第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體定義與分類

一、半導(dǎo)體基礎(chǔ)定義

二、常見半導(dǎo)體材料分類

三、半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用分類

四、新型半導(dǎo)體類型簡介

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

一、全球半導(dǎo)體起源與早期發(fā)展

二、重要發(fā)展階段里程碑

三、中國半導(dǎo)體發(fā)展歷程回顧

四、行業(yè)發(fā)展歷程中的關(guān)鍵技術(shù)突破

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)地位與作用

一、在全球經(jīng)濟(jì)中的戰(zhàn)略地位

二、對信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支撐作用

三、在國家安全領(lǐng)域的重要性

四、對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、全球市場總體規(guī)?，F(xiàn)狀

二、主要產(chǎn)品市場份額現(xiàn)狀

三、中國半導(dǎo)體市場規(guī)模與占比

四、行業(yè)近期發(fā)展的突出表現(xiàn)

第二章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、上游原材料與設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)

二、中游設(shè)計(jì)、制造與封測環(huán)節(jié)

三、下游應(yīng)用市場環(huán)節(jié)

四、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的關(guān)聯(lián)關(guān)系

第二節(jié) 上游原材料市場分析

一、硅片市場規(guī)模與供需情況

二、光刻膠等關(guān)鍵化學(xué)品市場

三、特種氣體市場現(xiàn)狀與趨勢

四、上游原材料企業(yè)競爭格局

第三節(jié) 中游制造設(shè)備市場分析

一、光刻機(jī)等核心設(shè)備市場

二、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備等市場

三、制造設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展

四、設(shè)備企業(yè)技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)

第四節(jié) 中游設(shè)計(jì)、制造與封測環(huán)節(jié)分析

一、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的市場份額

二、晶圓制造產(chǎn)能與技術(shù)水平

三、封裝測試工藝與市場格局

四、中游各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展情況

第三章 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長趨勢

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模

一、近五年市場規(guī)模變化情況

二、不同產(chǎn)品類型市場規(guī)模占比

三、按地區(qū)劃分的市場規(guī)模分布

四、市場規(guī)模增長的主要驅(qū)動(dòng)因素

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體市場增長趨勢預(yù)測

一、2025-2030年市場規(guī)模預(yù)測

二、不同應(yīng)用領(lǐng)域的增長趨勢

三、新興市場對增長的貢獻(xiàn)預(yù)測

四、增長趨勢中的不確定性因素

第三節(jié) 影響全球半導(dǎo)體市場增長的因素

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響

二、技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)作用

三、政策法規(guī)的引導(dǎo)與限制

四、市場競爭格局的變化影響

第四節(jié) 全球半導(dǎo)體市場增長的區(qū)域差異

一、北美市場增長特點(diǎn)與趨勢

二、歐洲市場增長的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

三、亞洲市場的主導(dǎo)地位與增長動(dòng)力

四、其他地區(qū)市場的發(fā)展?jié)摿?/span>

第四章 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長趨勢

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體市場規(guī)?，F(xiàn)狀

一、總體市場規(guī)模與全球占比

二、各細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模情況

三、不同區(qū)域市場規(guī)模分布

四、近年來市場規(guī)模的增長情況

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體市場增長趨勢預(yù)測

一、2025-2030年市場規(guī)模預(yù)測

二、國產(chǎn)替代推動(dòng)下的增長趨勢

三、新興應(yīng)用市場帶來的增長機(jī)遇

四、市場增長面臨的潛在風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 影響中國半導(dǎo)體市場增長的因素

一、國家政策的扶持與引導(dǎo)

二、國內(nèi)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力提升

三、下游應(yīng)用市場需求增長

四、國際競爭與技術(shù)封鎖的挑戰(zhàn)

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體市場增長的區(qū)域特點(diǎn)

一、長三角地區(qū)市場增長優(yōu)勢

二、珠三角地區(qū)市場發(fā)展特色

三、京津冀地區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)

四、中西部地區(qū)的后發(fā)優(yōu)勢與潛力

第五章 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢

第一節(jié) 先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展趨勢

一、摩爾定律的延續(xù)與挑戰(zhàn)

二、7納米及以下先進(jìn)制程進(jìn)展

三、量子芯片等前沿制程研究

四、先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化前景

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料創(chuàng)新趨勢

一、第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用拓展

二、新型半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)

三、材料創(chuàng)新對制程技術(shù)的推動(dòng)

四、材料國產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸與突破

第三節(jié) 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

一、系統(tǒng)級封裝（sip）技術(shù)應(yīng)用

二、倒裝芯片封裝等先進(jìn)封裝工藝

三、封裝技術(shù)的小型化與高性能化

四、封裝技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)的協(xié)同發(fā)展

第四節(jié) 半導(dǎo)體研發(fā)投入與創(chuàng)新生態(tài)

一、全球主要企業(yè)研發(fā)投入情況

二、高校與科研機(jī)構(gòu)的研發(fā)貢獻(xiàn)

三、產(chǎn)學(xué)研合作的創(chuàng)新模式

四、創(chuàng)新生態(tài)對技術(shù)發(fā)展的促進(jìn)作用

第六章 半導(dǎo)體區(qū)域市場分析——美國

第一節(jié) 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場份額

二、主要企業(yè)與產(chǎn)業(yè)集群分布

三、技術(shù)創(chuàng)新能力與優(yōu)勢領(lǐng)域

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境

第二節(jié) 美國半導(dǎo)體市場需求分析

一、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域需求

二、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興需求

三、軍事、航天等特殊領(lǐng)域需求

四、市場需求的增長趨勢與影響因素

第三節(jié) 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與影響

一、芯片法案等政策內(nèi)容解讀

二、政策對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持作用

三、政策對全球半導(dǎo)體格局的影響

四、政策實(shí)施過程中的挑戰(zhàn)與問題

第四節(jié) 美國半導(dǎo)體企業(yè)戰(zhàn)略布局

一、英特爾、英偉達(dá)等企業(yè)的戰(zhàn)略方向

二、企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場拓展方面的布局

三、企業(yè)間的并購與合作策略

四、企業(yè)應(yīng)對全球競爭的戰(zhàn)略調(diào)整

第七章 半導(dǎo)體區(qū)域市場分析——中國

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長速度

二、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展水平

三、國內(nèi)主要企業(yè)的競爭力分析

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的區(qū)域特色與優(yōu)勢

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體市場需求分析

一、消費(fèi)電子、通信等傳統(tǒng)領(lǐng)域需求

二、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求

三、政府與公共事業(yè)領(lǐng)域需求

四、市場需求的結(jié)構(gòu)變化與趨勢

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與發(fā)展機(jī)遇

一、“十四五”規(guī)劃等政策支持

二、政策對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的引導(dǎo)

三、國產(chǎn)替代背景下的市場機(jī)遇

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的政策保障與挑戰(zhàn)

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略與挑戰(zhàn)

一、中芯國際、華為海思等企業(yè)的戰(zhàn)略選擇

二、企業(yè)在技術(shù)突破、市場競爭中的策略

三、企業(yè)面臨的技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈安全問題

四、企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的路徑與挑戰(zhàn)

第八章 半導(dǎo)體區(qū)域市場分析——?dú)W洲

第一節(jié) 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場地位

二、主要企業(yè)與研發(fā)機(jī)構(gòu)分布

三、技術(shù)特色與優(yōu)勢領(lǐng)域

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史與現(xiàn)狀

第二節(jié) 歐洲半導(dǎo)體市場需求分析

一、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求

二、通信、能源等行業(yè)的需求特點(diǎn)

三、市場需求的增長潛力與趨勢

四、需求變化對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與產(chǎn)能擴(kuò)張

一、歐盟芯片法案等政策措施

二、政策對產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)能建設(shè)的推動(dòng)

三、歐洲企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃與進(jìn)展

四、產(chǎn)能擴(kuò)張面臨的技術(shù)與資金挑戰(zhàn)

第四節(jié) 歐洲半導(dǎo)體企業(yè)的國際合作與競爭

一、企業(yè)與全球其他地區(qū)企業(yè)的合作模式

二、在國際市場上的競爭優(yōu)勢與劣勢

三、應(yīng)對全球競爭的策略與調(diào)整

四、企業(yè)在國際產(chǎn)業(yè)鏈中的地位與作用

第九章 半導(dǎo)體區(qū)域市場分析——亞洲其他地區(qū)

第一節(jié) 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場影響力

二、三星、sk海力士等企業(yè)的競爭力

三、技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品特色

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持與環(huán)境

第二節(jié) 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢

二、在半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢

三、企業(yè)的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力

四、產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與轉(zhuǎn)型方向

第三節(jié) 東南亞地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的起步與現(xiàn)狀

二、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移背景下的發(fā)展機(jī)遇

三、主要國家的產(chǎn)業(yè)布局與特色

四、發(fā)展過程中面臨的問題與挑戰(zhàn)

第四節(jié) 亞洲其他地區(qū)半導(dǎo)體市場的合作與競爭

一、地區(qū)內(nèi)企業(yè)間的合作與協(xié)同發(fā)展

二、在全球市場上的競爭態(tài)勢與地位

三、應(yīng)對全球產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整的策略

四、未來區(qū)域市場的發(fā)展趨勢與前景

第十章 半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策概述

一、主要國家和地區(qū)的政策導(dǎo)向

二、政策制定的背景與目標(biāo)

三、政策對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體影響

四、政策的國際協(xié)調(diào)與競爭關(guān)系

第二節(jié) 美國半導(dǎo)體政策及其影響

一、芯片法案的具體內(nèi)容與實(shí)施細(xì)則

二、政策對全球供應(yīng)鏈的重塑作用

三、對中國等國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

四、政策實(shí)施過程中的國際反應(yīng)與博弈

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策解讀

一、“十四五”規(guī)劃等相關(guān)政策內(nèi)容

二、政策對國產(chǎn)替代與創(chuàng)新發(fā)展的支持

三、政策引導(dǎo)下的產(chǎn)業(yè)投資與布局

四、政策實(shí)施效果與面臨的挑戰(zhàn)

第四節(jié) 其他國家和地區(qū)半導(dǎo)體政策分析

一、歐盟、日本等地區(qū)的政策特點(diǎn)

二、政策對當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展的促進(jìn)作用

三、不同國家政策之間的差異與協(xié)同

四、全球政策環(huán)境對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綜合影響

第十一章 半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局現(xiàn)狀

一、市場集中度與競爭程度

二、主要企業(yè)的市場份額分布

三、不同產(chǎn)品領(lǐng)域的競爭態(tài)勢

四、競爭格局的歷史演變與現(xiàn)狀

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體企業(yè)競爭力評價(jià)

一、技術(shù)創(chuàng)新能力評價(jià)指標(biāo)與方法

二、市場份額與品牌影響力評估

三、財(cái)務(wù)狀況與盈利能力分析

四、綜合競爭力排名與比較

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體企業(yè)的競爭優(yōu)勢與劣勢

一、技術(shù)研發(fā)、成本控制等方面的優(yōu)勢

二、技術(shù)瓶頸、市場份額等方面的劣勢

三、與國際企業(yè)競爭的差距與挑戰(zhàn)

四、提升競爭力的策略與途徑

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)競爭趨勢與展望

一、未來競爭的焦點(diǎn)領(lǐng)域與方向

二、技術(shù)創(chuàng)新對競爭格局的重塑作用

三、產(chǎn)業(yè)整合與并購對競爭的影響

四、競爭趨勢下企業(yè)的生存與發(fā)展策略

第十二章 半導(dǎo)體企業(yè)分析——臺(tái)積電

第一節(jié) 企業(yè)概況與發(fā)展歷程

一、企業(yè)基本信息與發(fā)展背景

二、發(fā)展歷程中的重要階段與里程碑

三、企業(yè)的戰(zhàn)略定位與發(fā)展目標(biāo)

四、企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位

第二節(jié) 企業(yè)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力

一、先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展

二、研發(fā)投入與創(chuàng)新成果

三、技術(shù)合作與產(chǎn)學(xué)研模式

四、技術(shù)創(chuàng)新對企業(yè)競爭力的提升

第三節(jié) 企業(yè)市場表現(xiàn)與客戶群體

一、市場份額與營收情況

二、主要客戶群體與合作關(guān)系

三、市場拓展策略與營銷模式

四、市場表現(xiàn)的影響因素與未來趨勢

第四節(jié) 企業(yè)戰(zhàn)略布局與未來發(fā)展規(guī)劃

一、產(chǎn)能擴(kuò)張與全球布局策略

二、技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品規(guī)劃方向

三、應(yīng)對市場競爭與行業(yè)變化的策略

四、未來發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第十三章 半導(dǎo)體企業(yè)分析——三星

第一節(jié) 企業(yè)概況與業(yè)務(wù)布局

一、企業(yè)基本情況與多元化業(yè)務(wù)

二、在半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)范圍與重點(diǎn)

三、企業(yè)的組織架構(gòu)與管理模式

四、業(yè)務(wù)布局的戰(zhàn)略意義與優(yōu)勢

第二節(jié) 企業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新

一、存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等技術(shù)水平

二、研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新成果

三、與其他企業(yè)的技術(shù)合作與競爭

四、技術(shù)創(chuàng)新對企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展的推動(dòng)

第三節(jié) 企業(yè)市場競爭力與市場份額

一、在全球半導(dǎo)體市場的競爭力評價(jià)

二、不同產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額情況

三、市場競爭策略與營銷手段

四、市場份額變化的原因與趨勢

第四節(jié) 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與面臨的挑戰(zhàn)

一、未來業(yè)務(wù)發(fā)展的戰(zhàn)略方向

二、在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面的戰(zhàn)略規(guī)劃

三、面臨的技術(shù)競爭、政策環(huán)境等挑戰(zhàn)

四、應(yīng)對挑戰(zhàn)的策略與措施

第十四章 半導(dǎo)體企業(yè)分析——英特爾

第一節(jié) 企業(yè)發(fā)展歷程與轉(zhuǎn)型

一、企業(yè)的歷史發(fā)展與重要變革

二、從pc時(shí)代到數(shù)據(jù)時(shí)代的轉(zhuǎn)型過程

三、轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略決策與實(shí)施效果

四、企業(yè)在轉(zhuǎn)型中的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)

第二節(jié) 企業(yè)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局

一、cpu等核心產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

二、在人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局

三、研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新成果

四、產(chǎn)品布局的市場適應(yīng)性與競爭力

第三節(jié) 企業(yè)市場地位與競爭態(tài)勢

一、在全球半導(dǎo)體市場的傳統(tǒng)地位與變化

二、與amd等競爭對手的競爭態(tài)勢

三、市場份額與營收情況的變化

四、競爭中面臨的優(yōu)勢與劣勢

第四節(jié) 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與展望

一、未來技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新的重點(diǎn)方向

二、市場拓展與業(yè)務(wù)多元化的戰(zhàn)略規(guī)劃

三、應(yīng)對行業(yè)變化與競爭挑戰(zhàn)的策略

四、企業(yè)未來發(fā)展的前景與不確定性

第十五章 半導(dǎo)體企業(yè)分析——中芯國際

第一節(jié) 企業(yè)發(fā)展歷程與國產(chǎn)替代使命

一、企業(yè)的創(chuàng)立背景與發(fā)展歷程

二、在國產(chǎn)替代戰(zhàn)略中的重要地位與使命

三、企業(yè)發(fā)展過程中的關(guān)鍵突破與成就

四、國產(chǎn)替代背景下的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第二節(jié) 企業(yè)技術(shù)研發(fā)與制程能力

一、制程技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展與水平

二、研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新成果

三、與國際先進(jìn)水平的差距與追趕策略

四、技術(shù)研發(fā)對企業(yè)市場競爭力的提升

第三節(jié) 企業(yè)市場表現(xiàn)與客戶合作

一、市場份額與營收情況的變化

二、主要客戶群體與合作關(guān)系

三、市場拓展策略與營銷模式

四、市場表現(xiàn)的影響因素與未來趨勢

第四節(jié) 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展

一、未來產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級的規(guī)劃

二、在國產(chǎn)替代與國際競爭中的發(fā)展策略

三、應(yīng)對技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈安全的措施

四、企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的路徑與保障

第十六章 半導(dǎo)體企業(yè)分析——英偉達(dá)

第一節(jié) 企業(yè)概況與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

一、企業(yè)基本信息與發(fā)展背景

二、從圖形處理芯片到人工智能計(jì)算的轉(zhuǎn)型

三、轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略決策與市場機(jī)遇

四、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型對企業(yè)發(fā)展的深遠(yuǎn)影響

第二節(jié) 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與核心競爭力

一、gpu等核心技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新

二、在人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用

三、技術(shù)創(chuàng)新對企業(yè)市場競爭力的提升

四、與其他企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域的競爭與合作

第三節(jié) 企業(yè)市場表現(xiàn)與行業(yè)影響力

一、市場份額與營收情況的增長

二、在人工智能芯片市場的主導(dǎo)地位

三、對行業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用與影響力

四、市場表現(xiàn)的影響因素與未來趨勢

第四節(jié) 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與挑戰(zhàn)

一、未來技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品拓展的方向

二、在人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局

三、面臨的技術(shù)競爭、政策監(jiān)管等挑戰(zhàn)

四、應(yīng)對挑戰(zhàn)的策略與措施

第十七章 半導(dǎo)體新興應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 人工智能領(lǐng)域應(yīng)用分析

一、人工智能對半導(dǎo)體的性能需求

二、人工智能芯片的市場規(guī)模與增長趨勢

三、主要企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局

四、人工智能應(yīng)用對半導(dǎo)體技術(shù)的推動(dòng)

第二節(jié) 新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用分析

一、汽車電動(dòng)化、智能化對半導(dǎo)體的需求

二、汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模與發(fā)展前景

三、主要半導(dǎo)體企業(yè)在汽車領(lǐng)域的合作與競爭

四、新能源汽車應(yīng)用對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用

第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用分析

一、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對半導(dǎo)體的多樣化需求

二、物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場的增長潛力與趨勢

三、低功耗、高性能半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

四、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新要求

第四節(jié) 其他新興應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、5g通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用需求

二、量子計(jì)算、區(qū)塊鏈等前沿領(lǐng)域的潛在需求

三、新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來影響

四、半導(dǎo)體企業(yè)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

圖表目錄

圖表：第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車中的滲透率趨勢

圖表：全球主要國家半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策對比

圖表：歐盟《芯片法案》補(bǔ)貼資金分配結(jié)構(gòu)

圖表：ai芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)路線對比

圖表：東南亞國家半導(dǎo)體外資工廠投資清單

圖表：全球半導(dǎo)體技術(shù)路線成熟度雷達(dá)圖