的各種專題進行深入調查和項目咨詢。

    社會影響力

    中研普華集團是中國成立時間最長,擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實力最強的咨詢研究機構之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性,其研究結論、調研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時,中研普華的研究結論、調研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉載,如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經、中國經濟信息網(wǎng)、商務部、國資委、發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。

    如需了解更多內容,請訪問市場調研專題:

    專項市場研究 產品營銷研究 品牌調查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調查 消費者研究 重點業(yè)務領域 調查執(zhí)行技術 公司實力鑒證 關于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務流程管理

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    中研普華擁有20年的產業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調研、細分市場研究及募投項目運作經驗,業(yè)務覆蓋全球。

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    豐富的行業(yè)經驗。設立產業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實踐經驗,充分運用扎實的理論知識,更好的為客戶提供服務。

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