近年來國內高校集成電路相關專業(yè)培養(yǎng)人數呈穩(wěn)定態(tài)勢并有小幅上升

• 洪前進 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網 1137 73
• 繁體

目前我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員較多，增長快速;我國集成電路產業(yè)人才市場穩(wěn)定，主動離職率下降;相關專業(yè)轉行人員比例提升，形成有機補充。

人才方面，總體上看，我國直接從事集成電路產業(yè)的從業(yè)人員數量較多，受政策和經濟環(huán)境影響，從業(yè)人員增速提升，人才市場整體穩(wěn)定，主動離職率呈下降態(tài)勢。行業(yè)薪酬不斷提升，本專業(yè)畢業(yè)生就職比例在提升，相關專業(yè)畢業(yè)生轉行到集成電路行業(yè)的比例也在提升，在一定程度上緩解了我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員數量的不足。但行業(yè)人才需求仍然巨大，2023年全行業(yè)人才需求將達76萬人，其中設計業(yè)從業(yè)人員需求將在30萬人左右。

在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，集成電路設計業(yè)人員規(guī)模最為龐大，預計在集成電路從業(yè)人員總數中占比38%。

在國內良好的政策環(huán)境和融資環(huán)境下，我國集成電路產業(yè)仍保持了高速增長，進而催生了較為旺盛的人才需求，尤其是芯片設計業(yè)。近年來我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員需求前十大城市北京、深圳、上海位居前三，上海、成都和西安其次，其他人才需求比較旺盛的城市集中在二線城市。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

我國集成電路設計業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員呈年輕化、高學歷特點。企業(yè)對工作經驗在3-5年的人才需求量最大，并逐年遞增。調研數據顯示，設計企業(yè)對具有3-5年工作經驗應聘者的需求占比最高，占其需求總量的31.94%。對5-10年工作經驗從業(yè)者要求比重占11.03%，10年以上工作經驗需求占據較小，僅為2.95%。

從人才供給來看，校園招聘方面，應屆生是集成電路人才供給的生力軍，占總量的14%;社招方面，具有1-3年、5-10年和10年以上工作經驗的求職者較為活躍，而具有1年工作經驗的求職者則相對較少。

從設計業(yè)崗位來看，增量大于現(xiàn)有人才供給， 本土集成電路設計企業(yè)的快速發(fā)展對人才的需求量更大。在排名前十的緊缺崗位中，排名前五位的芯片設計崗位分別是模擬芯片設計、數字前端、數字驗證、數字后端和模擬版圖設計。

從國內集成電路相關專業(yè)人才培養(yǎng)來看，近年來國內高校集成電路相關專業(yè)培養(yǎng)人數呈穩(wěn)定態(tài)勢并有小幅上升，國內集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生總數在20萬人左右。

目前我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員較多，增長快速;我國集成電路產業(yè)人才市場穩(wěn)定，主動離職率下降;相關專業(yè)轉行人員比例提升，形成有機補充。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

圖表：英特爾發(fā)展現(xiàn)狀

類別	概述
企業(yè)概況	英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產品創(chuàng)新和市場領導的歷史。
企業(yè)行業(yè)地位	隨著整個世界變得數字化，英特爾在軟件、芯片和平臺以及大規(guī)模制造的封裝和流程方面的深度和廣度，處于獨特的資本化地位。
企業(yè)產品	英特爾為計算機工業(yè)提供關鍵元件，包括性能卓越的微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件等，這些產品是標準計算機架構的重要組成部分。英特爾一直堅守“創(chuàng)新”理念，根據市場和產業(yè)趨勢變化不斷自我調整。從微米到納米制程，從4位到64位微處理器，從奔騰?；到酷睿TM，從硅技術、微架構到芯片與平臺創(chuàng)新，英特爾不間斷地為行業(yè)注入新鮮活力，并聯(lián)合產業(yè)合作伙伴開發(fā)創(chuàng)新產品，推動行業(yè)標準的制定，從而為世界各地的用戶帶來更加精彩的體驗。
企業(yè)經營狀況	公司的焦點從滿足以電腦為中心的公司需求，轉移到了滿足新的以數據為中心的世界需求，拓展了產品范圍，提供端到端解決方案，從邊緣計算擴展到了?5G 網絡、云以及 AI 和自動駕駛等新興領域。英特爾處于開發(fā)新半導體技術、產品和解決方案的最前沿，而這些技術、產品、解決方案是構建一個日益智能化和互聯(lián)互通的世界的基石。
企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略	在全球范圍內，公司正在基于開放標準的平臺（如?Linux、Android 等）上構建他們的網絡、系統(tǒng)和解決方案。英特爾在為全球公司制定標準方面發(fā)揮了歷史性的領導作用，為這一發(fā)展趨勢創(chuàng)造了條件。這些開放式平臺由世界各地的開發(fā)人員不斷創(chuàng)新，并且在提高其穩(wěn)定性、可靠性和安全性的同時擴展其功能。此外，微服務還支持通過 API 連接開發(fā)靈活、松散耦合的服務，以創(chuàng)建端到端流程。英特爾利用行業(yè)協(xié)作、聯(lián)合工程和開源貢獻來加快軟件創(chuàng)新的速度。英特爾軟件針對英特爾硬件進行了優(yōu)化，將數百萬開發(fā)人員連接起來，以開發(fā)和發(fā)展新技術、解決關鍵問題并創(chuàng)造機會。公司還為幾乎所有平臺和使用模型的項目提供穩(wěn)定的開源代碼和優(yōu)化。
財務指標	2022年全年營收631億美元。

數據來源：英特爾

目前，隨著技術水平和人們生活水平的提高，電子產品的柔性化、可穿戴以及可折疊等成為新的發(fā)展需求，柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫(yī)療以及軍事等領域。

柔性芯片技術在電子通信領域的應用

傳統(tǒng)的柔性電子器件是采用表面貼裝技術將傳統(tǒng)硬質封裝芯片貼裝于柔性電路板上，硬質封裝芯片區(qū)域的線路板在表面貼裝之后仍舊是剛性，因此，柔性電路板的優(yōu)勢往往不能完全體現(xiàn)出來，無法滿足柔性產品的柔性需求。目前，隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，柔性芯片的誕生較好的解決了這一問題，柔性芯片自身具有柔性，因此，將柔性芯片貼裝于柔性電路板上之后，貼裝柔性芯片的區(qū)域也具有柔性，可以相對提高柔性電子產品的柔性。

有分析人士指出，柔性電子技術能顛覆性的改變傳統(tǒng)信息器件、系統(tǒng)的剛性物理形態(tài)，可實現(xiàn)信息與人、環(huán)境、物體的高效共融。在物聯(lián)網飛速發(fā)展的大背景下，實現(xiàn)信息獲取、處理、傳輸、顯示以及能源的柔性化，可以更好地實現(xiàn)“萬物皆互聯(lián)”。許多廠商正是看準了這一點，已經開始運用柔性電子技術研制相關產品。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡