第一章 緒論

1.1 研究背景與意義

1.2 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源

1.3 報(bào)告結(jié)構(gòu)與內(nèi)容概述

第二章 集成電路行業(yè)概述

2.1 集成電路定義與分類

2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

2.3 集成電路行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第三章 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

3.1 全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

3.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.3 全球集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3.4 全球集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

第四章 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與政策環(huán)境

4.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

4.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

4.3 中國(guó)集成電路行業(yè)政策支持體系

4.4 中國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力

第五章 重慶市集成電路行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)

5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

5.3 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)情況

5.4 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)人才資源狀況

第六章 重慶市集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

6.1 重慶市集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2 重慶市集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

6.3 重慶市集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

第七章 重慶市集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.1 重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

7.1.1 重慶市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量與規(guī)模

7.1.2 重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)水平與創(chuàng)新能力

7.1.3 重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2 重慶市集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

7.2.1 重慶市集成電路制造企業(yè)數(shù)量與規(guī)模

7.2.2 重慶市集成電路制造業(yè)技術(shù)水平與產(chǎn)能情況

7.2.3 重慶市集成電路制造業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局

7.3 重慶市集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

7.3.1 重慶市集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量與規(guī)模

7.3.2 重慶市集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平與服務(wù)能力

7.3.3 重慶市集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局

7.4 重慶市集成電路設(shè)備與材料業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

7.4.1 重慶市集成電路設(shè)備與材料企業(yè)數(shù)量與規(guī)模

7.4.2 重慶市集成電路設(shè)備與材料業(yè)技術(shù)水平與產(chǎn)品供應(yīng)情況

7.4.3 重慶市集成電路設(shè)備與材料業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局

第八章 重慶市集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力分析

8.1 重慶市集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)情況

8.2 重慶市集成電路行業(yè)科研機(jī)構(gòu)與高校合作情況

8.3 重慶市集成電路行業(yè)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新投入與產(chǎn)出情況

8.4 重慶市集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)情況

第九章 重慶市集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.1 重慶市集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

9.2 重慶市集成電路行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.1 企業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)份額

9.2.2 企業(yè)技術(shù)水平與創(chuàng)新能力

9.2.3 企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)能力

9.2.4 企業(yè)品牌影響力與市場(chǎng)聲譽(yù)

9.3 重慶市集成電路行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

9.4 重慶市集成電路行業(yè)替代品威脅分析

9.5 重慶市集成電路行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

9.6 重慶市集成電路行業(yè)購(gòu)買商議價(jià)能力分析

第十章 重慶市集成電路行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析

10.1 重慶市集成電路在通信領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)

10.1.1 5g通信對(duì)集成電路的需求分析

10.1.2 物聯(lián)網(wǎng)對(duì)集成電路的需求分析

10.1.3 衛(wèi)星通信對(duì)集成電路的需求分析

10.2 重慶市集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)

10.2.1 高性能計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路的需求分析

10.2.2 筆記本電腦與平板電腦對(duì)集成電路的需求分析

10.2.3 云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心對(duì)集成電路的需求分析

10.3 重慶市集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)

10.3.1 智能手機(jī)對(duì)集成電路的需求分析

10.3.2 智能穿戴設(shè)備對(duì)集成電路的需求分析

10.3.3 智能家居對(duì)集成電路的需求分析

10.4 重慶市集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)

10.4.1 新能源汽車對(duì)集成電路的需求分析

10.4.2 智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)集成電路的需求分析

10.4.3 汽車自動(dòng)駕駛對(duì)集成電路的需求分析

10.5 重慶市集成電路在工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)

10.5.1 工業(yè)自動(dòng)化對(duì)集成電路的需求分析

10.5.2 智能制造對(duì)集成電路的需求分析

10.5.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)集成電路的需求分析

第十一章 重慶市集成電路行業(yè)人才供需情況分析

11.1 重慶市集成電路行業(yè)人才需求現(xiàn)狀與趨勢(shì)

11.2 重慶市集成電路行業(yè)人才供給現(xiàn)狀與問(wèn)題

11.3 重慶市集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)體系建設(shè)情況

11.4 重慶市集成電路行業(yè)人才引進(jìn)政策與措施

第十二章 重慶市集成電路行業(yè)投融資情況分析

12.1 重慶市集成電路行業(yè)投資規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

12.2 重慶市集成電路行業(yè)融資渠道與方式

12.3 重慶市集成電路行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析

12.4 重慶市集成電路行業(yè)投融資政策支持情況

第十三章 重慶市集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

13.1 重慶市集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

13.1.1 技術(shù)瓶頸與創(chuàng)新能力不足

13.1.2 人才短缺與競(jìng)爭(zhēng)激烈

13.1.3 資金投入與融資困難

13.1.4 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與貿(mào)易摩擦

13.2 重慶市集成電路行業(yè)面臨的機(jī)遇

13.2.1 國(guó)家政策支持與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

13.2.2 新興技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求增長(zhǎng)

13.2.3 區(qū)域協(xié)同發(fā)展與產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)

13.2.4 資本市場(chǎng)活躍與投資機(jī)會(huì)增多

第十四章 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃目標(biāo)與定位

14.1 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃指導(dǎo)思想與基本原則

14.2 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃發(fā)展目標(biāo)

14.2.1 市場(chǎng)規(guī)模目標(biāo)

14.2.2 技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)

14.2.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化目標(biāo)

14.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升目標(biāo)

14.3 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃定位與發(fā)展方向

第十五章 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃重點(diǎn)任務(wù)

15.1 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)

15.1.1 加大研發(fā)投入力度

15.1.2 建設(shè)高水平創(chuàng)新平臺(tái)

15.1.3 加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作

15.1.4 突破關(guān)鍵核心技術(shù)

15.2 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

15.2.1 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

15.2.2 培育龍頭企業(yè)與專精特新企業(yè)

15.2.3 完善產(chǎn)業(yè)鏈配套體系

15.2.4 促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新

15.3 加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)

15.3.1 加大人才培養(yǎng)力度

15.3.2 加強(qiáng)人才引進(jìn)與交流

15.3.3 完善人才激勵(lì)機(jī)制

15.3.4 營(yíng)造良好的人才發(fā)展環(huán)境

15.4 拓展應(yīng)用市場(chǎng)空間

15.4.1 加強(qiáng)與下游應(yīng)用企業(yè)合作

15.4.2 推動(dòng)集成電路在新興領(lǐng)域的應(yīng)用

15.4.3 拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額

15.4.4 加強(qiáng)市場(chǎng)品牌建設(shè)

15.5 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

15.5.1 完善政策支持體系

15.5.2 加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

15.5.3 改善投融資環(huán)境

15.5.4 加強(qiáng)行業(yè)協(xié)會(huì)建設(shè)

第十六章 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃重點(diǎn)項(xiàng)目

16.1 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)項(xiàng)目

16.2 集成電路制造重點(diǎn)項(xiàng)目

16.3 集成電路封裝測(cè)試重點(diǎn)項(xiàng)目

16.4 集成電路設(shè)備與材料重點(diǎn)項(xiàng)目

16.5 集成電路創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)重點(diǎn)項(xiàng)目

第十七章 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃實(shí)施保障措施

17.1 加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)

17.2 強(qiáng)化政策支持

17.3 加大資金投入

17.4 加強(qiáng)監(jiān)測(cè)評(píng)估

第十八章 國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)典型案例分析

18.1 國(guó)外集成電路行業(yè)典型案例分析

18.1.1 美國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

18.1.2 韓國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

18.1.3 日本集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

18.2 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)典型案例分析

18.2.1 上海集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

18.2.2 北京集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

18.2.3 深圳集成電路行業(yè)發(fā)展模式與經(jīng)驗(yàn)借鑒

第十九章 重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃前景預(yù)測(cè)

19.1 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

19.2 技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)

19.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化預(yù)測(cè)

19.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升預(yù)測(cè)

第二十章 結(jié)論與建議

20.1 研究結(jié)論

20.2 政策建議

20.3 研究不足與展望

圖表目錄

圖表：全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表：重慶市集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表：重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

圖表：重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局圖

圖表：重慶市集成電路制造業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局圖

圖表：重慶市集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局圖

圖表：重慶市集成電路設(shè)備與材料業(yè)市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)格局圖

圖表：重慶市集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)情況統(tǒng)計(jì)圖

圖表：重慶市集成電路行業(yè)科研機(jī)構(gòu)與高校合作情況統(tǒng)計(jì)圖

圖表：全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比表

圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比表

圖表：重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比表

圖表：重慶市集成電路行業(yè)人才供需情況統(tǒng)計(jì)表

圖表：重慶市集成電路行業(yè)投融資情況統(tǒng)計(jì)表

圖表：重慶市集成電路行業(yè)“十五五”規(guī)劃重點(diǎn)項(xiàng)目表