中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 市場未來競爭將較為激烈

• 李芬珍子 2023年9月7日 來源：中研網(wǎng) 1370 90
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中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況及特點

中國當(dāng)前本土芯片公司的產(chǎn)品分布了人工智能的整個市場段。在數(shù)據(jù)中心/云端訓(xùn)練和推理芯片部分，以Baidu、Alibaba、華為、Cambricon、BitMain和ThinkForce等為代表，但除了Bitmain的推理芯片，其他的芯片都還在研發(fā)中。

TAB+華為強大的研發(fā)能力和全球化的資源配置，將會在數(shù)據(jù)中心/云端推理芯片方面獲取一定的地位。而在設(shè)備端的推理芯片部分，創(chuàng)業(yè)芯片公司較為集中，其性能和功耗都和海外同類產(chǎn)品可以匹配，但預(yù)期該市場未來競爭將較為激烈，并最終處于領(lǐng)先地位。

二、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策

眾所周知，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚、資金投入長期不足，與西方主要國家相比發(fā)展存在明顯滯后。同時，在經(jīng)濟化浪潮之下，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工合作生態(tài)明確，我國對于國外產(chǎn)品的依賴度也頗高，國內(nèi)芯片市場長期被國外巨頭所占據(jù)。多重因素影響下，我國芯片發(fā)展資金和技術(shù)短板愈發(fā)凸顯。

而除了技術(shù)差距之外，專業(yè)人才的匱乏也是我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的又一攔路虎。無論哪個行業(yè)，若想實現(xiàn)快速、持續(xù)發(fā)展，專業(yè)人才力量的支持必不可少。作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，芯片對于人才的要求更高更迫切。但近些年來，我國集成電路行業(yè)發(fā)展雖快，專業(yè)人才缺口卻越拉越大，這使得發(fā)展遇阻。

此外，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)問題還涉及到應(yīng)用層面。目前，雖然AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)都正加速實現(xiàn)商業(yè)化落地，但是從整體水平來看，基本上都還處于初期，不管是技術(shù)水平還是市場成熟度都有待提升。因此，對于芯片行業(yè)來說，在應(yīng)用增長點依然青澀的情況下，發(fā)展尚需時日。

三、中國人工智能芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

芯片不僅是一個技術(shù)密集、資本密集、人才密集的高門檻行業(yè)，同樣也是產(chǎn)業(yè)鏈很長的行業(yè)。在這條很長的產(chǎn)業(yè)鏈里，僅芯片公司，也有著不同的盈利模式。比如英特爾和AMD，用戶可以直接購買其芯片，高通則為手機廠商提供芯片，英特爾、AMD和高通取得的成績也證明了這一商業(yè)模式的成功。除了賣芯片，IP授權(quán)的模式也成就了一些芯片公司，典型的例子就是Arm，Arm靠提供芯片的知識產(chǎn)權(quán)發(fā)家，憑借著與英特爾的差異化競爭，Arm架構(gòu)的芯片如今已經(jīng)搭載在了大部分的移動智能設(shè)備中。還有如今AI芯片領(lǐng)域的代表英偉達(dá)，英偉達(dá)最早也出售芯片，后來慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)橘uGPU卡。

到了AI時代，不同的AI芯片公司也在用不同的商業(yè)模式探索AI芯片的落地。AIIP公司典型的就是AI獨角獸公司寒武紀(jì)，并且寒武紀(jì)IP落地已經(jīng)有成功案例，其IP搭載在麒麟970和麒麟980的SoC中。不過，在AI時代的AI芯片公司似乎更傾向于提供AI加速卡以及相關(guān)的服務(wù)。華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售，而是以AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機等模式對外銷售。另外，比特大陸、云天勵飛等擁有AI芯片的公司也都更傾向于提供模塊化的方案。

四、中國人工智能芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析

當(dāng)前的AI芯片主要可分為云端訓(xùn)練芯片、云端推理芯片、邊緣端推理芯片三類。市場上參與競爭的有傳統(tǒng)芯片巨頭廠商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭企業(yè)跨界，以及初創(chuàng)公司。初創(chuàng)企業(yè)必須要尋找到自己的差異化競爭優(yōu)勢，即組建一批實力強勁的團隊，在某一個新興市場、或者芯片巨頭因為種種原因不去做、或做不好的市場，形成錯位的競爭優(yōu)勢，并且借助小公司靈活的特點，快速了解客戶需求，并且形成銷售，進而在市場上站住腳跟。

五、中國人工智能芯片行業(yè)利潤總額分析

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中端主要以材料、設(shè)備、制造領(lǐng)域為主，此環(huán)節(jié)前期投入成本巨大，門檻極高。該環(huán)節(jié)利潤中等，一般健康的毛利在30%~50%之間，風(fēng)險可控。

人工智能芯片的封測環(huán)節(jié)，門檻相對較低，國內(nèi)市場內(nèi)卷厲害，且利潤率屬最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風(fēng)險最低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

六、人工智能芯片市場定價機制組成

AI芯片的開發(fā)成本相當(dāng)高，尤其是ASIC架構(gòu)設(shè)計的芯片，流片數(shù)量動則千萬，包含人力成本，投入可高達(dá)2500萬美元以上，但目前很多芯片企業(yè)的融資金額在1000萬美元以下。

IP設(shè)計：IP設(shè)計相對于芯片設(shè)計是在更頂層的產(chǎn)業(yè)鏈位置，以IP核授權(quán)收費為主。傳統(tǒng)的IP核授權(quán)企業(yè)是以安謀(arm)為代表，新創(chuàng)的AI芯片企業(yè)雖然也會設(shè)計出新型IP核，但因授權(quán)模式不易以規(guī)模效應(yīng)創(chuàng)造可觀收入，新創(chuàng)企業(yè)一般不以此作為主要盈利模式。

芯片設(shè)計代工：芯片設(shè)計代工和制造業(yè)的代工一樣，提供代工設(shè)計服務(wù)的企業(yè)，并不能在產(chǎn)品上貼上自己的標(biāo)簽，也不能對外宣稱該產(chǎn)品為自己設(shè)計的芯片。

芯片設(shè)計：大部分的人工智能新創(chuàng)企業(yè)是以芯片設(shè)計為主的。在這其中，選擇芯片設(shè)計，并將芯片送交晶圓代工廠流片的AI芯片企業(yè)，開發(fā)成本相當(dāng)高，雖然可以設(shè)定不同的開發(fā)目標(biāo)，來降低成本，像是采用FPGA芯片，減少流片成本。但是選擇進行ASIC架構(gòu)芯片開發(fā)的企業(yè)，融資金額就成為關(guān)鍵，影響企業(yè)的研發(fā)能力。對于芯片設(shè)計企業(yè)來說，從開發(fā)到成品的IP核授權(quán)、開發(fā)軟件和制造/封測等費用是無可避免的開發(fā)成本。一般而言，ASIC芯片的開發(fā)費用相當(dāng)高，據(jù)IBS估算數(shù)據(jù)，按照不同制程，65nm芯片開發(fā)費用有2850萬美元，5nm芯片開發(fā)費用則為54220萬美元，差距甚大。

《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。

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