全球半導體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期 2021中國半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模及項目規(guī)劃研究

• 2021年6月10日 WuYaNan來源：中證網(wǎng) 中研網(wǎng) 1086 69
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全球半導體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期。在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

6月9日，在2021世界半導體大會上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實與未來。他指出，當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期。在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

紫光國微發(fā)行可轉(zhuǎn)債加速實現(xiàn)芯片自主可控

6月9日，紫光國微舉行公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債網(wǎng)上路演，公司擬通過可轉(zhuǎn)債募資不超過15億元，其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，4.5億元用于車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，4.5億元用于補充流動資金。

紫光國微董事長、總裁馬道杰表示，募集資金將用于公司芯片設計主業(yè)，抓住新型高端安全芯片自主創(chuàng)新機會，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全;打破車載控制器芯片市場壟斷格局。

6月7日，聞泰科技旗下安世半導體表示，因原材料短缺和成本增加，決定于2021年6月7日提高產(chǎn)品價格。此前，士蘭微、瑞納捷、智浦芯聯(lián)等廠商已發(fā)布漲價通知，將旗下產(chǎn)品價格提升5%-30%不等。Counterpoint預測，半導體行業(yè)多個下游應用需求高漲，芯片市場仍將維持供不應求的狀況，推動2022年芯片價格至少再漲10%-20%。

一季度全球半導體銷售數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高

SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%。其中，中國以59億美元的銷售額在全球排名第二。據(jù)IDC預測，2020年全球半導體銷售額同比增長10.8%至4640億美元，2021年將同比增長12.5%達5220億美元。

政策支持促進集成電路等行業(yè)發(fā)展

目前中國大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場，具有廣闊的市場空間。同時，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，政策和法規(guī)的發(fā)布和落實，為集成電路及其專用設備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，促進了本土集成電路及其專用設備行業(yè)的發(fā)展。

國產(chǎn)半導體替代加速推進

國產(chǎn)替代加速推進，國內(nèi)半導體行業(yè)將迎來黃金投資機遇期。據(jù)顯示，今年5月以來，中晶科技、賽微電子、中穎電子等公司均多次被機構(gòu)調(diào)研。多家國內(nèi)半導體廠商計劃加碼擴產(chǎn)，三安光電(湖北)Micro　LED和Mini　LED芯片項目、鐳芯光電半導體項目4月均正式投產(chǎn)，晶芯半導體12英寸再生晶圓項目也將于2021年6月投產(chǎn)。華力二期12英寸先進生產(chǎn)線項目、中芯國際12英寸FinFET芯片項目、積塔半導體二期12英寸特色工藝生產(chǎn)線、華虹半導體集成電路一期擴能項目、合肥晶合12英寸晶圓制造二廠項目等正在建設中。

集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場需求強勁

目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

根據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)的統(tǒng)計，2019年全球半導體市場規(guī)模高達4089.88億美元，年均復合增長率為4.98%。預計到2022年，全球半導體市場規(guī)模將達到4734.55億美元，未來3年整體市場年復合增長率(CAGR)為5.00%。

半導體集成電路行業(yè)研究報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來半導體集成電路行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展預測與投資研究咨詢報告》。

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