集成電路行業(yè)發(fā)展研究 集成電路產(chǎn)業(yè)投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 吳亞楠 2023年6月9日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 983 62
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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年來(lái)全球集成電路行業(yè)整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來(lái)都受到國(guó)家的重視和支持。憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場(chǎng)需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年版集成電路項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)發(fā)展研究 集成電路產(chǎn)業(yè)投資前景及產(chǎn)業(yè)鏈分析

為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展，國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷(xiāo)售額比例穩(wěn)步提高。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步于封測(cè)行業(yè)，近年來(lái)逐步拓展到設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域，構(gòu)建了完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平大幅提高，先進(jìn)制程和特色制造工藝不斷發(fā)展，并涌現(xiàn)出以海思、中芯國(guó)際、華虹宏力等為代表的國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)。

全球集成電路市場(chǎng)幾乎被美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)所壟斷。我國(guó)高端芯片產(chǎn)品被高通、英特爾、英偉達(dá)、博通等國(guó)外頭部廠(chǎng)商壟斷，國(guó)產(chǎn)自給率較低，需要大量依賴(lài)進(jìn)口以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的芯片需求。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2022 年中國(guó)境內(nèi)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額 4,156 億美元，出口金額 1,539 億美元，存在巨大的貿(mào)易逆差。

總體來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)中封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)基本達(dá)到世界先進(jìn)水平，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在高端處理器和高端模擬器件等領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平還存在 5-10 年的差距，制造環(huán)節(jié)在成熟制程領(lǐng)域已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，但先進(jìn)制程領(lǐng)域仍然與世界先進(jìn)水平存在 10-15 年的代差。增強(qiáng) IC 設(shè)計(jì)和制造能力，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年來(lái)全球集成電路行業(yè)整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠(chǎng)商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠(chǎng)商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠(chǎng)商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

集成電路發(fā)展規(guī)劃

長(zhǎng)三角地區(qū)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最集聚、產(chǎn)業(yè)鏈最完整和人才最集中的地區(qū)?！堕L(zhǎng)三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈合作備忘錄》聚焦汽車(chē)、電子信息、裝備、消費(fèi)品、原材料等領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配套和跨區(qū)域務(wù)實(shí)合作。安徽省經(jīng)信廳作為今年長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)合作輪值方，將攜手滬蘇浙兄弟省市工信部門(mén)，秉持開(kāi)放合作、互利共贏的發(fā)展理念，用平臺(tái)思維匯聚各方力量，推動(dòng)各類(lèi)要素互動(dòng)耦合，促進(jìn)三省一市在集成電路領(lǐng)域開(kāi)展更廣泛、更深入、更務(wù)實(shí)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作，聚力打造產(chǎn)業(yè)鏈高端集聚、創(chuàng)新鏈高效協(xié)同、人才鏈高質(zhì)支撐、資金鏈高效供給的融合發(fā)展生態(tài)。

今年長(zhǎng)三角地區(qū)主要領(lǐng)導(dǎo)座談會(huì)期間，三省一市以“產(chǎn)業(yè)合作協(xié)同創(chuàng)‘芯’”為主題，同步舉辦長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)合作對(duì)接會(huì)，拉開(kāi)了長(zhǎng)三角地區(qū)新一輪產(chǎn)業(yè)合作的序幕。

集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年版集成電路項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》。

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