芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展研究：高性能芯片封測(cè)行業(yè)加速增長(zhǎng)

• 吳亞楠 2023年9月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 583 33
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聚焦先進(jìn)封裝技術(shù),強(qiáng)力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模,2023 IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展即將召開。助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)目標(biāo)客戶,助推中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)融合,點(diǎn)燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

我國(guó)是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)，在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

聚焦先進(jìn)封裝技術(shù),強(qiáng)力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模,2023 IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展即將召開。助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)目標(biāo)客戶,助推中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)融合,點(diǎn)燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

芯片封測(cè)包括芯片封裝、測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片設(shè)計(jì)、制造的后道工序，作為芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈條中重要的環(huán)節(jié)之一，近年來(lái)實(shí)現(xiàn)了加速發(fā)展。隨著新一輪人工智能浪潮持續(xù)爆發(fā)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需求井噴，帶動(dòng)了高性能芯片以及先進(jìn)封裝的加速增長(zhǎng)，同時(shí)也對(duì)下游封裝基板的需求越發(fā)強(qiáng)烈。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展研究

進(jìn)入21世紀(jì)以后半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)開始恢復(fù)增長(zhǎng)。

封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

測(cè)試主要為對(duì)芯片的功能、性能進(jìn)行測(cè)試。封測(cè)行業(yè)高速發(fā)展已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動(dòng)力，起到了帶頭作用，推動(dòng)半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。

目前，我國(guó)以集成電路封裝相關(guān)行業(yè)為主營(yíng)業(yè)務(wù)企業(yè)較少，但集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)較為龐大。其中，行業(yè)各集成電路封裝企業(yè)主要包括：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等上市公司。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。前日，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。這對(duì)于中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)的進(jìn)展而言，是一個(gè)很好的消息。中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，在制造、以及其他材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破之后，中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)會(huì)得到更大的發(fā)展。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快。在顯示面板領(lǐng)域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺(tái)電視所需顯示驅(qū)動(dòng)芯片顆數(shù)幾乎成倍增加，每臺(tái)4K電視需使用10-12顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，而每臺(tái)8K電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá)20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力。

芯片封測(cè)行業(yè)格局

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封測(cè)環(huán)節(jié)是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測(cè)過(guò)程是在完成芯片制造之后，對(duì)不同型號(hào)的芯片實(shí)施功能測(cè)試，篩選出性能穩(wěn)定、質(zhì)量?jī)?yōu)良的芯片，保證芯片供應(yīng)商提供的產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求和標(biāo)準(zhǔn)。封測(cè)是芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用的必經(jīng)還道，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展有著至關(guān)重要的意義

IC設(shè)計(jì)的繁榮興起與先進(jìn)制程的資本、技術(shù)密度提升,使得晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演越來(lái)越重要的角色。芯片保護(hù)、尺度放大、電氣連接是傳統(tǒng)封裝的主要功能,先進(jìn)封裝和SIP在此基礎(chǔ)上增加了“提升功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度、進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)”三項(xiàng)新功能,正是由于這些新特點(diǎn),使得先進(jìn)封裝和SiP的業(yè)務(wù)從OSAT拓展到了包括晶圓制造、OSAT和System系統(tǒng)廠商。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片封測(cè)市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多芯片封測(cè)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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