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集成電路行業(yè)發(fā)展研究2023

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國集成電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

1月31日,北京市公布《關(guān)于北京市2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃的報(bào)告》。報(bào)告提出,持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級。在提升新一代信息技術(shù)發(fā)展動(dòng)能方面,北京計(jì)劃加強(qiáng)集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。

集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)2023年上海政府工作報(bào)告,2022年,三者產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)達(dá)到1.4萬億元。

集成電路,這一堪稱信息產(chǎn)業(yè)心臟的關(guān)鍵要素,無疑在軍工、電子設(shè)備、通訊等諸多領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。它對國家發(fā)展、科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)建設(shè)的影響力不言而喻,深遠(yuǎn)而重大。

近年來,隨著消費(fèi)電子、PC等產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展以及國產(chǎn)化進(jìn)程的加速推進(jìn),國內(nèi)集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)張的態(tài)勢。

在2022年,市場有所回落,此時(shí)集成電路市場規(guī)模約為2.56萬億元。

上海將以集成電路等產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)和技術(shù)堵點(diǎn),打造世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。近日,上海2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃提出,促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。上海在加快培育新興產(chǎn)業(yè)集群方面,將深化提升三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“上海方案”,促進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來,國家和各地方政府密集頒布了一系列重磅政策,積極推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,國家出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),相關(guān)政策措施的實(shí)施將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為我國經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的進(jìn)步提供有力的支撐。

《“十四五”規(guī)劃》明確指出,要瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。上述政策為行業(yè)的健康發(fā)展創(chuàng)造了有利的政策環(huán)境和經(jīng)營環(huán)境。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試,以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石,也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)于2023年6月發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到5,151億美元,同比下滑10.3%,市場目前正處于“U型”周期底部,隨著市場進(jìn)一步的復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體銷售額有望同比增長11.8%,達(dá)到5,759.97億美元。

我國是半導(dǎo)體芯片需求大國,但所需芯片高度依賴進(jìn)口,僅2022年,我國就進(jìn)口集成電路5384億塊,2015年以來累計(jì)進(jìn)口數(shù)量總額達(dá)到36233億塊。

出口方面,2022年累計(jì)出口集成電路2733.6億塊,較2021年減少373.4億塊。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),在美對華半導(dǎo)體技術(shù)封鎖持續(xù)加碼的背景下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)2023年第一季度銷售額約為2,053.6億元,與2022年第一季度基本持平。整體來看,集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代預(yù)期明確,國內(nèi)需求迎來上升空間。

當(dāng)前是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期,行業(yè)處于快速發(fā)展階段。集成電路是我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高,以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起,全力追趕世界先進(jìn)水平。

集成電路行業(yè)市場機(jī)遇分析

我國政策上多方位扶持集成電路行業(yè),推動(dòng)著行業(yè)規(guī)模化、國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。

為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力,降低對外依賴性,自2014年開始,我國陸續(xù)發(fā)布了一系列政策以扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

例如,國務(wù)院于2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出,到2020年要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

此外,財(cái)政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》則提出對相關(guān)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策。

這些政策的出臺,從全方位、多角度推動(dòng)了集成電路行業(yè)的進(jìn)步,彰顯了國家對該行業(yè)的重視和支持。

全球半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家產(chǎn)業(yè)政策激勵(lì)下, 國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,有望推動(dòng)國內(nèi)集成電路測試市場持續(xù)快速增長。集成電路第三方測試具備規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)升級快、獨(dú)立性等優(yōu)勢,未來發(fā)展空間廣闊。

由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,與國際大型同類公司有較大差距,大量集成電路產(chǎn)品需求仍然要通過進(jìn)口解決,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)取得突破,進(jìn)口替代的市場空間巨大。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。

自物聯(lián)網(wǎng)概念興起到發(fā)展至今,受基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、工業(yè)升級和消費(fèi)升級等因素的驅(qū)動(dòng),物聯(lián)網(wǎng)等新興市場快速發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有典型的長尾效應(yīng),應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、發(fā)散,細(xì)分領(lǐng)域眾多。針對更豐富的衍生場景,專用SoC、MCU芯片能夠滿足差異化的開發(fā)需求,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用層方面不斷開拓。

集成電路行業(yè)報(bào)告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,集成電路本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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