第一章 集成電路行業(yè)概述

1.1 集成電路定義與分類

1.1.1 集成電路基本概念

1.1.2 集成電路主要分類方式

1.2 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者

第二章 2022-2024年中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1 gdp增長趨勢(shì)對(duì)集成電路行業(yè)的影響

2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)政策對(duì)集成電路投資的導(dǎo)向

2.2 政策環(huán)境

2.2.1 國家層面集成電路扶持政策解讀

2.2.2 地方政府集成電路產(chǎn)業(yè)政策對(duì)比

2.3 技術(shù)環(huán)境

2.3.1 集成電路制造工藝技術(shù)進(jìn)展

2.3.2 新興技術(shù)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的推動(dòng)

第三章 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

3.1 全球集成電路市場規(guī)模與增長

3.1.1 近五年全球集成電路市場規(guī)模變化

3.1.2 未來五年全球集成電路市場增長預(yù)測(cè)

3.2 全球集成電路主要區(qū)域市場分析

3.2.1 美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

3.2.2 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與戰(zhàn)略

3.2.3 亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局

3.3 全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.3.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3.3.2 市場競爭趨勢(shì)

第四章 2022-2024年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模與增長

4.1 中國集成電路市場總體規(guī)模

4.1.1 市場銷售額統(tǒng)計(jì)與分析

4.1.2 市場增長率變化趨勢(shì)

4.2 中國集成電路細(xì)分市場規(guī)模

4.2.1 設(shè)計(jì)市場規(guī)模與增長

4.2.2 制造市場規(guī)模與增長

4.2.3 封測(cè)市場規(guī)模與增長

第五章 中國集成電路行業(yè)市場供需分析

5.1 中國集成電路市場供給情況

5.1.1 國內(nèi)集成電路產(chǎn)能現(xiàn)狀

5.1.2 新增產(chǎn)能規(guī)劃與布局

5.2 中國集成電路市場需求情況

5.2.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域需求規(guī)模

5.2.2 需求增長驅(qū)動(dòng)因素分析

5.3 中國集成電路市場供需平衡分析

5.3.1 供需缺口測(cè)算

5.3.2 供需平衡調(diào)節(jié)機(jī)制

第六章 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

6.1 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

6.1.1 發(fā)展歷程回顧

6.1.2 當(dāng)前行業(yè)發(fā)展規(guī)模與企業(yè)數(shù)量

6.2 中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)競爭格局

6.2.1 領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)市場份額

6.2.2 不同規(guī)模設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略

6.3 中國集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.3.1 先進(jìn)制程設(shè)計(jì)技術(shù)

6.3.2 異構(gòu)集成設(shè)計(jì)技術(shù)

第七章 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

7.1 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.1 制造工藝水平與產(chǎn)能

7.1.2 主要制造企業(yè)市場份額

7.2 中國集成電路制造行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

7.2.1 設(shè)備依賴與技術(shù)封鎖

7.2.2 人才短缺問題

7.3 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與策略

7.3.1 國產(chǎn)替代機(jī)遇

7.3.2 提升制造水平的策略建議

第八章 2022-2024年中國集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

8.1 微處理器市場

8.1.1 市場規(guī)模與增長

8.1.2 主要企業(yè)與產(chǎn)品

8.1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.2 存儲(chǔ)器市場

8.2.1 市場規(guī)模與增長

8.2.2 主要企業(yè)與產(chǎn)品

8.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.3 邏輯芯片市場

8.3.1 市場規(guī)模與增長

8.3.2 主要企業(yè)與產(chǎn)品

8.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.4 模擬芯片市場

8.4.1 市場規(guī)模與增長

8.4.2 主要企業(yè)與產(chǎn)品

8.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第九章 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)分析

9.1 設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析

9.1.1 華為海思

9.1.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.1.1.2 主要產(chǎn)品與市場份額

9.1.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

9.1.2 紫光展銳

9.1.2.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.1.2.2 主要產(chǎn)品與市場份額

9.1.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

9.2 制造企業(yè)案例分析

9.2.1 中芯國際

9.2.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.2.1.2 產(chǎn)能布局與市場份額

9.2.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

9.2.2 華虹半導(dǎo)體

9.2.2.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.2.2.2 產(chǎn)能布局與市場份額

9.2.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

9.3 封測(cè)企業(yè)案例分析

9.3.1 長電科技

9.3.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.3.1.2 封測(cè)技術(shù)與市場份額

9.3.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

9.3.2 通富微電

9.3.2.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略

9.3.2.2 封測(cè)技術(shù)與市場份額

9.3.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果

第十章 2022-2024年中國集成電路行業(yè)上游原材料市場分析

10.1 硅片市場

10.1.1 市場規(guī)模與增長

10.1.2 主要生產(chǎn)企業(yè)

10.1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

10.2 光刻膠市場

10.2.1 市場規(guī)模與增長

10.2.2 主要生產(chǎn)企業(yè)

10.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

10.3 電子氣體市場

10.3.1 市場規(guī)模與增長

10.3.2 主要生產(chǎn)企業(yè)

10.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第十一章 中國集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新分析

11.1 集成電路技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)

11.1.1 產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新模式

11.1.2 國家科研項(xiàng)目對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的支持

11.2 集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

11.2.1 先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)情況

11.2.2 集成電路材料與設(shè)備技術(shù)突破

11.3 集成電路技術(shù)創(chuàng)新對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

11.3.1 提升產(chǎn)業(yè)競爭力

11.3.2 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型

第十二章 2022-2024年中國集成電路行業(yè)下游應(yīng)用市場分析

12.1 智能手機(jī)市場

12.1.1 市場規(guī)模與增長

12.1.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)

12.1.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響

12.2 計(jì)算機(jī)市場

12.2.1 市場規(guī)模與增長

12.2.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)

12.2.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響

12.3 汽車電子市場

12.3.1 市場規(guī)模與增長

12.3.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)

12.3.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響

12.4 物聯(lián)網(wǎng)市場

12.4.1 市場規(guī)模與增長

12.4.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)

12.4.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響

第十三章 中國集成電路行業(yè)投資與融資分析

13.1 中國集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀

13.1.1 投資規(guī)模與增長

13.1.2 投資領(lǐng)域分布

13.2 中國集成電路行業(yè)融資渠道與方式

13.2.1 政府資金支持

13.2.2 股權(quán)融資與債券融資

13.2.3 風(fēng)險(xiǎn)投資與私募股權(quán)投資

13.3 中國集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與收益分析

13.3.1 投資風(fēng)險(xiǎn)因素識(shí)別

13.3.2 投資收益預(yù)測(cè)與評(píng)估

第十四章 中國集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

14.1 中國集成電路進(jìn)出口規(guī)模與趨勢(shì)

14.1.1 進(jìn)出口數(shù)量與金額變化

14.1.2 進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

14.2 中國集成電路進(jìn)出口市場格局

14.2.1 主要進(jìn)口來源地與出口目的地

14.2.2 進(jìn)出口企業(yè)市場份額

14.3 國際貿(mào)易政策對(duì)中國集成電路進(jìn)出口的影響

14.3.1 貿(mào)易摩擦的影響

14.3.2 關(guān)稅政策調(diào)整的影響

第十五章 中國集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析

15.1 中國集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

15.1.1 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)制定情況

15.1.2 與國際標(biāo)準(zhǔn)的接軌情況

15.2 中國集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)現(xiàn)狀

15.2.1 專利申請(qǐng)與授權(quán)情況

15.2.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)案例分析

15.3 加強(qiáng)中國集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的建議

15.3.1 完善標(biāo)準(zhǔn)體系

15.3.2 強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)執(zhí)法力度

第十六章 2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

16.1 市場規(guī)模增長趨勢(shì)

16.1.1 總體市場規(guī)模預(yù)測(cè)

16.1.2 細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測(cè)

16.2 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

16.2.1 制程技術(shù)演進(jìn)方向

16.2.2 新興技術(shù)融合趨勢(shì)

16.3 市場競爭格局變化趨勢(shì)

16.3.1 企業(yè)競爭態(tài)勢(shì)預(yù)測(cè)

16.3.2 產(chǎn)業(yè)集中度變化趨勢(shì)

第十七章 2025-2030年中國集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

17.1 面臨的挑戰(zhàn)

17.1.1 外部技術(shù)封鎖與貿(mào)易限制

17.1.2 內(nèi)部產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理問題

17.2 發(fā)展機(jī)遇

17.2.1 國產(chǎn)替代加速機(jī)遇

17.2.2 新興應(yīng)用領(lǐng)域需求增長機(jī)遇

第十八章 2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議

18.1 政府層面戰(zhàn)略建議

18.1.1 加強(qiáng)政策支持力度

18.1.2 完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

18.2 企業(yè)層面戰(zhàn)略建議

18.2.1 加大研發(fā)投入與創(chuàng)新

18.2.2 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作與協(xié)同發(fā)展

第十九章 中國集成電路行業(yè)典型區(qū)域發(fā)展分析

19.1 長三角地區(qū)

19.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)

19.1.2 未來發(fā)展規(guī)劃與目標(biāo)

19.2 珠三角地區(qū)

19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與特色

19.2.2 面臨的問題與解決方案

19.3 京津冀地區(qū)

19.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位與重點(diǎn)

19.3.2 區(qū)域協(xié)同發(fā)展模式

第二十章 結(jié)論與展望

20.1 研究結(jié)論總結(jié)

20.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)

20.1.2 未來發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)

20.2 對(duì)中國集成電路行業(yè)的展望

20.2.1 行業(yè)發(fā)展前景展望

20.2.2 對(duì)行業(yè)參與者的建議

圖表目錄

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

圖表：近五年全球集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖

圖表：2022-2024年中國集成電路市場銷售額與增長率變化圖

圖表：中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)市場規(guī)模占比圖

圖表：中國集成電路主要應(yīng)用領(lǐng)域需求規(guī)模占比圖

圖表：華為海思主要產(chǎn)品市場份額分布圖

圖表：中芯國際產(chǎn)能布局示意圖

圖表：長電科技封測(cè)技術(shù)發(fā)展歷程圖

圖表：智能手機(jī)對(duì)集成電路需求特點(diǎn)雷達(dá)圖

圖表：中國集成電路行業(yè)人才地域分布地圖

圖表：國家層面集成電路扶持政策匯總表

圖表：全球主要集成電路企業(yè)技術(shù)指標(biāo)對(duì)比表

圖表：中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)競爭力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系及得分表

圖表：中國集成電路制造企業(yè)產(chǎn)能與市場份額統(tǒng)計(jì)表

圖表：中國集成電路封測(cè)企業(yè)封測(cè)技術(shù)類型與市場份額表

圖表：中國集成電路行業(yè)投資規(guī)模與增長情況統(tǒng)計(jì)表

圖表：中國集成電路進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明細(xì)表

圖表：中國集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)與授權(quán)情況統(tǒng)計(jì)表

圖表：2025-2030年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測(cè)表

圖表：長三角、珠三角、京津冀地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指標(biāo)對(duì)比表