DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 DSP芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資分析

• 吳亞楠 2023年2月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1088 69
• 繁體

在數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機(jī)、消費電子等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件，DSP在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用，DSP芯片需求增加。

DSP芯片市場投資態(tài)勢如何？DSP芯片用在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，相當(dāng)于起著關(guān)節(jié)的作用，有了DSP的控制，機(jī)器人反應(yīng)更迅速，行動更精準(zhǔn)。工業(yè)機(jī)器人在工作中需要處理大量的數(shù)據(jù)，隨著工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用日益廣泛和普及，DSP芯片在這方面的應(yīng)用越來越多，重要性、經(jīng)濟(jì)性、實用性都會得到體現(xiàn)。

DSP(Digital Signal Processing)即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年DSP芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

DSP芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資分析

DSP芯片自誕生以來得到了飛速發(fā)展,一方面得益于集成電路的發(fā)展,另一方面也得益于巨大的市場。在短短數(shù)十年時間里,DSP芯片已在通信、雷達(dá)、圖像、軍事、儀器、自動化、信號處理等眾多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。

DSP芯片市場格局

全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器、ADI、恩智浦、杰爾系統(tǒng)等，其中德州儀器占比最高。國內(nèi)來看，歐美廠商產(chǎn)品仍占主要市場，國內(nèi)有DSP產(chǎn)品的企業(yè)有中電科38所，湖南進(jìn)芯、江蘇宏運技術(shù)、深圳市創(chuàng)成微電子、北京中科昊芯科技等。

汽車電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達(dá)起來，諸如裝設(shè)紅外線和毫米波雷達(dá)，將需用DSP進(jìn)行分析。如今，汽車愈來愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點。而且，利用攝像機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過DSP處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來，供駕駛?cè)藛T參考。

在數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機(jī)、消費電子等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件，DSP在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用，DSP芯片需求增加。2020年中國DSP芯片市場規(guī)模達(dá)到136.92億元，同比增長10%;2021年市場規(guī)模達(dá)到150.88億元，同比增長10.20%;預(yù)計2022年中國DSP芯片市場規(guī)模有望達(dá)到166.27億元。

DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

隨著DSP應(yīng)用的日益廣泛，其技術(shù)也日臻成熟，但現(xiàn)實中還面臨著諸多的挑戰(zhàn)和亟待完善的地方。DSP在其發(fā)展的過程中滿足人們對于數(shù)字信息處理的更高嚴(yán)要求，而且也正朝著個人化和低功耗方向發(fā)展。

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)市場投資機(jī)遇

隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展，機(jī)器人的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，市場也相應(yīng)的開始發(fā)展。全球機(jī)器人市場規(guī)模預(yù)計將在未來10年內(nèi)增長近10倍，到2030年全球機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)1600億至2600億美元。

工業(yè)和信息化部、教育部、公安部等十七部門聯(lián)合發(fā)布《“機(jī)器人﹢”應(yīng)用行動實施方案》，提出了2025年制造業(yè)機(jī)器人發(fā)展目標(biāo)以及機(jī)器人十大應(yīng)用場景。業(yè)界認(rèn)為，這一政策的發(fā)布，意味著“機(jī)器人﹢”時代的到來，機(jī)器人將在更大范圍內(nèi)得到應(yīng)用，制造業(yè)機(jī)器人更將迎來巨大發(fā)展機(jī)遇。

《“機(jī)器人﹢”應(yīng)用行動實施方案》中包括十大應(yīng)用重點領(lǐng)域分別是經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)域的制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑、能源、商貿(mào)物流，社會民生領(lǐng)域的醫(yī)療健康、養(yǎng)老服務(wù)、教育、商業(yè)社區(qū)服務(wù)、安全應(yīng)急和極限環(huán)境應(yīng)用?？挂呦盗袡C(jī)器人成為疫情防控的新生力量，“無接觸”的無人配送已成為新焦點。預(yù)計2022年，全球服務(wù)機(jī)器人市場規(guī)模達(dá)到217億美元。2024年，全球服務(wù)機(jī)器人市場規(guī)模將有望增長到290億美元。

DSP芯片行業(yè)報告對中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了DSP芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2027年DSP芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年DSP芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  DSP芯片行業(yè)研究報告主要分析了DSP芯片行業(yè)的市場規(guī)模、DSP芯片市場供需求狀況、DSP芯片市場競爭狀況和DSP芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對DSP芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑借多年...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡