第一章 深圳市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎與現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球地位

（一）2024年產(chǎn)業(yè)營收與出口占比分析

（二）全球電子信息企業(yè)top100深圳占比

（三）粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈核心樞紐作用

二、產(chǎn)業(yè)鏈完整度與核心環(huán)節(jié)布局

（一）芯片設計-制造-封測鏈條成熟度

（二）終端設備（手機、pc、iot）全球市場份額

（三）關鍵材料與設備國產(chǎn)化率評估

三、“十四五”期間重大突破回顧

（一）華為鴻蒙操作系統(tǒng)生態(tài)建設進展

（二）中芯國際28nm芯片量產(chǎn)爬坡

（三）深圳超算中心賦能ai大模型訓練

第二節(jié) 關鍵領域競爭力評估

一、半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)成熟度

（一）設計環(huán)節(jié)（海思、匯頂科技）國際排名

（二）制造環(huán)節(jié)（中芯南方）產(chǎn)能利用率

（三）第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）商用化進程

二、通信設備與6g技術儲備

（一）華為6g白皮書技術路線圖解析

（二）星地一體化網(wǎng)絡試驗進展

（三）毫米波與太赫茲頻段研發(fā)投入

三、人工智能算法與場景落地能力

（一）騰訊混元大模型在醫(yī)療診斷中的應用

（二）無人機（大疆）自主導航算法迭代

（三）ai芯片（寒武紀、鯤鵬）算力效能對比

第三節(jié) 現(xiàn)存問題與瓶頸

一、高端芯片制造環(huán)節(jié)“卡脖子”風險

（一）euv光刻機進口依賴度分析

（二）14nm以下制程設備國產(chǎn)化缺口

（三）ip核與eda工具鏈生態(tài)薄弱

二、基礎軟件生態(tài)短板分析

（一）工業(yè)軟件（cad/cae）市場被歐美壟斷現(xiàn)狀

（二）數(shù)據(jù)庫（高斯、oceanbase）替代oracle進展

（三）開源社區(qū)貢獻度與話語權不足

三、國際化人才供給缺口

（一）ic設計高端人才流失率調查

（二）復合型（技術+管理）人才培育機制缺陷

（三）海外頂尖科研團隊引進政策優(yōu)化方向

第二章 “十五五”時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境研判

第一節(jié) 國際競爭格局演變

一、全球半導體供應鏈重構趨勢

（一）美國chips法案對fab廠布局影響

（二）日韓半導體材料出口限制應對策略

（三）東南亞低成本制造分流風險

二、歐美技術封鎖與國產(chǎn)替代窗口期

（一）美國對華ai芯片禁令升級影響評估

（二）歐洲《芯片法案》對設備采購限制

（三）risc-v架構開源生態(tài)突圍路徑

三、rcep與“一帶一路”市場機遇

（一）東盟數(shù)字經(jīng)濟合作潛力分析

（二）中東歐5g基站建設需求匹配度

（三）非洲智能終端市場滲透率提升空間

第二節(jié) 國家戰(zhàn)略與政策支撐

一、“雙循環(huán)”戰(zhàn)略對深圳的定位要求

（一）內需市場（新能源車、智能家居）拉動效應

（二）國際數(shù)據(jù)跨境流動試點政策突破

（三）國產(chǎn)化替代“首臺套”政策扶持力度

二、粵港澳大灣區(qū)協(xié)同創(chuàng)新機制

（一）廣深港澳科創(chuàng)走廊資源整合方案

（二）河套合作區(qū)“軟聯(lián)通”制度創(chuàng)新案例

（三）跨境科研資金流動與稅收優(yōu)惠試點

三、數(shù)據(jù)要素市場化改革試點紅利

（一）深圳數(shù)據(jù)交易所交易品類擴容

（二）公共數(shù)據(jù)開放與隱私保護平衡機制

（三）數(shù)據(jù)確權與跨境流通規(guī)則探索

第三節(jié) 技術變革與產(chǎn)業(yè)融合

一、ai大模型與行業(yè)應用滲透

（一）制造業(yè)（富士康）智能質檢系統(tǒng)升級

（二）金融業(yè)（平安）風控模型效率提升

（三）教育領域個性化學習場景落地

二、量子計算商業(yè)化前景預判

（一）量子通信（鵬城實驗室）城域網(wǎng)建設

（二）量子算法在藥物研發(fā)中的突破案例

（三）量子計算與經(jīng)典計算協(xié)同架構設計

三、元宇宙技術對硬件需求拉動

（一）vr/ar頭顯設備（pico）出貨量增長

（二）光波導與microled顯示技術突破

（三）虛擬數(shù)字人（騰訊）在文旅場景應用

第三章 總體發(fā)展思路與目標體系

第一節(jié) 核心戰(zhàn)略定位

一、全球電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策源地

（一）基礎研究（深圳灣實驗室）投入倍增計劃

（二）顛覆性技術（腦機接口、光子芯片）孵化機制

（三）國際標準制定參與度提升目標

二、數(shù)字中國先鋒示范城市

（一）“城市大腦”全域感知系統(tǒng)建設

（二）政務數(shù)字化“秒批秒辦”覆蓋率

（三）數(shù)字孿生城市（前海）試點工程

三、國際數(shù)字貿易樞紐節(jié)點

（一）跨境電商（shein、temu）數(shù)據(jù)中心布局

（二）數(shù)字服務（軟件外包、云服務）出口增長

（三）離岸數(shù)據(jù)交易合規(guī)體系構建

第二節(jié) 發(fā)展原則與路徑

一、自主可控與開放合作平衡機制

（一）非關鍵環(huán)節(jié)全球化采購白名單

（二）技術引進“消化-吸收-再創(chuàng)新”流程優(yōu)化

（三）國際專利交叉授權風險防控

二、硬科技突破與軟實力提升并舉

（一）集成電路產(chǎn)教融合基地建設

（二）工業(yè)軟件“揭榜掛帥”攻關項目

（三）品牌價值（大疆、傳音）國際化傳播

三、綠色低碳與產(chǎn)業(yè)升級深度融合

（一）數(shù)據(jù)中心pue值強制管控標準

（二）電子廢棄物循環(huán)利用產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃

（三）碳足跡認證與歐盟cbam銜接策略

第三節(jié) 關鍵指標框架

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球市場份額目標

二、核心技術專利占比提升路徑

三、產(chǎn)業(yè)鏈安全韌性量化評估標準

第四章 半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)突破路徑

第一節(jié) 先進制程與特色工藝協(xié)同發(fā)展

一、14nm以下邏輯芯片量產(chǎn)攻堅

（一）中芯國際finfet工藝良率爬坡方案

（二）國產(chǎn)光刻膠（南大光電）驗證進展

（三）車規(guī)級芯片（比亞迪半導體）產(chǎn)能擴建

二、第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)化布局

（一）氮化鎵射頻器件在5g基站中的應用

（二）碳化硅mosfet模塊與特斯拉供應鏈對接

（三）金剛石散熱襯底產(chǎn)學研合作項目

三、eda工具鏈國產(chǎn)化協(xié)同攻關

（一）華為eda云平臺開源生態(tài)建設

（二）華大九天與中芯國際聯(lián)合驗證流程

（三）高校（清華深圳院）人才培養(yǎng)專項

第二節(jié) 存儲芯片與封裝技術升級

第五章 下一代通信技術與6g產(chǎn)業(yè)布局

第一節(jié) 6g技術標準與原型系統(tǒng)開發(fā)

一、空天地一體化網(wǎng)絡架構設計

（一）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)（星鏈計劃）競爭對策

（二）低軌衛(wèi)星星座深圳地面站建設

（三）太赫茲通信原型機研發(fā)進度

二、毫米波與高頻段技術突破

（一）華為毫米波基站商用化測試

（二）高頻材料（羅杰斯替代方案）國產(chǎn)化

（三）智能超表面（ris）技術試點應用

第二節(jié) 星地融合與行業(yè)應用拓展

一、海洋通信與應急保障系統(tǒng)

（一）海上風電平臺通信覆蓋方案

（二）災害應急通信（無人機中繼）網(wǎng)絡

（三）跨境數(shù)據(jù)專線（深港）安全傳輸機制

第六章 人工智能與算力基礎設施

第一節(jié) ai大模型與行業(yè)賦能

一、通用大模型技術迭代路徑

（一）騰訊混元大模型多模態(tài)能力升級

（二）華為盤古大模型在礦山場景落地

（三）開源社區(qū)（colossal-ai）生態(tài)培育

二、垂直行業(yè)應用深化

（一）醫(yī)療影像ai輔助診斷合規(guī)性研究

（二）智能制造（大族激光）工藝優(yōu)化案例

（三）金融風控（微眾銀行）模型動態(tài)迭代

第二節(jié) 算力網(wǎng)絡與綠色數(shù)據(jù)中心

一、東數(shù)西算深圳樞紐節(jié)點建設

（一）韶關數(shù)據(jù)中心集群聯(lián)動機制

（二）冷數(shù)據(jù)存儲與熱數(shù)據(jù)分級策略

（三）算力并網(wǎng)與調度平臺開發(fā)

二、低碳算力技術突破

（一）液冷服務器（華為、曙光）普及率

（二）余熱回收與能源綜合利用方案

（三）綠色電力（核電、光伏）直供試點

第七章 智能終端與消費電子創(chuàng)新

第一節(jié) 智能硬件生態(tài)重構

一、ar/vr設備技術突破

（一）pico4pro眼球追蹤算法優(yōu)化

（二）microoled顯示面板量產(chǎn)進展

（三）元宇宙社交（qq音樂虛擬演唱會）場景

二、智能家居互聯(lián)互通

（一）鴻蒙智聯(lián)生態(tài)合作伙伴擴展

（二）matter協(xié)議兼容性測試認證

（三）隱私安全（端到端加密）解決方案

第二節(jié) 新能源汽車電子化升級

一、車規(guī)級芯片國產(chǎn)替代

（一）地平線征程系列芯片裝車量

（二）比亞迪igbt模塊出口潛力

（三）智能座艙（華為鴻蒙車機）體驗優(yōu)化

第八章 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智能制造

第一節(jié) 工業(yè)軟件自主化攻堅

第二節(jié) 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺整合

一、平臺生態(tài)與跨行業(yè)協(xié)同

第三節(jié) 智能制造示范與生態(tài)構建

一、數(shù)字孿生工廠試點工程

二、5g+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合應用

三、中小企業(yè)智能化改造支持

第九章 綠色低碳與可持續(xù)發(fā)展

第一節(jié) 電子廢棄物循環(huán)經(jīng)濟

一、回收體系與技術創(chuàng)新

（一）深圳“無廢城市”試點經(jīng)驗推廣

（二）貴金屬（金、鈀）高效提取工藝

（三）退役動力電池梯次利用項目

二、碳足跡全生命周期管理

（一）歐盟cbam對出口企業(yè)影響評估

（二）碳標簽認證與綠色供應鏈構建

（三）區(qū)塊鏈溯源平臺（騰訊至信鏈）應用

第二節(jié) 綠色技術國際合作與標準引領?

一、國際低碳標準對接機制

（一）歐盟電池法規(guī)（cbam）合規(guī)性改造

（二）碳中和認證與國際互認試點

二、綠色技術輸出與產(chǎn)能合作

（一）東南亞光伏逆變器（華為）市場拓展

（二）非洲電子廢棄物處理技術援助

（三）中東數(shù)據(jù)中心液冷解決方案輸出

第十章 深港協(xié)同與國際化拓展

第一節(jié) 河套深港科技創(chuàng)新合作

一、跨境科研規(guī)則銜接

（一）“白名單”物資通關便利化措施

（二）知識產(chǎn)權跨境交易平臺建設

（三）港澳科研經(jīng)費跨境使用試點

二、國際技術轉移與孵化

（一）香港高校（港科大）成果深圳轉化

（二）離岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地（前海）運營模式

（三）國際科技組織（ieee）分支機構引進

第二節(jié) 國際人才引育與跨境流動

第十一章 風險防控與政策保障

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈安全預警機制

一、“斷供”風險動態(tài)監(jiān)測

（一）關鍵設備（光刻機）替代預案

（二）多源供應商（日韓/國產(chǎn)）備份策略

（三）應急儲備庫（光刻膠、靶材）建設

二、數(shù)據(jù)安全與合規(guī)治理

（一）跨境數(shù)據(jù)（前海）分類分級管理

（二）隱私計算（聯(lián)邦學習）技術應用

（三）gdpr/dsa合規(guī)性咨詢服務

第二節(jié) 供應鏈韌性多維度評估

第十二章 未來展望與長期戰(zhàn)略

第一節(jié) 技術前瞻布局

一、量子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建

（一）量子計算原型機（本源量子）研發(fā)

（二）量子通信網(wǎng)絡（廣深干線）擴展

（三）量子傳感在精密制造中的應用

二、腦機接口跨界融合

（一）非侵入式設備（腦電頭環(huán)）商業(yè)化

（二）侵入式技術（柔性電極）倫理審查

（三）神經(jīng)調控在抑郁癥治療中的突破

第二節(jié) 全球技術治理與規(guī)則博弈

圖表目錄

圖表：深圳市電子信息產(chǎn)業(yè)全球價值鏈地位示意圖

圖表：全球半導體供應鏈重構趨勢分析

圖表：深圳“十五五”電子信息產(chǎn)業(yè)目標體系框架

圖表：14nm芯片國產(chǎn)化替代路線圖

圖表：粵港澳大灣區(qū)算力網(wǎng)絡布局示意圖

圖表：ar/vr設備技術成熟度曲線

圖表：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺生態(tài)整合模型

圖表：電子廢棄物循環(huán)經(jīng)濟價值鏈圖譜

圖表：深港跨境科研合作政策對比分析