射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 射頻芯片行業(yè)市場深度調研及發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

• 吳亞楠 2023年4月8日 來源：互聯(lián)網 201 5
• 繁體

目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

憑借多年的市場發(fā)展經驗，我國半導體分立器件產業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內領先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術升級，在銷售規(guī)模、技術水平、生產工藝以及產品品質等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應用領域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。

射頻芯片是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》顯示：

射頻芯片行業(yè)市場深度調研及發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

疊加國家產業(yè)政策的鼓勵以及行業(yè)技術水平的不斷提升，國內企業(yè)在技術工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿易爭端不確定條件下，包括分立器件在內的半導體產業(yè)進口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚杰科技等國內領先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

受益于5G網絡的商業(yè)化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進一步增長至235.6億美元。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。

射頻芯片行業(yè)市場競爭

目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。

海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信全都在這一頻段范圍工作。由于這一頻段范圍商用時間長，且工作在這一頻段的通信多，其特點是擁擠且干擾多，因此需要高性能的BAW濾波器，這也是M/H(L)PAMiD產品的核心技術難點。博通、Qorvo、RF360等外資廠商占據(jù)高端產品市場，從Qorvo的芯片分析圖可以看出，其產品復雜度非常高。

從接收端來看，高復雜度高級程度的接收模組，產品尺寸可以做到非常小，能夠在5G應用上極大壓縮Rx部分占用的PCB面積，進而提升5G產品的整體性能。高集成度的產品通常需要用到WLP形式的先進封裝。

射頻芯片行業(yè)報告對中國射頻芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了射頻芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡