第一章 芯片行業(yè)的總體概述

1.1基本概念

1.2制作過程

1.2.1原料晶圓

1.2.2晶圓涂膜

1.2.3光刻顯影

1.2.4摻加雜質(zhì)

1.2.5晶圓測試

1.2.6芯片封裝

1.2.7測試包裝

第二章 2021-2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.12021-2023年世界芯片市場綜述

2.1.1市場特點分析

2.1.2全球發(fā)展形勢

2.1.3全球市場規(guī)模

2.1.4市場競爭格局

2.2美國

2.2.1全球市場布局

2.2.2行業(yè)并購熱潮

2.2.3行業(yè)從業(yè)人數(shù)

2.2.4類腦芯片發(fā)展

2.3日本

2.3.1產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模

2.3.2技術(shù)研發(fā)進展

2.3.3芯片工廠布局

2.3.4日本產(chǎn)業(yè)模式

2.3.5產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

2.4韓國

2.4.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2技術(shù)發(fā)展歷程

2.4.3外貿(mào)市場規(guī)模

2.4.4產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式

2.4.5市場發(fā)展戰(zhàn)略

2.5印度

2.5.1芯片設(shè)計發(fā)展形勢

2.5.2政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.5.3產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析

2.5.4未來發(fā)展機遇分析

2.6其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.6.1英國

2.6.2德國

2.6.3瑞士

第三章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1政策環(huán)境

3.1.1智能制造政策

3.1.2集成電路政策

3.1.3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

3.1.4“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

3.2經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1國民經(jīng)濟運行狀況

3.2.2工業(yè)經(jīng)濟增長情況

3.2.3固定資產(chǎn)投資情況

3.2.4經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢

3.2.5宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢

3.3社會環(huán)境

3.3.1互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.3.2智能產(chǎn)品的普及

3.3.3科技人才隊伍壯大

3.4技術(shù)環(huán)境

3.4.1技術(shù)研發(fā)進展

3.4.2無線芯片技術(shù)

3.4.3技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2全球發(fā)展地位

4.1.3海外投資標(biāo)的

4.22021-2023年中國芯片市場格局分析

4.2.1市場規(guī)?，F(xiàn)狀

4.2.2市場競爭格局

4.2.3行業(yè)利潤流向

4.2.4市場發(fā)展動態(tài)

4.32021-2023年中國量子芯片發(fā)展進程

4.3.1產(chǎn)品發(fā)展歷程

4.3.2市場發(fā)展形勢

4.3.3產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

4.3.4未來發(fā)展前景

4.42021-2023年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

4.4.1湖南

4.4.2貴州

4.4.3北京

4.4.4晉江

4.5中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

4.5.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

4.5.2開發(fā)速度放緩

4.5.3市場壟斷困境

4.6中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

4.6.1企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.6.2突破壟斷策略

4.6.3加強技術(shù)研發(fā)

第五章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析

5.12021-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1.1行業(yè)發(fā)展意義

5.1.2產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

5.1.3市場規(guī)模現(xiàn)狀

5.1.4產(chǎn)業(yè)資金投資

5.1.5市場前景分析

5.1.6未來發(fā)展方向

5.22021-2023年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3市場競爭格局

5.2.4企業(yè)專利情況

5.2.5國內(nèi)外差距分析

5.32021-2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.3.1晶圓加工技術(shù)

5.3.2國外發(fā)展模式

5.3.3國內(nèi)發(fā)展模式

5.3.4企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.3.5市場布局分析

5.3.6產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

第六章 芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

6.1高通公司

6.1.1企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2經(jīng)營效益分析

6.1.3新品研發(fā)進展

6.1.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.1.5未來發(fā)展前景

6.2博通有限公司（原安華高科技）

6.2.1企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2經(jīng)營效益分析

6.2.3新品研發(fā)進展

6.2.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.2.5未來發(fā)展前景

6.3英偉達

6.3.1企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2經(jīng)營效益分析

6.3.3新品研發(fā)進展

6.3.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.3.5未來發(fā)展前景

6.4amd

6.4.1企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2經(jīng)營效益分析

6.4.3新品研發(fā)進展

6.4.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.4.5未來發(fā)展前景

6.5marvell

6.5.1企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2經(jīng)營效益分析

6.5.3新品研發(fā)進展

6.5.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.5.5未來發(fā)展前景

6.6賽靈思

6.6.1企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2經(jīng)營效益分析

6.6.3新品研發(fā)進展

6.6.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.6.5未來發(fā)展前景

6.7altera

6.7.1企業(yè)發(fā)展概況

6.7.2經(jīng)營效益分析

6.7.3新品研發(fā)進展

6.7.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.7.5未來發(fā)展前景

6.8cirrus logic

6.8.1企業(yè)發(fā)展概況

6.8.2經(jīng)營效益分析

6.8.3新品研發(fā)進展

6.8.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.8.5未來發(fā)展前景

6.9聯(lián)發(fā)科

6.9.1企業(yè)發(fā)展概況

6.9.2經(jīng)營效益分析

6.9.3新品研發(fā)進展

6.9.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.9.5未來發(fā)展前景

6.10展訊

6.10.1企業(yè)發(fā)展概況

6.10.2經(jīng)營效益分析

6.10.3新品研發(fā)進展

6.10.4產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.10.5未來發(fā)展前景

6.11其他企業(yè)

6.11.1海思

6.11.2瑞星

6.11.3dialog

第七章 晶圓代工行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

7.1格羅方德

7.1.1企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2經(jīng)營效益分析

7.1.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.1.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.1.5未來發(fā)展前景

7.2三星

7.2.1企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2經(jīng)營效益分析

7.2.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.2.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.2.5未來發(fā)展前景

7.3tower jazz

7.3.1企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2經(jīng)營效益分析

7.3.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.3.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.3.5未來發(fā)展前景

7.4富士通

7.4.1企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2經(jīng)營效益分析

7.4.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.4.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.4.5未來發(fā)展前景

7.5臺積電

7.5.1企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2經(jīng)營效益分析

7.5.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.5.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.5.5未來發(fā)展前景

7.6聯(lián)電

7.6.1企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2經(jīng)營效益分析

7.6.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.6.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.6.5未來發(fā)展前景

7.7力晶

7.7.1企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2經(jīng)營效益分析

7.7.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.7.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.7.5未來發(fā)展前景

7.8中芯

7.8.1企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2經(jīng)營效益分析

7.8.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.8.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.8.5未來發(fā)展前景

7.9華虹

7.9.1企業(yè)發(fā)展概況

7.9.2經(jīng)營效益分析

7.9.3企業(yè)發(fā)展形勢

7.9.4產(chǎn)品發(fā)展方向

7.9.5未來發(fā)展前景

第八章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析

8.12021-2023年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

8.1.1封裝技術(shù)介紹

8.1.2市場發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3國內(nèi)競爭格局

8.1.4技術(shù)發(fā)展趨勢

8.22021-2023年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1ic測試原理

8.2.2測試準(zhǔn)備規(guī)劃

8.2.3主要測試分類

8.2.4發(fā)展面臨問題

8.3中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析

8.3.1承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

8.3.2集中度持續(xù)提升

8.3.3國產(chǎn)化進程加快

8.3.4產(chǎn)業(yè)短板補齊升級

8.3.5加速淘汰落后產(chǎn)能

第九章 芯片封裝測試行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1amkor

9.1.1企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2經(jīng)營效益分析

9.1.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.1.4財務(wù)狀況分析

9.1.5未來前景展望

9.2日月光

9.2.1企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2經(jīng)營效益分析

9.2.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.2.4財務(wù)狀況分析

9.2.5未來前景展望

9.3矽品

9.3.1企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2經(jīng)營效益分析

9.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.4財務(wù)狀況分析

9.3.5未來前景展望

9.4南茂

9.4.1企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2經(jīng)營效益分析

9.4.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.4財務(wù)狀況分析

9.4.5未來前景展望

9.5頎邦

9.5.1企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2經(jīng)營效益分析

9.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.5.4財務(wù)狀況分析

9.5.5未來前景展望

9.6長電科技

9.6.1企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2經(jīng)營效益分析

9.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.4財務(wù)狀況分析

9.6.5未來前景展望

9.7天水華天

9.7.1企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2經(jīng)營效益分析

9.7.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7.4財務(wù)狀況分析

9.7.5未來前景展望

9.8通富微電

9.8.1企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2經(jīng)營效益分析

9.8.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.8.4財務(wù)狀況分析

9.8.5未來前景展望

9.9士蘭微

9.9.1企業(yè)發(fā)展概況

9.9.2經(jīng)營效益分析

9.9.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.9.4財務(wù)狀況分析

9.9.5未來前景展望

9.10其他企業(yè)

9.10.1utac

9.10.2j-device

第十章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析

10.1led

10.1.1全球市場規(guī)模

10.1.2led芯片廠商

10.1.3主要企業(yè)布局

10.1.4封裝技術(shù)難點

10.1.5led產(chǎn)業(yè)趨勢

10.2物聯(lián)網(wǎng)

10.2.1產(chǎn)業(yè)鏈的地位

10.2.2市場發(fā)展現(xiàn)狀

10.2.3物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

10.2.4國產(chǎn)化的困境

10.2.5產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.3無人機

10.3.1全球市場規(guī)模

10.3.2市場競爭格局

10.3.3主流主控芯片

10.3.4芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域

10.3.5市場前景分析

10.4北斗系統(tǒng)

10.4.1北斗芯片概述

10.4.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

10.4.3芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀

10.4.4芯片研發(fā)進展

10.4.5資本助力發(fā)展

10.4.6產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

10.5智能穿戴

10.6智能手機

10.7汽車電子

10.8生物醫(yī)藥

第十一章 中國芯片行業(yè)投資分析

12.1行業(yè)投資現(xiàn)狀

12.1.1全球產(chǎn)業(yè)并購

12.1.2國內(nèi)并購現(xiàn)狀

12.1.3重點投資領(lǐng)域

12.2產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)

12.2.1arm

12.2.2intel

12.2.3nxp

12.2.4dialog

12.2.5avago

12.2.6長電科技

12.2.7紫光股份

12.2.8microsemi

12.2.9western digital

12.2.10on semiconductor

12.3投資風(fēng)險分析

12.3.1宏觀經(jīng)濟風(fēng)險

12.3.2環(huán)保相關(guān)風(fēng)險

12.3.3產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險

12.4融資策略分析

12.4.1項目包裝融資

12.4.2高新技術(shù)融資

12.4.3bot項目融資

12.4.4ifc國際融資

12.4.5專項資金融資

第十二章 中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

13.1中國芯片市場發(fā)展機遇分析

13.1.1市場機遇分析

13.1.2國內(nèi)市場前景

13.1.3產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

13.2中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望

13.2.1芯片材料

13.2.2芯片設(shè)計

13.2.3芯片制造

13.2.4芯片封測

圖表目錄

圖表：2021-2023年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模

圖表：2021-2023年全球芯片銷售規(guī)模

圖表：2023年全球ic公司市場占有率

圖表：2023年歐洲ic設(shè)計公司銷售規(guī)模

圖表：2021-2023年美國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模變動情況

圖表：2021-2023年人類每秒每$1000成本所得到的計算能力增長曲線

圖表：28nm單個晶體管歷史成本

圖表：日本綜合電機企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組

圖表：東芝公司半導(dǎo)體事業(yè)改革框架

圖表：智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表：智能制造系統(tǒng)層級

圖表：mes制造執(zhí)行與反饋流程

圖表：云平臺體系架構(gòu)

圖表：2020-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表：2022年末人口數(shù)及其構(gòu)成

圖表：2021-2023年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)

圖表：2021-2023年全員勞動生產(chǎn)率

圖表：2023年居民消費價格月度漲跌幅度

圖表：2023年居民消費價格比2021年漲跌幅度

圖表：2023年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數(shù)變化情況

圖表：2021-2023年全國一般公共預(yù)算收入

圖表：2021-2023年末國家外匯儲備

圖表：2021-2023年糧食產(chǎn)量

圖表：2020-2022年社會消費品零售總額

圖表：2020-2022年貨物進出口總額

圖表：2022年貨物進出口總額及其增長速度

圖表：2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2023年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2023年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度

圖表：2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度