2023人工智能行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月12日 來源：互聯網 362 16
• 繁體

隨著AI服務器與AI芯片需求同步看漲，預計2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出貨量將接近120萬臺，年增38.4%

在ChatGPT持續(xù)催化下，國內AI算力需求將保持增長勢頭，算力服務器廠商有望受益。據估算，ChatGPT的總算力需要7個至8個投資規(guī)模30億元、算力500P的數據中心支撐運行。在數字經濟時代，全球數據總量和算力規(guī)模將呈現高速增長態(tài)勢。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

2023人工智能行業(yè)發(fā)展前景投資分析

在人工智能發(fā)展初期，雖然對AIGC進行了一些初步嘗試，但受限各種因素，相關算法多基于預先定義的規(guī)則或者模板，還遠遠算不上是智能創(chuàng)作內容的程度。近年來，基于深度學習算法的AIGC技術快速迭代，徹底打破了原先模板化、公式化、小范圍的局限，可以快速、靈活地生成不同模態(tài)的數據內容。另一方面，海量需求牽引AIGC應用落地。

隨著數字經濟與實體經濟融合程度不斷加深，以及Meta、微軟、字節(jié)跳動等平臺型巨頭的數字化場景向元宇宙轉型，人類對數字內容總量和豐富程度的整體需求不斷提高。數字內容的生產取決于想象能力、制造能力和知識水平;傳統內容生產手段受限于人力有限的制造能力，逐漸無法滿足消費者對于數字內容的消費需求，供給側產能瓶頸日益凸顯。基于以上原因，AIGC在各行業(yè)中得到越來越廣泛的應用，市場潛力逐漸顯現。

隨著AI服務器與AI芯片需求同步看漲，預計2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年占比將進一步提升至15%，該機構同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合增長率至22%，而AI芯片2023年出貨量預計將增長46%。

擁有“電子產品之母”之稱的印制電路板(PCB)是服務器的重要組成部件。隨著當下人工智能(AI)行業(yè)高速發(fā)展，令應用在AI服務器上的高價值量PCB產品市場需求大幅提升。

AI產業(yè)鏈通常由上游的數據和算力層、中游算法層和下游應用層構成。近期，市場更為關注上游產業(yè)鏈，尤其是算力板塊。AI硬件涌現出很多新的投資機會，AI軟件應用的背后靠硬件的算力支撐。

人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢

在人工智能技術的迅速發(fā)展下，中國人工智能行業(yè)的未來發(fā)展將會出現顯著的變化。首先，投資者將進一步投資于人工智能行業(yè)，并且有很多新的投資者也將進入人工智能行業(yè)。同時，政府也將提供更多的政策支持和補貼，以推動行業(yè)的發(fā)展。此外，目前，中國人工智能行業(yè)的技術水平還有待提高，未來將繼續(xù)專注于技術研發(fā)和創(chuàng)新，以提高中國人工智能行業(yè)的技術水平。

未來，在5 G+物聯網的加持下，各行各業(yè)都將進入一個智能化階段。通過數據流和控制流的實時交互，實現人與機器之間、人與物之間的高效協同，并在人機協作中進一步提高生產效率和產品質量。

人工智能行業(yè)競爭

隨著國內外巨頭先后投入大模型軍備競賽，以及大模型參數量快速增長、從單模態(tài)向多模態(tài)升級等發(fā)展趨勢，疊加垂直行業(yè)大模型不斷豐富、下游應用層出不窮、用戶規(guī)模不斷攀升，AI算力的需求有望持續(xù)增長。

大模型不斷涌現及性能升級，驅動AI算力景氣高位向上AI時代算力需求激增。根據OpenAI的測算數據，2012年以來最大的AI訓練運行所使用的算力呈指數增長，每3-4個月增長一倍。

TrendForce稱，在今年將有更多客戶導入HBM3的前期下，SK海力士作為目前唯一一批新世代HBM3產品的供應商，其整體HBM市場占有率率可望借此提升至53%，而三星、美光則預測陸在今年底至明年初產量，HBM市占率分別為38%及9%。

人工智能產業(yè)布局提速

當前，人工智能(AI)引領的新一輪技術變革加速演進，通用人工智能等領域不斷涌現的顛覆性技術，正深刻改變著生產生活方式。在此背景下，各地積極布局人工智能產業(yè)，搶抓發(fā)展先機。專家認為，人工智能等新興產業(yè)代表科技創(chuàng)新和產業(yè)變革方向，是培育發(fā)展新動能、贏得競爭優(yōu)勢的關鍵領域，有利于持續(xù)引領經濟平穩(wěn)增長。同時，也要避免一哄而上、重復建設。

人工智能行業(yè)報告對中國人工智能行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了人工智能市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，人工智能行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

  產業(yè)介紹人工智能覆蓋的產業(yè)相對較廣，主要包括基礎層、技術層和應用層，涵蓋多個不同的技術及應用場景。當前中國人工智能領域產業(yè)格局尚未成熟，上中下游具有較大的發(fā)展空間。目前，人工智能行...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡