LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,也稱為led發(fā)光芯片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
2020LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來市場投資前景分析
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,也稱為led發(fā)光芯片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。最初LED用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的LED在交通信號(hào)燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用,產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的應(yīng)用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴(yán)重,人們越來越關(guān)注 LED 在照明市場的發(fā)展前景,LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。
LED芯片主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前,市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵,這兩種材料價(jià)格都非常昂貴,且都為國外大企業(yè)所壟斷,而硅襯底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多,可制作出尺寸更大的襯底,提高M(jìn)OCVD的利用率,從而提高管芯產(chǎn)率。所以,為突破國際專利壁壘,中國研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。
2016年中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到191億元,較2015年增長17.8%,增速較2015年明顯放緩,中國LED芯片行業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢頭。進(jìn)入2017年,受益于下游LED照明市場需求持續(xù)高漲,中國LED芯片行業(yè)仍將呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢頭。
全球LED芯片市場分為三大陣營:以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺(tái)灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發(fā)生變化,以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年,陣營格局將會(huì)發(fā)生明顯變化,第三陣營將會(huì)與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。LED芯片行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù),是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段,是輔助企業(yè)決策的重要工具。報(bào)告根據(jù)LED芯片行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指標(biāo)體系,研究一定時(shí)期內(nèi)中國LED芯片行業(yè)生產(chǎn)消費(fèi)的現(xiàn)狀、變化及趨勢。LED芯片報(bào)告有助于企業(yè)及投資者洞察中國LED芯片行業(yè)市場供需行為,評(píng)估中國LED芯片行業(yè)投資價(jià)值,為相關(guān)企業(yè)提供第三方的決策支持。報(bào)告內(nèi)容有助于LED芯片行業(yè)企業(yè)、投資者了解市場供需情況,并可以為企業(yè)市場推廣計(jì)劃的制定提供第三方?jīng)Q策支持。該報(bào)告第一時(shí)間為客戶提供中國LED芯片行業(yè)年度供求數(shù)據(jù)分析,報(bào)告具有內(nèi)容翔實(shí)、模型準(zhǔn)確、分析方法科學(xué)等特點(diǎn)。
本報(bào)告還重點(diǎn)分析了我國LED芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),是組織工程企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場機(jī)會(huì),正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具。未來LED芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國LED芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》。
2020-2025年LED市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告
LED行業(yè)研究報(bào)告主要分析了LED行業(yè)的市場規(guī)模、LED市場供需求狀況、LED市場競爭狀況和LED主要企業(yè)經(jīng)營情況、LED市場主要企業(yè)的市場占有率,同時(shí)對LED行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑L...
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